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去年唯一虧錢的晶圓代工廠》力積電虧損16億元後預估 下半年起可望否極泰來 四大動能中「這項」與AI高度相關
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去年唯一虧錢的晶圓代工廠》力積電虧損16億元後預估 下半年起可望否極泰來 四大動能中「這項」與AI高度相關

力積電(6770)連續獲利三年後,2023年繳出虧損16億元的成績,是國內前四大晶圓代工業者之中,去年唯一虧損的廠商。力積電總經理謝再居表示,隨著跌跌不休的代工單價,在今年農曆新年後持穩,加上客戶庫存去化可望在下半年告一段落,預期力積電經營面可望在下半年至2025年再度向上,結合公司今年著力的四大動能,加上將在下半年投產的苗栗銅鑼新廠,都有機會使力積電脫離谷底。

日期:2024-05-21

存股助理第485期︱捷敏KY、億光第一季財報評析︱股池更新
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存股助理第485期︱捷敏KY、億光第一季財報評析︱股池更新

我們將把捷敏KY(6525)與億光(2393)的上周法說會做重點整理,並著手調高億光2024年EPS展望與2025年股利預估值,億光因此落入合理價。

日期:2024-05-20

台積電下修全年半導體市場展望!SoIC將問世、CoWoS供不應求…預期AI營收貢獻5年內突破20%
科技

台積電下修全年半導體市場展望!SoIC將問世、CoWoS供不應求…預期AI營收貢獻5年內突破20%

「客戶產品已經開始製造了,很快就會在市場上出現。」週四(4/18)台積電(2330)法說會上,台積電總裁魏哲家回應法人提問,目前台積電在3D小晶片封裝SoIC(系統整合單晶片)應用的進展,不但強調SoIC已經是現在進行式,更表達對先進封裝需求強勁的樂觀。

日期:2024-04-18

台積電法說》電價上漲壓力,魏哲家:將找客戶分擔「不排除漲價」!半導體展望、資本支出、AI需求一次看
科技

台積電法說》電價上漲壓力,魏哲家:將找客戶分擔「不排除漲價」!半導體展望、資本支出、AI需求一次看

台積電(2330)法說會在週四(4/18)召開,儘管今年首季營收達189億美元,以美元計算略高於先前的業績展望,算是帶來好消息,但台積電總裁魏哲家在回答法人提問時,不但下修全年半導體市場展望,也表示對車用需求預估由成長轉為持續萎縮。對於台灣電價上漲將墊高營運成本,恐成為台積電獲利成長壓力來源,魏哲家表示,已經在跟客戶溝通,期盼電價成本上漲能由台積電與客戶共同分擔,不排除未來可能漲價以對。

日期:2024-04-18

除泡高手》設備門外漢  變先進封裝製程麻煩終結者     根除晶片氣泡  印能登千元興櫃王
科技

除泡高手》設備門外漢 變先進封裝製程麻煩終結者 根除晶片氣泡 印能登千元興櫃王

(今周刊1425)今年三月甫登錄興櫃的印能科技,不到一個月時間,便拿下興櫃股王地位,印能科技董事長洪誌宏如何從門外漢,打造出國際大廠都要尋求合作的設備台廠?

日期:2024-04-10

設備龍頭》化學品供應、量測儀器推薦、大數據分析也要做 弘塑靠三布局 變CoWoS製程神助手
科技

設備龍頭》化學品供應、量測儀器推薦、大數據分析也要做 弘塑靠三布局 變CoWoS製程神助手

(今周刊1425)隨著先進封裝市場需求持續增加,布局多年的半導體設備廠弘塑科技,受關注程度也跟著水漲船高。如今,憑藉投資收購的多元布局,已有提供客戶全方位解決方案的能力。

日期:2024-04-10

台積電CoWoS供應鏈漲翻天!蔣尚義曝15年前燒1億美元、400位工程師研發「沒有客戶敢用」
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台積電CoWoS供應鏈漲翻天!蔣尚義曝15年前燒1億美元、400位工程師研發「沒有客戶敢用」

4月3日花蓮大地震後,台積電數度透過重大訊息對各項影響進行說明。第一次是4月3日晚間11點,強調地震發生10小時內晶圓廠設備復原率已逾7成,新建晶圓廠復原率更超過80%;隔天補充進度:「新建晶圓廠預計在今晚皆可完全復原。」

日期:2024-04-10

全球瘋擴廠、台積電扶植本土供應鏈,設備、材料廠最滋補時刻來了 狂熱半導體鏈在台灣
科技

全球瘋擴廠、台積電扶植本土供應鏈,設備、材料廠最滋補時刻來了 狂熱半導體鏈在台灣

(今周刊1425)一場地震,震出台灣特有的半導體供應鏈彈性與拚勁,也是台灣身為半導體製造強國的重要底蘊。隨著先進製程的發展,以及AI巨浪帶出的晶片客製化趨勢,半導體供應鏈的台灣本土軍團,儼然是當前資本市場最具亮度的族群。

日期:2024-04-10

AI概念股漲多休息,大趨勢還在前進!台積電、輝達都積極投入的新技術,後市值得留意
台股

AI概念股漲多休息,大趨勢還在前進!台積電、輝達都積極投入的新技術,後市值得留意

值此人工智慧相關的公司股價休息時刻,股價漲多了休息是正常的,但可以將近期常出現在媒體中的人工智慧設備有關技術名詞再弄清楚一些,以利篩選個股之用。

日期:2024-04-01

一手操刀台積電先進封裝!早在12年前就布局…余振華:未來不管怎樣、跟著矽走就對了
科技

一手操刀台積電先進封裝!早在12年前就布局…余振華:未來不管怎樣、跟著矽走就對了

隨著美國IC設計公司NVIDIA(輝達)18日推出最新款GPU晶片B200,晶片裡的電晶體數量高達2080億個,裡面重要功臣之一,就是台積電的先進封裝技術CoWoS。台積電副總余振華週四(3/21)也在台大系統晶片中心舉辦的論壇上發表演講,暢談先進封裝的未來展望。

日期:2024-03-22