00904(台新臺灣半導體30 ETF)與00947(台新臺灣IC設計ETF)於週三(9/30)公布最新配息，雙雙創下成立以來新高，在AI浪潮助攻下，00904預計每單位配息2.2元、00947預計每單位配息2元，績效、配息雙箭齊發。預計除息日10/16(五)、最後買進日10/15(四)、股息發放日11/6(五)。
日期：2026-10-01
6大封測廠掀起190億美元資本戰，台積電有60億到128億美元資本支出將用在封裝測試等，當一線廠如火如荼進行軍備賽，二線廠找到自己的戰場，提前把產品技術做精、做強，備好產能，依舊可以殺出一條血路。
日期：2026-09-30
6大封測廠掀起190億美元資本戰，台積電有60億到128億美元資本支出將用在封裝測試等，當一線廠如火如荼進行軍備賽，二線廠找到自己的戰場，提前把產品技術做精、做強，備好產能，依舊可以殺出一條血路。
日期：2026-09-30
「丞相~起風了！」上週五集中市場終於再次見到1兆元以上的成交量，在週二(9/22)加權指數隨即創下歷史新高。我猜想應該有不少投資朋友覺得：「這也太快了吧！」。或許這就是主力心態—在大家都還在擔心中秋變盤的時候先來個急拉，節後要不要變盤就再說。
日期：2026-09-23
今周刊編按：美國上周宣布升息帶動台股反彈，加權指數也回到47,000點，隨著中秋節即將到來，富邦投顧董事長陳奕光預估，台股量能於下半周可能受長假影響呈現萎縮，不過以盤面來看，多呈現「量價齊揚」的回升架構，再加上第四季利多因素發酵，推估AI產業供應鏈仍能有強勁的表現。個股方面，聯電(2303)股價已連三漲來到156元，近5日買賣超金額達87億；南亞(1303)連三漲，上周四投信單日買進23,317張，連10買，周五以238元作收；致茂(2360)周五也亮燈漲停，一路從開盤價2,135元飆到最高2,290元；頎邦(6147)連五漲最終以229元作收，創意(3443)連三漲股價從開盤價6,600元一路飆升至7,150元；股王信驊(5274)盤中一度到上看19,500元，還有哪些投信看好的潛力股？
日期：2026-09-20
(今周刊1552)過去負責「挑壞晶片」的測試環節，AI時代成為良率與成本的重要關卡。矽格上半年營收、獲利雙創新高，資本支出更拉高至八十八億元，但快速擴產背後，也伴隨客戶集中、新技術規格與人才不足的新風險。
日期：2026-09-16
(今周刊1552)老廠欣銓選擇冷門的晶圓測試起步，轉投資的瑞峰則從大廠不願做的利基型RDL切入，找到利基點，最近二者不約而同超前部署，在需求爆發之前，把技術、產能與現金準備好，抓住封測溢出來的商機。
日期：2026-09-16
(今周刊1552)從大型封測廠不願接的小客戶，到逐漸被同業放棄的成熟封裝，超豐一路在別人不想做的地方找機會，也因此接上AI周邊的新需求。
日期：2026-09-16
2026年，全球封裝測試業正上演一場罕見的資本競賽。日月光、Amkor、力成、長電科技、通富微電與京元電子，6大封測公司今年資本支出加總約190億美元，直逼6千億元新台幣。其中，日月光投控一家就高達105億美元；京元電子今年預計投入15.7億美元，甚至高於去年全年營收。
日期：2026-09-16
(今周刊1552)6大封測廠掀起190億美元資本戰，台積電有60億到128億美元資本支出將用在封裝測試等，當一線廠如火如荼進行軍備賽，二線廠找到自己的戰場，提前把產品技術做精、做強，備好產能，依舊可以殺出一條血路。
日期：2026-09-16
