CoPoS 全稱為「Chip-on-Panel-on-Substrate」，是台積電繼 CoWoS 之後的次世代先進封裝平台 。在 AI 晶片供不應求、全球瘋搶 CoWoS 產能的當下，台積電（TSMC）董事長魏哲家已在法說會證實，正全力研發下一代技術：CoPoS 。這項被下達封口令的「最高機密」，被視為延續護國神山獨霸地位的關鍵 。本文將為您解密 CoPoS 是什麼？和 CoWoS差異？CoPoS 概念股有哪些？它為何能達成產能翻倍、材料零浪費的驚人效益。
日期：2026-06-04
隨著AI算力與功耗暴增，伺服器進入高規格、高成本時代，帶動台廠零件供應鏈需求攀升。高階被動元件重要性提高，如鈺邦等企業也搭上AI基礎建設浪潮，迎來新一波成長契機。
日期：2026-06-03
隨著AI發展重心從「訓練階段」轉向「推理應用」，AI趨勢也從GPU擴散至CPU，開啟了供應鏈新的投資亮點。
日期：2026-06-03
當全球AI晶片廠商一窩蜂追逐五奈米、三奈米先進製程，台灣發展軟體科技（Skymizer） 反其道而行，選擇以台積電二十八奈米成熟製程，打造全球首款「地端AI推論」設計晶片HTX301，並在二○二六Computex展前夕亮相。HTX301最大優勢是不需要搭載昂貴的高速互聯和HBM，也無需複雜液冷散熱，單卡即可執行接近兆級參數的超大型語言模型，瞄準企業私有化AI部屬的龐大市場，宣示台灣半導體業者在AI時代的創新突圍路徑。
日期：2026-06-03
受惠於美股四大指數全面收紅，加上輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳於台北國際電腦展（COMPUTEX）的演說效應帶動，美股費城半導體指數狂飆760.62點。在國際多頭氣勢激勵下，台灣加權指數在週三（6/3）早盤展現強烈攻勢，開盤即上漲103.15點、以45660.46點開出。隨後在買盤大舉湧進下，大盤漲幅一路擴大到近千點，盤中最高觸及46552.16點，順利突破46000點整數大關，再度刷新台股盤中歷史新高紀錄。
日期：2026-06-03
從過去高度依賴中國市場的手機晶片龍頭，到如今一舉自美國大廠博通手中奪下Google TPU大單，市值單月暴增兩兆元，聯發科的戰場，已從邊緣AI殺入雲端AI的核心，也完成自我蛻變與轉型。
日期：2026-06-03
大連化工今年前4個月營收逾135億元，獲利年增達兩倍。董事長林顯東靠「快速反應」衝破石化業困局，並首度對外亮相機器狗，積極向AI靠攏。
日期：2026-06-03
(今周刊1537)AI需求激增，台積電也全力擴張產能。然而，拚速度、衝產量的同時，成千上萬工人的安全也受到挑戰。身為產業龍頭，此時，台積電已不再能只當高科技業主，更必須跳到營造業，親自守護勞工安全了。
日期：2026-06-03
2026 COMPUTEX周二(6/2)登場，英特爾執行長陳立武在第3場Keynote發表演說，更用流利的中文，分享昨晚爬象山的歷程。他也不忘講述與台灣科技教父李國鼎淵源，更回憶自己曾協助台灣建立創投體系，並參與打造科學園區。會後陳立武接受媒體問答時，被問及與台積電關係。陳立武說，和台積電並非競爭關係，而是像輝達一樣，視作合作夥伴，未來也持續合作。陳立武更強調，與台積電創辦人張忠謀、台積電董事長魏哲家建立多年信任、夥伴關係，英特爾同時也是台積電的客戶，未來會繼續如此。陳立武也分享，英特爾未來晶片不只是為人類打造，更是鎖定代理AI、實體AI需求打造。英特爾這次找來Perplexity創辦人Aravind Srinivas、AI晶片新創SambaNova執行長Rodrigo Liang等人助陣，展現英特爾重返AI生態系的決心與改變。
日期：2026-06-02
很多人其實不知道，晶圓代工這個產業，本質上是一次又一次的與客戶的產能對賭。你今天蓋一座先進晶圓廠，動輒 200 到 300 億美元，不是明年就能回本，而是賭兩到四年後，市場還需要這些產能。問題是，半導體最殘酷的地方就在於：需求高峰時，全世界都會同時失去理智。
日期：2026-06-02
