(今周刊1535)隨著AI應用進入推論時代,晶片設計由輝達獨霸的算力主導邏輯也逐漸改變,成本與效率的全面考量下,不少新創小廠找到關鍵切入點,試圖在明星雲集的賽道中擠進領先群。
日期:2026-05-20
(今周刊1535)當市場擔心中國成熟製程威脅,台灣卻有兩家IC設計廠在「成熟、特殊製程」煉出金礦。矽創靠產品策略與零電容技術突圍紅海;奕景則以高階影像感測器晶片打入特殊應用。本刊獨家揭密它們如何逆勢打造自家護城河。
日期:2026-05-20
(今周刊1535)雲端AI引爆晶片設計產業洗牌,前有天價晶片門檻,後有紅色內捲威脅,台灣IC設計業者正站在轉型的十字路口。
日期:2026-05-20
今年以來聯發科市值直衝雲霄,市場驚呼連連,一位與聯發科淵源甚深的IC設計業董事長卻冷靜看待,「聯發科上月球,台灣同業還留在地表⋯⋯。」在他眼裡,全球IC設計業早就呈現大者恆大的M型化,「產業競爭一直如此。」
日期:2026-05-20
(今周刊1535)從過去高度依賴中國市場的手機晶片龍頭,到如今一舉自美國大廠博通手中奪下Google TPU大單,市值單月暴增兩兆元,聯發科的戰場,已從邊緣AI殺入雲端AI的核心,也完成自我蛻變與轉型。
日期:2026-05-20
(今周刊1534)綜看今年兩岸三地一千大排名,台灣發揮科技實力,出口表現創高,市值持續向上突破;相較之下,中港企業遇內捲壓力與轉型遲滯,成長動能放緩,導致區域競爭版圖重組。
日期:2026-05-13
(今周刊1534)兩岸三地市場瞬息萬變,二○二六年的贏家如何在二○三○年仍保有勝局,將取決於誰能將當前的資本熱錢,淬煉成下一個十年掌握全球產業話語權的能力。
日期:2026-05-13
貿聯營收與成長率創高的背後,是超過十次併購行動快速擴張戰略奏效,從製造能力延伸至跨域應用,再到光通訊市場,不僅全面布局商機,更逐步驅動組織與人才成長。
日期:2026-05-13
(今周刊1534)AI算力擴張推升高速傳輸需求,讓光通訊從配角躍升為科技供應鏈核心。中國光模組廠靠搶占先機快速崛起,進而稱霸市場;台灣則瞄準在高階封裝整合的下一場決戰。
日期:2026-05-13