全球地緣政治壓力居高不下，台灣成為各國政府與國防產業關注焦點。貿協周三(10/7)舉辦「2026全球防衛新局：航太暨國防產業戰略論壇」，吸引逾400位產業代表及專業人士參與。貿協此次也首度發布「無人載具」、「AI」及「半導體」三大產業地圖，合計盤點近1000家台灣企業，並預告明（2027）年「台北國際航太暨國防工業展（TADTE）」將於9月23日登場。貿協董事長黃志芳指出，近年各國重視「信任夥伴」或「非紅供應鏈」，已不只是口號，而是成為國際採購的重要規範與標準，台灣正迎來必須把握的歷史窗口。黃志芳分析，台灣具備資通訊、半導體、電源管理等產業優勢，加上精密製造與系統整合能力，正是新時代國防產業生態系需要的能力。他認為，Shield AI、Oracle等外商願意加強布局台灣，另一大原因是政府重視國防產業，大量投入經費預算；在本土與國際企業共同參與下，可打造蓬勃的國防產業生態系。
日期：2026-10-07
友達(2409)、群創(3481)股價週三(9/30)齊亮漲停，面板雙虎成為盤面最受矚目的焦點。友達股價一路攻上38.55元漲停板，改寫2010年4月以來新高；群創股價也強攻54.7元。兩檔個股不只同步亮燈，成交量更雙雙突破40萬張，市場資金明顯聚焦面板股。
日期：2026-09-30
6大封測廠掀起190億美元資本戰，台積電有60億到128億美元資本支出將用在封裝測試等，當一線廠如火如荼進行軍備賽，二線廠找到自己的戰場，提前把產品技術做精、做強，備好產能，依舊可以殺出一條血路。
日期：2026-09-30
在台積電持續創造營運新高的同時，聚焦成熟製程的台灣晶圓代工廠，也同步展示成長表現。世界先進、聯電、力積電各自鎖定擅長領域，要在AI浪潮之下，找出非先進製程的商機。
日期：2026-09-30
現代人生活離不開行動通訊，AI也快速走進每個人的日常生活，造就「萬物互聯、數據驅動」新時代！因此放眼未來，AI的運算及應用，勢必越加仰賴高速、穩定、低延遲、大容量的無線通訊技術，帶動「AI × 通訊」次世代智慧網路蓬勃發展，催生龐大商機。
日期：2026-09-30
(今周刊1553)五十年來替跨國大廠封裝晶片，馬來西亞半導體重鎮檳城如今集結本土企業、育成新創，從試產線到自主晶片，開始在自己的圖面上簽名。
日期：2026-09-23
已取得140項全球專利，另有70項專利審查中的稜研科技，仍將持續原本的經營及創新之路。亦即：將專注於模組及次系統，與所有IC或系統廠商合作，以低成本及各個產業領域的專有知識（domain knowhow）優勢，搶佔國內、外市場最大份額。
日期：2026-09-23
(今周刊1552)老廠欣銓選擇冷門的晶圓測試起步，轉投資的瑞峰則從大廠不願做的利基型RDL切入，找到利基點，最近二者不約而同超前部署，在需求爆發之前，把技術、產能與現金準備好，抓住封測溢出來的商機。
日期：2026-09-16
(今周刊1552)6大封測廠掀起190億美元資本戰，台積電有60億到128億美元資本支出將用在封裝測試等，當一線廠如火如荼進行軍備賽，二線廠找到自己的戰場，提前把產品技術做精、做強，備好產能，依舊可以殺出一條血路。
日期：2026-09-16
AI浪潮正重新改寫台灣產業版圖。今年未上市一百強榜單，不只是企業獲利排行榜，更像一張觀察新一波贏家的地圖。有人搶搭半導體擴廠潮，有人從AI供應鏈找到新定位，也有人跨出原有產業，提前布局未來商機。當產業加速換軌，比市場早一步的人，有機會站上下一輪競爭起跑點。
日期：2026-08-26
