美國對台灣汽車零組件關稅從26.71%降至15%，銷美汽車零件股應聲大漲。其實，帝寶的利多不僅這一樁，一、中國廠轉虧為盈，二、與主要勁敵堤維西（1522）毛利率差的大幅擴大，三、估值嚴重偏低。後面這三個利多的效應，不遜於關稅調降的力道。
日期：2026-05-29
如果你想理解黃仁勳，不一定要去研究NVIDIA的財報，也不一定非得弄懂GPU架構或AI產業鏈。或許更好的方法，是到台南找一家沒有招牌的小店，坐在有點搖晃的塑膠椅上，點一碗清晨現宰牛肉熬成的牛肉湯。一個人真正的故鄉，不是在地圖上，而是在味覺裡。
日期：2026-05-29
台北電腦展(COMPUTEX)下周開展，聯發科(2454)週五(5/29)找來法人、投資人、媒體，提前發布聯發科展期亮點。聯發科股價從5/20最低3100元，5/27直奔4690元只花5天就飆漲5成，漲多後稍微修正，週五股價收在4310元，下跌100元或2.27%，不過，市場多仍正面看待聯發科後市，甚至喊出目標價上看5922元。聯發科瞄準邊緣到雲端的多元成長引擎，預估在運算、通訊、多媒體領域，將有超過2000億美元的總體潛在市場，聯發科總經理陳冠州說，「聯發科將全面蛻變，從手機為核心業務，轉型為多元成長引擎驅動的AI晶片公司。」
日期：2026-05-29
編按：本書作者折茂肇醫師長年投入老年醫學研究，高齡91歲仍每週工作4天，他融合自身的經驗，提出了「放任式養生法」。他認為，隨著年齡增長，身體多少會生病，為了疾病與身體不便而感到鬱悶是無濟於事的，若要健康邁向老年，有3個面向格外重要，分別是「與疾病好好相處」、「好好吃飯」以及找到「生活寄託」。
日期：2026-05-29
馬英九基金會指控前執行長蕭旭岑、王光慈違反財政紀律，周五(5/29)宣布，委由律師備妥刑事告訴狀及相關事證，向士林地方檢察署提起刑事告訴。對此，士林地檢署證實，已收到刑事告訴狀及相關事證，當天會完成分案程序。對此，蕭旭岑表示，事關個人清白，會堅強面對。這一生清清白白坦坦蕩蕩，沒有拿任何一分不應該拿的錢，面對這樣的情況，會勇敢面對，「我對得起馬英九總統」，如果有任何不法，他願意辭去國民黨副主席。而王光慈母親稍早發出一封給前總統馬英九的公開信，表示女兒除了原本馬辦及基金會工作外，也遵守馬家人請托照顧，壓力大到罹患憂鬱症及焦慮症，沒想到卻遭逢被迫下跪磕頭、掐脖攻擊等令人髮指的對待。王光慈母親表示，這一連串的打擊讓她的憂鬱症急遽惡化成重度，夜不成眠終日哭泣發抖，甚至還兩度尋短，「差一點就讓我失去了她」。「當我發現光慈掛在頂樓欄杆上，我把她拉回來時，我的心有多痛嗎？」王光慈母親表示，為了保護女兒，她只能向台北市勞動局舉報職場霸凌，也會循司法管道尋求救濟。
日期：2026-05-29
台灣勵志協會（TIA）周五(5/29)發布最新民調顯示，政府施政滿意度從去年9月的36%攀至5月59%，8個月內成長23個百分點。進一步分析，民眾對政府施政不滿意首要原因以「政治對立」47%居首，其次為詐騙問題35%、司法問題與物價問題各25%，兩岸關係僅占19%，薪資問題16%。民調也顯示，有53%民眾認為台灣目前整體經濟情況算好，高於認為不好的47%，整體呈上升趨勢。淡江大學外交與國際關係學系助理教授洪耀南以「總體經濟亮眼、個體感受落差」的雙重結構加以描述，認為經濟不好的民眾高度集中在20至59歲勞動階層、女性、中等教育程度及在野黨支持者。
日期：2026-05-29
臺灣生技與智慧醫療產業正加速尋找國際資本、市場通路與臨床合作的新出口。繼日前安排臺灣生技公司與新加坡創投機構交流後，駐新加坡代表童振源再次發起第二場視訊會議，邀集多家臺灣生技、智慧醫療與醫材新創，與熟悉新加坡投融資環境及東南亞市場布局的天行諮詢有限公司創始人植偉超對話，期望協助臺灣企業跨出國際化關鍵一步。
日期：2026-05-29
皮克斯世界巡迴展確定12月登陸台灣！迪士尼官方宣布巡迴全球的「皮克斯世界展」將於12月在台展出，不僅將1:1還原皮克斯動畫經典場景，更重現《玩具總動員》安弟的房間、《怪獸電力公司》的工廠等，讓影迷們能夠沉浸式體驗！皮克斯世界巡迴展為什麼尚未公布展覽詳細資訊就已掀起轟動？皮克斯世界展內容有什麼？《今周刊》本文帶你搶先看皮克斯世界展東京站亮點，絕對有機會成為2026最強必看展覽！
日期：2026-05-29
Meta推出全新APP「Instants」，即日起台灣也能下載了！不同於Instagram的路線，Instants APP主打「拍了就傳」、「0修圖」、「閱後即焚」的模式，鼓勵使用者即時快拍，分享最真實的照片並立即分享給好友，打造無壓力的社交模式。
日期：2026-05-29
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳周四(5/28)晚間在「兆元宴」的供應鏈餐敘之後，接受媒體聯訪，首度公開回應華為「韜定律」話題。他認為「這對華為來說是突破，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，但依然對台積電不是威脅」，強調台積電和台灣早已領先相關技術超過10年。黃仁勳表示，華為透過晶粒堆疊（Die Stacking）、3D封裝與混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，確實能在不縮小半導體製程線寬的情況下，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，「是一項很好技術，也是華為重要突破。」不過他強調，台積電早在近10年前，就深耕相關領域，包括：CoWoS、SoIC等先進封裝技術，目前技術能力仍相當領先。究竟中國華為「韜（τ）定律 」是什麼？專家與外界如何看待這項新技術？請看《今周刊》一文整理。
日期：2026-05-29
