今周刊編按：運動相機品牌「GoPro」向美國證管會（SEC）提交最新財務報告，內容首度提到公司「持續經營能力存在重大不確定性」，拋出破產風險預警，市場為之震撼。受消息衝擊，GoPro在6/1股價應聲暴跌12%，股價慘跌到剩下約1美元。GoPro坦言，最大的主因就是因為「記憶體晶片」飆漲到天價的緣故。目前GoPro正四處奔走尋求緊急融資，企圖在債務違約暴雷前挽回局面。根據財報資料，GoPro去年營收約6.5億美元，年減近兩成，全年淨損超過8300萬美元。現金部位在一年內由逾1億美元降至約4970萬美元，幾乎腰斬，顯示營運壓力持續升高。
日期：2026-06-03
群益證（6005）今年初迄今大漲65.3%，今天（2026年6月1日）盤中一度觸及40元關卡。富旭哥群益證平均成本24元以下，我研判訂閱戶的平均成本可能在30元以下，帳上報酬率頗為可觀。有投資朋友在問：「40元以上的群益證該獲利了結嗎？」我的建議是：再讓子彈飛一陣子。並分享我自己建立的群益證減碼機制。
日期：2026-06-01
世界首富馬斯克旗下太空帝國即將勇闖資本市場，全球最大規模IPO–股票代號為「SPCX」的 SpaceX最快4日路演（roadshow），向華爾街闡述公司前景，11日完成定價，12日掛牌。
日期：2026-06-01
COMPUTEX 2026盛大開幕前夕，當全球科技巨頭與國際大廠聚焦新世代AI算力與尖端創新應用焦點中。面對AI正在重新分配全球機會的轉折點，東海、臺師大、北教大與游榮吉教育基金會強烈呼籲：「AI的核心價值不應只是技術的競逐，更是一場『教育公平革命』。」因為AI正在重新分配機會，偏鄉孩子絕對不能錯過這班列車，國內科技大廠推動CSR時，更應強化AI教育資源比重。
日期：2026-06-01
115學測二階放榜時間落在5/28、5/29、6/1，對於多數以個人申請（個申）的考生來說，終於走完漫長且充滿挑戰的二階甄試，距離理想的大學生活只差最後一步！本篇由建國中學老師劉甄，在臉書分享完整二階放榜後的志願序填寫心法，並詳細解釋志願登記規則、真實備取數據解析，以及實用AI分析指令，讓考生們在最後一哩路，精準掌握填寫技巧與關鍵。
日期：2026-06-01
《今周刊》週六(5/30)舉辦2026總統與青年論壇「世界不一YOUNG 未來我開創」，總統賴清德在現場接招，回應來自全台的同學們犀利提問。賴總統向現場快滿18歲的高中生說「抱歉」，可能領不太到政府剛推出的「0-18歲每月5千元成長津貼」，但政府會加碼學貸免利息、還款展延等，從各方面減輕學子們負擔。主辦單位自全國59組提案中抽選「提案發表獎」，並頒發「網路人氣獎」，競爭十分激烈，最後由文化部部長李遠、僑委會副委員長張良民、教育部次長劉國偉、外交部次長葛葆萱、教育部國教署副署長戴淑芬、中華電信執行副總林文智、昇恆昌總經理江建廷、華南金控總經理蕭玉美頒發各獎項。
日期：2026-05-30
《今周刊》周六（5/30）舉辦「總統與青年論壇」，總統賴清德除藉此場合，向學子們進行三點「國情報告」，說明政府致力於讓國家更安全、強化經濟韌性，以及和民主陣營肩並肩，並逐一說明相關措施、政策。對於有康橋國際學校學生提案談及TikTok（抖音）與小紅書對學子造成的「遮蔽效應」，賴總統當場對此提案表示「非常欽佩」。他坦言，此問題「身為總統，我一直認為非常嚴重」。賴總統強調，若對此無妥善因應，假以時日，台灣可能會失去守護民主的意志，「甚至把中國當成好人，認為它對台灣不會有危險」，從而失去保護國家的意念。他當場指示文化部、教育部採納康橋學子建議的思辨式教學方式，將之融入聯招或考試，引導學子的教學與學習方式。
日期：2026-05-30
美國對台灣汽車零組件關稅從26.71%降至15%，銷美汽車零件股應聲大漲。其實，帝寶的利多不僅這一樁，一、中國廠轉虧為盈，二、與主要勁敵堤維西（1522）毛利率差的大幅擴大，三、估值嚴重偏低。後面這三個利多的效應，不遜於關稅調降的力道。
日期：2026-05-29
台灣勵志協會（TIA）周五(5/29)發布最新民調顯示，政府施政滿意度從去年9月的36%攀至5月59%，8個月內成長23個百分點。進一步分析，民眾對政府施政不滿意首要原因以「政治對立」47%居首，其次為詐騙問題35%、司法問題與物價問題各25%，兩岸關係僅占19%，薪資問題16%。民調也顯示，有53%民眾認為台灣目前整體經濟情況算好，高於認為不好的47%，整體呈上升趨勢。淡江大學外交與國際關係學系助理教授洪耀南以「總體經濟亮眼、個體感受落差」的雙重結構加以描述，認為經濟不好的民眾高度集中在20至59歲勞動階層、女性、中等教育程度及在野黨支持者。
日期：2026-05-29
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳周四(5/28)晚間在「兆元宴」的供應鏈餐敘之後，接受媒體聯訪，首度公開回應華為「韜定律」話題。他認為「這對華為來說是突破，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，但依然對台積電不是威脅」，強調台積電和台灣早已領先相關技術超過10年。黃仁勳表示，華為透過晶粒堆疊（Die Stacking）、3D封裝與混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，確實能在不縮小半導體製程線寬的情況下，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，「是一項很好技術，也是華為重要突破。」不過他強調，台積電早在近10年前，就深耕相關領域，包括：CoWoS、SoIC等先進封裝技術，目前技術能力仍相當領先。究竟中國華為「韜（τ）定律 」是什麼？專家與外界如何看待這項新技術？請看《今周刊》一文整理。
日期：2026-05-29
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