在今天看見明天
熱門: 房價 遺產稅免稅額 fed 高股息etf 美元

廠商最新與熱門精選文章

熱搜關鍵字:廠商共有10000項結果
競爭力的探求:新科技五虎
科技

競爭力的探求:新科技五虎

AI浪潮下,台股出現至少5家出類拔萃的科技新星,分別是銅箔基板的台光電、散熱的奇鋐、網路交換器的智邦、伺服器的緯穎,還有封測分選機台的鴻勁。

日期:2025-08-13

台廠出擊   差異化+保健雙主軸前進海外市場 MIT寵物食品闖出美味航道
傳產

台廠出擊 差異化+保健雙主軸前進海外市場 MIT寵物食品闖出美味航道

台灣的寵物食品有四成仰賴進口,但本土廠商如福壽實業、信元製藥等也具有實力。未來透過寵物食品專法與國際標準接軌,將是台廠在全球市場站穩腳步的關鍵。

日期:2025-08-13

台灣寵物數量破二七九萬隻  高齡化催生保健新商機 毛孩長壽時代來臨 從「吃」開始的抗老照護術
科技

台灣寵物數量破二七九萬隻 高齡化催生保健新商機 毛孩長壽時代來臨 從「吃」開始的抗老照護術

當寵物平均壽命延長、慢性病增加,飼主對於醫療保健、預防和治療疾病的處方飼料需求也水漲船高。面對毛孩步入高齡,飼主該如何為心愛寵物打造專屬照護計畫?

日期:2025-08-13

酷澎(Coupang)勾客力超強、一試成主顧,季營收成長速度翻倍!創辦人金範錫對台灣信心有多大?
生活消費

酷澎(Coupang)勾客力超強、一試成主顧,季營收成長速度翻倍!創辦人金範錫對台灣信心有多大?

「我們對台灣很有信心,而且愈來愈有信心,台灣進展和韓國早年的發展尤其相似,這讓我們深受鼓舞。」美商酷澎(Coupang)創辦人暨執行長金範錫(Bom Kim)說。酷澎最近公布2025年第2季業績,台灣業務成長速度之快、強度之高,甚至超過酷澎在年初做的最樂觀預測,本季營收較前一季激增54%,是2季前營收成長速度的兩倍以上,第2季營收年成長率為3位數,酷澎預期第3季的年成長率會更高。 元智大學管理學院助理教授朱訓麒很看好酷澎的發展,「酷澎說,台灣很像韓國,相信他們對此是很有信心。」

日期:2025-08-13

從Lyft到Uber  服務推進多國城市 低價、數據優勢壓境 中國自駕車快攻歐洲市場
國際總經

從Lyft到Uber 服務推進多國城市 低價、數據優勢壓境 中國自駕車快攻歐洲市場

<編按>《今周刊》為您精選《紐約時報》最具價值的全球時事,人文、財經、科技、進步的新聞報導,給您最快速、最前瞻的國際視野。

日期:2025-08-13

晶片稅100%課到誰?半導體業者:轉單效應已發生「台積沒事不代表其他廠沒事」...台灣未來不會太樂觀
國際總經

晶片稅100%課到誰?半導體業者:轉單效應已發生「台積沒事不代表其他廠沒事」...台灣未來不會太樂觀

8月6日在白宮的記者會上,川普無預警宣布,晶片稅率將高達100%,「我們將對晶片與半導體施以非常巨大的關稅,但好消息是,像蘋果這樣承諾在美國蓋廠的公司,不會被收費。」

日期:2025-08-13

高階玻纖布供貨緊俏,美系CSP機電工程需求旺!南亞、中興電...傳產股接棒「賣鏟子」,7檔AI黑馬出列
台股

高階玻纖布供貨緊俏,美系CSP機電工程需求旺!南亞、中興電...傳產股接棒「賣鏟子」,7檔AI黑馬出列

受惠AI伺服器的強勁需求,帶動相關科技概念股掀起上漲狂潮,連成功轉型的AI傳產供應鏈也開始發動漲勢,專家分享後續尚有表現空間的口袋名單。

日期:2025-08-13

川普出招,台積電免驚?供應鏈大遷徙?3大權威分析師重磅解讀 100%晶片稅 虛與實
國際總經

川普出招,台積電免驚?供應鏈大遷徙?3大權威分析師重磅解讀 100%晶片稅 虛與實

(今周刊1495)美國總統川普宣布將對半導體、晶片課徵100%關稅,同時拋出「承諾在美投資,即可豁免」的附加條件,逼迫全球企業重塑半導體供應鏈。台廠看似可用加碼投資閃過高額關稅威脅,前進美國設廠卻仍困難重重,未來企業的戰略布局,也將牽動台灣科技產業的國際競爭力。

日期:2025-08-13

博通9成市占反守為攻,捍衛龍頭寶座!掌握AI交換器話語權,高調回擊輝達、AMD
科技

博通9成市占反守為攻,捍衛龍頭寶座!掌握AI交換器話語權,高調回擊輝達、AMD

博通憑9成市占率稱霸雲端資料中心交換器市場,面對輝達與超微(AMD)的強勢進擊,高調推出基於乙太網路的SUE架構,主打開放相容與低延遲性能,力守AI時代交換器主導權。

日期:2025-08-13

什麼是矽光子技術?為何從台積電到日月光都重兵佈署?這為台灣半導體產業帶來什麼機會?
科技

什麼是矽光子技術?為何從台積電到日月光都重兵佈署?這為台灣半導體產業帶來什麼機會?

全球半導體產業在AI與高效能運算(HPC)的龐大需求下,正加速奔向後摩爾定律時代,不僅促使晶片架構從奈米級躍升至埃米級創新,也帶動先進封裝技術朝向系統整合與極致微縮發展。在這個背景下,矽光子、HBM記憶體、晶背供電等先進製程的創新技術,正不斷改寫半導體產業的格局。2024年9月,SEMI國際半導體產業協會宣布於SEMI平台上,由台積電與日月光號召, 從IC設計、製造封裝、應用模組至終端產品的企業及研究機構在內的半導體產業鏈,包括工研院、波若威、上詮、鴻海、聯發科、廣達到辛耘等 30多家企業及組織,共同成立SEMI矽光子產業聯盟。

日期:2025-08-12