編按：沉寂多時的矽晶圓族群，近來成為台股盤面亮點。受惠市場期待 AI 需求擴散至半導體上游材料，加上矽晶圓報價有望調漲、5月營收回溫等題材發酵，環球晶（6488）、台勝科（3532）、合晶（6182）、中美晶（5483）等個股接連走強。以近期盤勢來看，環球晶再重返千元大關、最高來到1170元，台勝科也創下歷史新高426元，合晶則因方型矽晶圓、CoPoS與先進封裝題材受到資金追捧，股價最高來到123元；中美晶也同步轉強，4檔矽晶圓今年以來都有2到3倍漲幅。由於短線漲幅過大，台勝科、環球晶上周五（6/18）背證交所打入處置股，處置期間自6/22至7/3止，每20分鐘撮合一次，股價小回中。接下來矽晶圓能否再創下一波大浪？以下請看達人摩爾的台股大報社的分析。
日期：2026-06-23
編按：台股這波最強勢的族群非被動元件莫屬，國巨(2327)股價3月底還不到250元，上週五（6/18）已暴漲至1080元新高，台股老手江國中點名，展望下半年，有一個比被動元件底子更厚、夢想更大的族群，已經悄悄走到了營運谷底的盡頭，準備接棒演繹這場大成長的戲碼！
日期：2026-06-22
今周刊編按：台股周二(6/9)大漲1201.66點，指標股聯發科(2454)攻上漲停，以4475元作收，貢獻大盤漲點逾190點。聯發科再次發動攻勢，主要是受惠於被亞系外資點名，看好切入GOOGLE TPU供應鏈角色升溫，買盤再度點火，成為電子權值股人氣核心，也帶動IC設計與AI供應鏈族群同步轉強。外資機構重新對聯發科評估長線成長空間，並將目標價大幅上修至6000元以上，但現在聯發科可以追買嗎？分析師認為目前股價已處於相對高檔，不建議投資人因為短線大漲而追價買進，尚未進場的投資人，可以等到股價拉回後再尋找布局時機。
日期：2026-06-09
編按：台股週一（6/8）上演史詩級震盪，大盤開盤一度重挫近2700點，卻吸引大量逢低買盤進場，其中槓桿型ETF成為市場焦點，元大台灣50正二（00631L）更衝上成交量冠軍。究竟為什麼大跌時散戶不逃，反而拼命狂買0050正二？今年台股出現罕見現象：一籃子股票的0050績效，竟然超越單押台積電(2330)，顛覆不少投資人過去「買0050不如買台積電」的認知。台積電、元大台灣50（0050）還是0050正二（00631L），到底該買哪一個？槓桿ETF真的適合長期持有嗎？本文從績效、風險、台積電權重與長期報酬等角度深入分析，並比較00631L、00675L、00685L三大正二ETF差異，帶你一次看懂最適合自己的投資策略。
日期：2026-06-09
市值月增2兆背後，蔡明介美國夢孵10年，終奪谷歌大單跨入ASIC戰場從過去高度依賴中國市場的手機晶片龍頭，到如今一舉自美國大廠博通手中奪下Google TPU大單，市值單月暴增2兆元，聯發科的戰場，已從邊緣AI殺入雲端AI的核心，也完成自我蛻變與轉型。
日期：2026-06-03
從過去高度依賴中國市場的手機晶片龍頭，到如今一舉自美國大廠博通手中奪下Google TPU大單，市值單月暴增兩兆元，聯發科的戰場，已從邊緣AI殺入雲端AI的核心，也完成自我蛻變與轉型。
日期：2026-06-03
從過去高度依賴中國市場的手機晶片龍頭，到如今一舉自美國大廠博通手中奪下Google TPU大單，市值單月暴增兩兆元，聯發科的戰場，已從邊緣AI殺入雲端AI的核心，也完成自我蛻變與轉型。
日期：2026-06-03
從過去高度依賴中國市場的手機晶片龍頭，到如今一舉自美國大廠博通手中奪下Google TPU大單，市值單月暴增兩兆元，聯發科的戰場，已從邊緣AI殺入雲端AI的核心，也完成自我蛻變與轉型。
日期：2026-06-03
今周刊編按：聯發科(2454)周五(5/29)舉行股東會，董事長蔡明介指出，今年ASIC出貨目標為20億美元，預期明年將進一步擴大至數十億美元規模。針對股東關心的晶圓代工策略，副董事長蔡力表示，台積電(2330)是聯發科最重要、最長期的晶圓代工合作夥伴，雙方從 12 奈米一路合作到 1.4 奈米，並涵蓋先進封裝、先進光學封裝與CPU相關製程，聯發科與台積電是雙方互利的長期關係，公司一定會持續維持。有股東提問台積電員工分紅事件，蔡力行低調回應，不便評論其他公司內部狀況。他表示，公司對員工的承諾堅定不移，注重營造良好工作環境，推動社會責任，也給予員工成長與報酬機會，員工士氣高昂。股價表現方面，聯發科股東會前夕獲利賣壓湧現，走勢轉弱，周五盤中最高來到4485元，終場下跌100元、跌幅2.27%，收在4310元。
日期：2026-05-29
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳周四(5/28)晚間在「兆元宴」的供應鏈餐敘之後，接受媒體聯訪，首度公開回應華為「韜定律」話題。他認為「這對華為來說是突破，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，但依然對台積電不是威脅」，強調台積電和台灣早已領先相關技術超過10年。黃仁勳表示，華為透過晶粒堆疊（Die Stacking）、3D封裝與混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，確實能在不縮小半導體製程線寬的情況下，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，「是一項很好技術，也是華為重要突破。」不過他強調，台積電早在近10年前，就深耕相關領域，包括：CoWoS、SoIC等先進封裝技術，目前技術能力仍相當領先。究竟中國華為「韜（τ）定律 」是什麼？專家與外界如何看待這項新技術？請看《今周刊》一文整理。
日期：2026-05-29
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