想換iPhone新機的果粉們看過來！蘋果(Apple) 近日更新「Apple Trade In 換購方案價格」，多數iPhone、iPad、Mac 與Apple Watch 的折抵金額有了全面調升。從Apple官網公布的舊換新金額觀察，本次漲幅最亮眼的是：iPhone 16系列。其中以iPhone 16 Pro回收價一口氣提高1,700元，最高折抵金額來到21,800元，是本次增幅最大的款式。對於打算升級新機的用戶，現在可能是脫手舊機的好時機？此次Apple手機舊換新，價格落差多少？iPhone 舊換新流程該怎麼做？有哪些注意的Q&A事項，請看《今周刊》一文整理。
日期：2026-06-01
每天重複工作感到厭煩，提早退休又怕失去生活重心，近年「半退休」生活令不少上班族嚮往。35歲選擇離開高壓職場、做自己喜歡事情的「整理鍊金術師」小印分享，隨著收入增加，若無法控制支出比例依舊存不到錢。她認為拆解風險、補足保險、建立緊急預備金，再慢慢提高資產，除能降低對未來的恐懼，也能按部就班落實「多階段財務自由」。
日期：2026-06-01
今周刊編按：緯創(3231)上周五(5/29)股價開盤就跳空漲停鎖死一價到底，周一(6/1)再次上演同套戲碼，一秒拉到漲停板174元，排隊搶買的張數高達3.2萬張。從三大法人動向來看，外資連三天買超緯創2.2萬張，投信與自營商也都連3買，合計買超2.7萬張，顯見法人對於緯創也都是處於偏多格局。緯創在上周的股東會上，董事長林憲銘轉述輝達董事長黃仁勳於「兆元宴」上談話，認為「AI 的發展才剛開始」，目前全球AI產值約2、3兆美元，未來AI產業規模有望達到全球GDP的10%以上，約 12 兆美元，意味還有10倍的成長空間。對此，財經網紅葉育碩發文分享，黃仁勳剛在台灣舉辦兆元宴，談人生、談未來。以前大家總覺得「AI最重要的是NVIDIA，但真正支撐全球AI爆發的，其實是整條的台灣供應鏈。」他認為，老AI全面大復活：緯創、英業達(2356)、仁寶(2324)、廣達(2382)、鴻海(2317)將成為市場資金瘋搶焦點，並直指「緯創這波，更是最直接受惠者之一」。「因為戴爾高階AI Server的 GPU基板，很多就是緯創在做！AI Server越高階，GPU越多，緯創吃到的價值量就越高。」
日期：2026-06-01
今天下午，佳龍與婉如一起出席「 光合基金會」的電影包場活動，和大家共同欣賞紀錄片《 傳奇女伶 高菊花》，謝謝紀錄片監製熊儒賢也到場跟我們分享心得。高菊花女士是鄒族白色恐怖受難者高一生的長女，但她還有一個更響亮的名字：派娜娜。
日期：2026-06-01
長久以來，我們習慣將人生視為闖關遊戲，陷入有限賽局的思維，但馬斯洛認為人不能只追求安全感，追尋生命的目標同樣是通往幸福人生的關鍵要素。
日期：2026-06-01
國立台灣大學週六(5/30)舉行114學年畢業典禮，國際生致詞代表、環境工程研究所博士班學生內森 (Nathan Thadeo Yoashi）來自坦尚尼亞的小村落，每天得赤腳走30分鐘打水、睡前必須用粗針挑出腳上的寄生蟲。但內森的成績始終名列前茅，後獲得靈長類學家珍古德提攜來台就學，他表示，夢想是在家鄉蓋一所學校，幫助更多像他一樣的小孩，能有改變命運的機會。(原文刊登於5/30 2355，更新時間為5/31 2030）
日期：2026-05-31
政大週六(5/30)舉辦畢業典禮，校長李蔡彥致詞時表示，在AI科技快速發展與地緣政治局勢變動的影響下，許多年輕人難免對未來感到迷惘與不安。他以登山比喻人生，指出無論選擇繼續升學或投入職場，都如同踏上一段未知的旅程。登山途中難免遭遇陡坡、風雨與迷途，人生亦然。「真正的強者不是從不跌倒，而是在面對困難時仍能保持希望與前進的勇氣」。他勉勵畢業生，面對未知與挑戰，更要堅定信念，並始終保持對世界的好奇與熱情。
日期：2026-05-30
《今周刊》週六(5/30)舉辦2026總統與青年論壇「世界不一YOUNG 未來我開創」，事前於官網徵集全國青年學子提問，本屆共蒐集全國47所學校 59組提案，432則提問。
日期：2026-05-30
今周刊編按：聯發科(2454)股價日前直往上衝，周五(5/29)熄火下100元，以4310元作收。根據天風國際證券分析師郭明錤釋最新產業調查，指聯發科有可能成為馬斯克AI晶片廠Terafab的策略合作對象，為其團隊生產所需晶片。郭明錤指出，聯發科將全面支援Intel 14A先進製程與先進封裝的導入與生產，預計自2028年開始小量生產馬斯克的IC設計團隊所需晶片。馬斯克傳出有望與聯發科展開策略合作，瞬間吸引產業關注，而他去年(2025年)受訪時強調，「全世界100%的高階晶片都在台灣製造」，認為「誰掌握AI晶片製造能力，誰就掌握AI競賽！」，相關影片如今被許多網友再次瘋傳。
日期：2026-05-29
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳周四(5/28)晚間在「兆元宴」的供應鏈餐敘之後，接受媒體聯訪，首度公開回應華為「韜定律」話題。他認為「這對華為來說是突破，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，但依然對台積電不是威脅」，強調台積電和台灣早已領先相關技術超過10年。黃仁勳表示，華為透過晶粒堆疊（Die Stacking）、3D封裝與混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，確實能在不縮小半導體製程線寬的情況下，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，「是一項很好技術，也是華為重要突破。」不過他強調，台積電早在近10年前，就深耕相關領域，包括：CoWoS、SoIC等先進封裝技術，目前技術能力仍相當領先。究竟中國華為「韜（τ）定律 」是什麼？專家與外界如何看待這項新技術？請看《今周刊》一文整理。
日期：2026-05-29
