馬斯克顛覆性的Terafab願景，驅動全球重新定義台灣半導體戰略價值。隨著台積電資本支出擴張，精密清洗龍頭世禾以技術壁壘守住良率，被視為隱形冠軍。
日期：2026-04-22
匈牙利選民推倒執政十六年、親俄、親中、跟著川普反歐盟的總理奧班，在新總理馬格雅上台後，清除獨裁遺毒、引導匈牙利快速「重返歐洲」，已成歐盟最迫切的任務。
日期：2026-04-22
(今周刊1531)AI晶片供不應求，全球第五大封測廠力成，憑藉布局十一年的扇出型面板級封裝（FOPLP）技術，成功從記憶體專家，轉骨為最受矚目的先進封裝廠。
日期：2026-04-22
從「毛三到四」的代工宿命，到 AI 浪潮下的「千金」驚奇，台灣 PCB 產業正經歷史上最劇烈的質變。台廠如何在高階材料與精密製程築起技術護城河，從伺服器板、高階載板到低軌衛星，領航台灣 PCB 產業迎接大翻身時代。
日期：2026-04-22
從「毛三到四」的代工宿命，到 AI 浪潮下的「千金」驚奇，台灣 PCB 產業正經歷史上最劇烈的質變。台廠如何在高階材料與精密製程築起技術護城河，從伺服器板、高階載板到低軌衛星，領航台灣 PCB 產業迎接大翻身時代。
日期：2026-04-22
從「毛三到四」的代工宿命，到 AI 浪潮下的「千金」驚奇，台灣PCB產業正經歷史上最劇烈的質變。台廠如何在高階材料與精密製程築起技術護城河，從伺服器板、高階載板到低軌衛星，領航台灣PCB產業迎接大翻身時代。
日期：2026-04-22
從「毛三到四」的代工宿命，到 AI 浪潮下的「千金」驚奇，台灣 PCB 產業正經歷史上最劇烈的質變。台廠如何在高階材料與精密製程築起技術護城河，從伺服器板、高階載板到低軌衛星，領航台灣 PCB 產業迎接大翻身時代。
日期：2026-04-22
今周刊編按：聯發科(2454)落後補漲發動！週二(4/21)拉出大長紅棒後，周三(4/22)近午盤，再次亮燈漲停、來到2295元新天價，超越台積電(2330)最高2100元價位！聯發科這波從4/7最低1430元，短短11天飆漲60%，不少股民看著它上去心癢癢，都想問到底還能不能買？事實上，AI算力爆發推動資料中心能耗急遽攀升，光互連技術成為關鍵突破口，業界表示，基於Micro LED的光通訊架構，單通道功耗可較傳統VCSEL方案降至1/10、相較矽光方案降至1/5，並將光引擎整合密度提升逾3倍，重塑次世代CPO（共封裝光學）技術路徑。聯發科率先卡位，未來有望與微軟攜手搶攻AI資料中心光電整合商機，加上AI ASIC業務成長動能優於預期，預料將成為帶動未來數年獲利結構轉型的關鍵引擎。美系外資出具最新報告，對聯發科後市維持正向看法，將12個月目標價由2200元上調至2454元，重申「買進」評等，若以週二股價來看，上檔還有近18%空間。
日期：2026-04-22
《今周刊》獲日本最權威的財經雜誌《東洋經濟週刊》授權，摘譯每期重要內容，提供更多全面的國際議題、更前瞻的財經趨勢、更多元的產業動態。
日期：2026-04-22
_20260415180320.jpg_280x210.jpg)
