今周刊編按：由於AI與高效能運算(HPC)應用爆發性成長，台積電(2330)持續推進全球擴產計畫，台積電營運組織副總經理田博仁在日前舉行的技術論壇中表示，公司正以過去2倍的速度擴充全球產能。在全球新建與改造中的總共有18座廠，台灣是擴產重心，目前有12座廠在建中，包括今年新建4座晶圓廠及2座先進封裝廠。台積電ADR周四(5/14)上漲17.92美元，收在417.72美元，漲幅為4.48%，至於費城半導體指數則是小漲0.46%。
日期：2026-05-15
「大家仔細看一下半導體業界的狀況，以晶圓代工、晶片設計、系統整合創造的產值，早已超越了傳統IDM（垂直整合製造商）。」台積電(2330)在周四(5/14)舉辦的2026年技術論壇，全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強展示著市場變化，簡報上代表晶圓代工陣營的紅線、持續朝上；象徵IDM的藍線則是與紅線交錯後，一路向下，「AI的驅動，幾乎是100%由晶圓代工這個商業模式驅動的。」而台積電業務開發組織副總袁立本指出，在先進封裝部分，台積電已經量產5.5倍光罩、這個全球最大光罩尺寸的CoWoS，目前大尺寸CoWoS良率超過98%，在未來5年內，CoWoS技術將持續以每年放大尺寸的節奏發展，以整合更多的邏輯和HBM晶粒，接下來可整合 20個HBM、14倍光罩尺寸CoWoS，將於2028年量產。
日期：2026-05-14
編按：新唐(4919)是做什麼的？新唐主要產品包括BMC、TPM安全晶片、MCU微控制器，也是華邦電集團旗下重要IC設計公司。2025年新唐因日本子公司拖累由盈轉虧，但2026年Q1法說會透露營運已逐步改善，加上AI伺服器、ASIC與BMC需求成長，市場開始關注新唐股價是否有機會挑戰歷史高點。新唐現在可以買嗎？本文從新唐EPS、法說會、AI布局與技術面完整解析。
日期：2026-05-13
摩爾定律逼近盡頭，封裝接管霸權。當英特爾、三星以傾國之力抄近路突圍，台積電回防祭出次世代面板級封裝CoPoS：「以方代圓、產能翻倍」。這張王牌，不僅是護國神山續寫獨霸神話的戰略制高點，更是拉動整體產業升級的關鍵。
日期：2026-05-06
今周刊編按：新竹科學園區龍潭園區擴建計劃（龍科三期）由於徵收範圍有近9成私有地，徵收過程引發爭議，台積電也在2023年10月宣布不進駐；然而，近日再傳出龍科三期敗部復活，對此台積電表示，不排除任何可能性，一切以公司公告為主。桃園市長張善政5/4在市政會議被問到相關議題時回應，過去2年市府鴨子划水與竹科管理局及業者協調，後續積極配合態度不會改變。至於台積電會不會進駐，張善政指出，「業者是哪一家，大家都猜得到」。竹科龍潭園區擴建計畫（龍科三期）看似「大復活」，是否會讓當地房市出現變化？
日期：2026-05-05
科技投資邏輯正經歷關鍵轉折，面對高估值與高資本支出並存的市場環境，投資人該如何判斷企業價值？掌管科技基金近三十年的格里森，解析AI變現、成長評價與新一輪產業機會。
日期：2026-04-29
今周刊編按：川普又再提到台灣晶片！23日川普揚言美國很快將取得全球近50%的晶片市場占有率，甚至警告晶片企業如果不到美國設廠生產，最快一年半到兩年後，將面臨非常高的關稅。川普更直接點名台灣，稱幾乎所有的晶片都來自台灣、南韓等國家，以台灣為最大宗。
日期：2026-04-24
今周刊編按：台積電(2330)全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強，去年在「台積2025技術論壇」提及，「產業30年來，半導體產業面臨最振奮人心的時刻！」看好未來半導體可望雙位數健康成長，並表示 A14 預期 2028年量產。今年他在2026北美技術論壇中，更進一步揭示未來台積電2029年計畫：台積電目前積極擴展亞利桑那廠區的功能，封裝廠預計2029年建成。最重要地是，屆時會引進CoWoS 與 3D-IC，這兩項市場需求非常旺盛的技術。
日期：2026-04-23
今周刊編按：台股變成一匹瘋馬了嗎？週四(4/23)開盤又再衝高靠攏39000點關卡、閃見38921.95點，上漲1043.48點或2.75%，但隨後往下收斂漲幅、10點左右更翻到盤下、殺到37164.44點，下跌714.03點或1.6%，高低震盪1757點，12點成交量已放大到1.17兆元。其中，護國神山台積電(2330)股價表現極為強勢，早盤一度大漲85元，直衝2135元天價，不過隨著賣壓出籠，漲勢收斂，股價最低滑落至2055元。即使如此，對於台積電強勁表現，有金融分析機構進行分析，列出「3大理由」，建議投資人「強力買進」。
日期：2026-04-23
馬斯克顛覆性的Terafab願景，驅動全球重新定義台灣半導體戰略價值。隨著台積電資本支出擴張，精密清洗龍頭世禾以技術壁壘守住良率，被視為隱形冠軍。
日期：2026-04-22
