今周刊編按：台積電(2330)全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強，去年在「台積2025技術論壇」提及，「產業30年來，半導體產業面臨最振奮人心的時刻！」看好未來半導體可望雙位數健康成長，並表示 A14 預期 2028年量產。今年他在2026北美技術論壇中，更進一步揭示未來台積電2029年計畫：台積電目前積極擴展亞利桑那廠區的功能，封裝廠預計2029年建成。最重要地是，屆時會引進CoWoS 與 3D-IC，這兩項市場需求非常旺盛的技術。
日期：2026-04-23
主動式ETF熱潮不斷，由統一投信推出的季配息00403A「主動統一台股升級50」自4月22日到4月24日開放募集，5月初掛牌上市。由於統一投信前一檔00981A「統一台股增長」發行短短不到1年，超過180%的驚人漲幅，吸引43萬多受益人青睞、規模衝破1300億元，因此發行價僅10元的00403A也備受市場關注。由於22日開放募集，傳出因為過多人詢問下單資訊，導致協銷券商國泰證智能客服系統「阿發」出現排隊狀況；國泰證券回應，因市場短時間申請量增加，因此系統啟動排隊機制以確保交易穩定。23日上午實際登入後，雖然詢問過程有些延遲，但阿發還是能回答00403A募集問題。對於00403A募集熱潮，網路論壇也掀起討論。有一派股民認為，這波主動式ETF熱潮並非毫無來由，而是建立在前一檔產品已有成績的基礎上；另一派股民則持保守態度，認為應留意開募熱潮帶來的高檔風險，如同先前00940之亂。
日期：2026-04-23
今周刊編按：台股變成一匹瘋馬了嗎？週四(4/23)開盤又再衝高靠攏39000點關卡、閃見38921.95點，上漲1043.48點或2.75%，但隨後往下收斂漲幅、10點左右更翻到盤下、殺到37164.44點，下跌714.03點或1.6%，高低震盪1757點，12點成交量已放大到1.17兆元。其中，護國神山台積電(2330)股價表現極為強勢，早盤一度大漲85元，直衝2135元天價，不過隨著賣壓出籠，漲勢收斂，股價最低滑落至2055元。即使如此，對於台積電強勁表現，有金融分析機構進行分析，列出「3大理由」，建議投資人「強力買進」。
日期：2026-04-23
編按：009819（中信數據及電力）今掛牌（4/23）首日，開盤一度大漲近30%，至截稿前，盤中漲幅也有超過20%，帶動市場關注AI電力商機。財經達人股海老牛指出，AI最大的死穴是缺電。隨著資料中心、算力設備與核能基建需求升溫，中信電池及儲能ETF（00902）、新光美國電力基建ETF（009805）與009819各自鎖定不同題材，電力ETF該怎麼選？一次看懂AI下半場投資布局。
日期：2026-04-23
CoPoS 全稱為「Chip-on-Panel-on-Substrate」，是台積電繼 CoWoS 之後的次世代先進封裝平台 。在 AI 晶片供不應求、全球瘋搶 CoWoS 產能的當下，台積電（TSMC）董事長魏哲家已在法說會證實，正全力研發下一代技術：CoPoS 。這項被下達封口令的「最高機密」，被視為延續護國神山獨霸地位的關鍵 。本文將為您解密 CoPoS 是什麼？和 CoWoS差異？CoPoS 概念股有哪些？它為何能達成產能翻倍、材料零浪費的驚人效益。
日期：2026-04-23
馬斯克顛覆性的Terafab願景，驅動全球重新定義台灣半導體戰略價值。隨著台積電資本支出擴張，精密清洗龍頭世禾以技術壁壘守住良率，被視為隱形冠軍。
日期：2026-04-22
(今周刊1531)一年營收不到三億元的台灣本土材料廠，靠著一張熬了十年的離型膜，不僅擊敗日本百年大廠，更打入面板級封裝（PLP）供應鏈。
日期：2026-04-22
(今周刊1531)隱身桃園楊梅的群翊，靠著累積三十六年的塗布與溫控「老功夫」，跨越半導體門檻，不僅解決日本大廠束手無策的「翹曲」難題，更在美系巨頭的玻璃基板國際賽中站穩腳跟。
日期：2026-04-22
(今周刊1531)在面板級封裝領域，半導體設備廠萬潤已與客戶攜手合作，提前布局關鍵製程段，鎖定自動化商機，從過去打造機器人的經驗，用AI開發出客戶所需機台。
日期：2026-04-22
(今周刊1531)AI晶片供不應求，全球第五大封測廠力成，憑藉布局十一年的扇出型面板級封裝（FOPLP）技術，成功從記憶體專家，轉骨為最受矚目的先進封裝廠。
日期：2026-04-22
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