當全球AI晶片廠商一窩蜂追逐五奈米、三奈米先進製程，台灣發展軟體科技（Skymizer） 反其道而行，選擇以台積電二十八奈米成熟製程，打造全球首款「地端AI推論」設計晶片HTX301，並在二○二六Computex展前夕亮相。HTX301最大優勢是不需要搭載昂貴的高速互聯和HBM，也無需複雜液冷散熱，單卡即可執行接近兆級參數的超大型語言模型，瞄準企業私有化AI部屬的龐大市場，宣示台灣半導體業者在AI時代的創新突圍路徑。
日期：2026-06-03
從過去高度依賴中國市場的手機晶片龍頭，到如今一舉自美國大廠博通手中奪下Google TPU大單，市值單月暴增兩兆元，聯發科的戰場，已從邊緣AI殺入雲端AI的核心，也完成自我蛻變與轉型。
日期：2026-06-03
一條不能改、也不敢改的產線，藏著金居多年虧損的病灶，李思賢選擇從最難的一刀下手。他把舊配方拆開，把量產風險隔開，也把一家老銅箔廠推向新的技術路口。
日期：2026-06-03
美國加州大學柏克萊分校（UC Berkeley）工學院舉辦畢業典禮，來自台灣的鄧立潔（Megan Teng），代表全體博士畢業生上台致詞，她的母校台大機械工程學系在臉書發文祝賀，讚許展現來自台灣的優秀實力。演講中最動人的段落，是她提到96歲的奶奶，當年聽到她準備赴美攻讀博士時，奶奶在電話中落淚，擔心自己是否還能等她5年完成學位返台，這份牽掛，也讓Megan深刻感受到「博士的重量」。
日期：2026-05-31
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳周四(5/28)晚間在「兆元宴」的供應鏈餐敘之後，接受媒體聯訪，首度公開回應華為「韜定律」話題。他認為「這對華為來說是突破，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，但依然對台積電不是威脅」，強調台積電和台灣早已領先相關技術超過10年。黃仁勳表示，華為透過晶粒堆疊（Die Stacking）、3D封裝與混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，確實能在不縮小半導體製程線寬的情況下，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，「是一項很好技術，也是華為重要突破。」不過他強調，台積電早在近10年前，就深耕相關領域，包括：CoWoS、SoIC等先進封裝技術，目前技術能力仍相當領先。究竟中國華為「韜（τ）定律 」是什麼？專家與外界如何看待這項新技術？請看《今周刊》一文整理。
日期：2026-05-29
國際局勢動盪，因應AI崛起與大國博弈長期趨勢，掌握高需求稀缺資源是王道！聚焦「關鍵資源崛起 世界新局大解密」議題，今周刊攜手野村投信，在五月份於高雄、台中與台北舉辦論壇，五月十九日台北場更因應投資人踴躍參與，開設下午與晚間兩場，精準導航未來投資趨勢。
日期：2026-05-27
中國華為半導體業務部總裁何庭波，週一(5/25)在上海舉行半導體研討會，發表「韜（τ）定律 」的半導體發展新路徑。目標在2031年設計出足以媲美台積電等競爭對手的先進晶片，繞過對艾司摩爾（ASML）極紫外光（EUV）微影設備的依賴。不過，專家對華為說法抱持觀望。華為坦承，仍須解決「晶片過熱」等諸多挑戰。對此，財經網紅葉育碩解析：「過去大家認為，沒有最先進光刻機，就不可能追上先進晶片。但華為現在想證明的是：即使製程落後，也能透過系統架構與設計能力，把效能差距縮小。華為還直接喊出，2031年即使沒有EUV，也能做到等效1.4nm算力。」「這句話的市場震撼力其實非常大！因為它挑戰的，已不是某家公司。是整個全球半導體產業，過去幾10年的核心邏輯。但現實來看，不用太神化！」葉育碩指出，華為這條路，還有很多超高難度工程問題。例如：3D堆疊後的散熱、EDA設計工具、訊號干擾、互連複雜度、軟體生態、良率控制。這全是世界級的難題！「台積電真正強的，從來不只是奈米數。是恐怖的量產能力、穩定良率、供應鏈整合、先進封裝、客戶信任、製造經驗。」最後他提及，未來半導體產業競爭，可能真的會慢慢從誰能做最小，變成誰設計更聰明。這也是為什麼「現在NVIDIA越來越不像單純GPU公司，更像是系統整合公司！」
日期：2026-05-26
超微(AMD)宣布將在台灣投資超過百億美元，擴展策略合作夥伴關係並提升AI基礎架構的先進封裝能力。超微表示，正與台灣廠商包括日月光(3711)、力成（6239）、欣興(3037)、南電(8046)、緯穎(6669)、緯創(3231)與英業達(2356)、營邦(3693)、景碩(3189)以及Sanmina（新美亞）等合作夥伴擴大關係。超微在下午宣布此投資消息，台灣超微供應鏈上午股價已紛紛跟隨大盤，這９家被點名的公司，漲幅均超過半根停板，其中力成、欣興、景碩更是漲停鎖到收盤，緯穎則是漲停後打開，漲幅亦近9%。
日期：2026-05-21
(今周刊1535)當市場擔心中國成熟製程威脅，台灣卻有兩家IC設計廠在「成熟、特殊製程」煉出金礦。矽創靠產品策略與零電容技術突圍紅海；奕景則以高階影像感測器晶片打入特殊應用。本刊獨家揭密它們如何逆勢打造自家護城河。
日期：2026-05-20
(今周刊1535)從過去高度依賴中國市場的手機晶片龍頭，到如今一舉自美國大廠博通手中奪下Google TPU大單，市值單月暴增兩兆元，聯發科的戰場，已從邊緣AI殺入雲端AI的核心，也完成自我蛻變與轉型。
日期：2026-05-20
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