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拉丁美洲的呼喚 專訪外交部拉美司長韓志正
金融

拉丁美洲的呼喚 專訪外交部拉美司長韓志正

拉丁美洲已成台灣高科技與金融資本輸出的新藍海,未來可將充沛資本精準導入綠能、永續農牧與數位基建,在藍海中構築堅韌的外交防線。

日期:2026-06-17

百家企業、一套語言! 東元運用 AWS 以數據驅動 OneTECO 願景落地
傳產

百家企業、一套語言! 東元運用 AWS 以數據驅動 OneTECO 願景落地

一家成立近七十載,事業體橫跨機電、電力、商用空調與工程,並在全球擁有百餘家關係企業的集團,該如何打破組織、地域與事業體之間的界線,建立能夠快速整合資源、靈活應對市場變化的能力,讓分散在全球各地的事業體真正成為一個團隊?

日期:2026-06-10

本田汽車困獸之鬥  放棄北美純電動車計畫 70年首虧!「暴走馬」社長認賠五千億
國際總經

本田汽車困獸之鬥 放棄北美純電動車計畫 70年首虧!「暴走馬」社長認賠五千億

全球傳統汽車龍頭面臨中國低價純電動車造成的產業破壞,陸續被逼入困獸之鬥的死巷,本田汽車出現七十年來首度虧損、日產瀕臨破產,都是最新的案例。

日期:2026-06-03

《張忠謀自傳》寫了什麼,賴清德為何要送給川普這本書?伴手禮祝福美國250歲,還送這個「傳統零食」
政治社會

《張忠謀自傳》寫了什麼,賴清德為何要送給川普這本書?伴手禮祝福美國250歲,還送這個「傳統零食」

美國在台協會(AIT)為慶祝美國建國250周年,舉辦慶祝酒會。對此,總統賴清德今(27)日說,他要送美國總統川普(Donald Trump)《張忠謀自傳》,內容記載台灣半導體產業如何發展,這樣川普會對台灣的半導體產業更了解,未來台灣跟美國的半導體產業、人工智慧的發展的合作,一定會更密切。他並請AIT處長谷立言協助轉交給川普。

日期:2026-05-28

熱況拆解》與GPU配置一比八走向一比二  台積為它破例擴產    CPU翻轉配角命  帶旺23台廠
科技

熱況拆解》與GPU配置一比八走向一比二 台積為它破例擴產 CPU翻轉配角命 帶旺23台廠

(今周刊1536)過去兩年,AI產業的鎂光燈幾乎全打在GPU身上,傳統運算核心的CPU,成了被冷落的配角。然而,就在市場瘋狂追逐GPU算力之際,一場寧靜卻凶猛的底層巨浪,正席捲全球伺服器供應鏈。

日期:2026-05-27

520專訪環境部部長》碳費開徵、ETS接棒  接軌歐盟國際標準 逆風中加速淨零  彭啓明領台「彎道超車」
政治社會

520專訪環境部部長》碳費開徵、ETS接棒 接軌歐盟國際標準 逆風中加速淨零 彭啓明領台「彎道超車」

環境部長彭啓明上任兩周年,誓言帶領台灣進入碳有價時代,國際近期卻逆風不斷,他如何在淨零之路上,引導產業穩定向前,又要如何以台版ETS,助企業接軌國際?

日期:2026-05-20

新創能量 效率、成本、授權商模切入  憑技術卡位推論時代 鎖定痛點  獨門解方打開市場
科技

新創能量 效率、成本、授權商模切入 憑技術卡位推論時代 鎖定痛點 獨門解方打開市場

(今周刊1535)隨著AI應用進入推論時代,晶片設計由輝達獨霸的算力主導邏輯也逐漸改變,成本與效率的全面考量下,不少新創小廠找到關鍵切入點,試圖在明星雲集的賽道中擠進領先群。

日期:2026-05-20

經貿篇》象徵意義大於實質進展? 專家從川習會上看到的訊號     美中暫休兵  科技廠仍須選邊站
國際總經

經貿篇》象徵意義大於實質進展? 專家從川習會上看到的訊號 美中暫休兵 科技廠仍須選邊站

川普與習近平再度同桌會談,各界靜待兩大強權在貿易與科技戰煙硝中是否釋出降溫訊號。三位專家從談判結果、攻防框架與產業影響等層面,進一步剖析本次川習會的實質意涵與潛在影響。

日期:2026-05-20

ABC-KY做什麼的?瑞磁(6598)首季虧轉盈!美國實驗室、寵物市場雙引擎發動,全年拚獲利
台股

ABC-KY做什麼的?瑞磁(6598)首季虧轉盈!美國實驗室、寵物市場雙引擎發動,全年拚獲利

數位精準醫療平台廠瑞磁生技(ABC-KY,6598)周四(5/14)召開法說會。瑞磁說明,受惠於第1季美國實驗室市場、寵物健康市場業績爆發,第1季營收2.2億元、年增81%,每股獲利0.2元,實現第1季轉虧為盈。瑞磁財務長黃亮凱透露,全年營收有望達到2500萬至2600萬美元規模,預期全年將維持獲利;至於「獲利多少」?他表示,「那就看費用控制的力度。」

日期:2026-05-14

台積電技術論壇/大尺寸CoWoS良率超過98%持續更新演進!記憶體、光引擎、先進封裝多頭布局:最好的日子仍在前方
科技

台積電技術論壇/大尺寸CoWoS良率超過98%持續更新演進!記憶體、光引擎、先進封裝多頭布局:最好的日子仍在前方

「大家仔細看一下半導體業界的狀況,以晶圓代工、晶片設計、系統整合創造的產值,早已超越了傳統IDM(垂直整合製造商)。」台積電(2330)在周四(5/14)舉辦的2026年技術論壇,全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強展示著市場變化,簡報上代表晶圓代工陣營的紅線、持續朝上;象徵IDM的藍線則是與紅線交錯後,一路向下,「AI的驅動,幾乎是100%由晶圓代工這個商業模式驅動的。」而台積電業務開發組織副總袁立本指出,在先進封裝部分,台積電已經量產5.5倍光罩、這個全球最大光罩尺寸的CoWoS,目前大尺寸CoWoS良率超過98%,在未來5年內,CoWoS技術將持續以每年放大尺寸的節奏發展,以整合更多的邏輯和HBM晶粒,接下來可整合 20個HBM、14倍光罩尺寸CoWoS,將於2028年量產。

日期:2026-05-14