管中閔認為，當前台灣的大學教育正面臨科系分類太僵化、教學內容陳舊、「工具性」思維太普遍，以及產學落差過大等四大問題。為了找出解方，他認為必須揚棄數十年來由教育部「從上而下」、鉅細靡遺地指導各大學的做法，而是要推動真正的大學自治。不然，即使連國立台灣大學至今都只是「大學baby（巨嬰）」，因為根據現行大學法，校方要做什麼事情「都要轉頭問教育部」。他直言，「台大嚴格講就是一個教育部公館分校」，當然要教育部突然解除數十年高度監管高等教育，「實質上也有困難，所以我們建議是以五到十年為期，用高教試驗沙盒，就類似金融產業」。「連高度監管的金融產業，都可以有（沙盒）創新試驗，為什麼高教不能實驗？從沙盒選擇部分高校，進行先行先試完整的大學自治，讓大學生產力真正發揮出來、釋放出來，真正為我們培育人才。」
日期：2025-09-25
被譽為「中國版輝達」的AI晶片公司寒武紀，過去一年股價爆炸性飆漲。遭美國制裁多年的巨獸華為，則默默布局供應鏈，組成「半導體中國隊」，捲土重來。近乎零和的美中科技角力，已將全球半導體產業畫為壁壘分明的兩大陣營，台灣，看似也已做出抉擇。
日期：2025-09-25
被譽為「中國版輝達」的AI晶片公司寒武紀，過去一年股價爆炸性飆漲。遭美國制裁多年的巨獸華為，則默默布局供應鏈，組成「半導體中國隊」，捲土重來。近乎零和的美中科技角力，已將全球半導體產業畫為壁壘分明的兩大陣營，台灣，看似也已做出抉擇。
日期：2025-09-25
根據機構統計，美國仍是全球最大資本市場，光是科技七雄的市值就超越深滬港的股市加總。中國除了在國際政治上追求與美抗衡，在AI、雲端等領域也積極培育，意圖複製出本土科技新星。
日期：2025-09-24
曾是半導體不可一世的王者英特爾，與AI領域獨領風騷的霸主輝達，宣布將合作開發晶片。陳立武與黃仁勳的攜手同行，對於其他AI競爭者與台灣半導體，將會帶來哪些衝擊？
日期：2025-09-24
近年來，全球供應鏈正面臨前所未有的不確定性挑戰，從地緣政治緊張、貿易衝突、跨境結算延滯到各國監管規範的分歧。在多重風險的衝擊下，供應鏈韌性已躍升為全球共同關注的重要新課題。而金融科技（FinTech）正迅速崛起，成為強化供應鏈韌性的關鍵利器。透過即時數位支付、區塊鏈網絡和數據驅動的創新服務，金融科技彌合了過去傳統金融體系的缺口，使交易更快速、成本更低且更安全，進而重建跨國產業間信任新連結。
日期：2025-09-23
台灣高鐵砸1240.9億日圓(約285億元台幣)購置新世代列車「N700ST」，今周刊前往日本JR東海大井基地，直擊新世代列車的模樣，不僅車頭更加流線、材料輕量化，大幅節省20%的能耗。「N700ST」預計2026年8月運抵台灣，並陸續導入12組列車，待完成測試後，規劃2027年下旬投入服務，並在2028年全數上線，屆時可提高25%運輸量能。
日期：2025-09-23
資金驅動下連日創高，台積電領軍科技股表現亮眼。AI 散熱龍頭健策(3653)持續受惠伺服器需求，營運展望樂觀；太陽能廠國碩(2406)則憑藉自研技術跨足散熱，切入國際 AI 晶片供應鏈，展現突圍企圖。
日期：2025-09-22
聯發科（2454）正從大家印象中以手機晶片為主力業務的IC設計龍頭，逐步邁向未來的本土AI強權，從AI手機、AI筆電、AI汽車到ASIC資料中心，聯發科都已經有明確的發展方向，以及進度不一的成果。聯發科周一（22日）正式發表天璣9500旗艦5G Agentic AI晶片，結合多項先進技術與突破性創新，是聯發科技天璣系列至今功能最強大的行動晶片。天璣9500是採用業界最先進的第三代3奈米製程，整合最新的全大核CPU、GPU、NPU、ISP等高算力處理器，為裝置端AI、影像處理、主機等級遊戲體驗與網路通訊等技術開啟新紀元。但或許同樣值得注意的，是聯發科在其他AI領域的布局策略。
日期：2025-09-22
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