(今周刊1552)老廠欣銓選擇冷門的晶圓測試起步,轉投資的瑞峰則從大廠不願做的利基型RDL切入,找到利基點,最近二者不約而同超前部署,在需求爆發之前,把技術、產能與現金準備好,抓住封測溢出來的商機。
日期:2026-09-16
晶片設計最耗時的「驗證」關卡迎來新局!新創ChipAgents獲聯發科、三星等大廠押注,以代理式AI助攻晶片開發自動化,將開發週期大幅縮短,重塑傳統EDA產業生態。
日期:2026-09-16
傳聞近十年的摺疊iPhone終於亮相,肩負著鞏固硬體龍頭地位,以及穩住中國市場兩大任務。硬體出身的蘋果新任執行長特納斯,如何在美中競爭下領導蘋果前進,也值得關注。
日期:2026-09-16
機油氣味依舊,產線上流轉的卻已截然不同。從伺服器分歧管、半導體設備、航太零組件再到機器人關節,面對本業放緩,台灣製造老將大膽跳脫框架。憑藉車規級極限工藝與敏捷身段攻入高階賽道,這群精密製造「黑手」逆勢突圍,化身科技浪潮中最具爆發力的「黑馬」。
日期:2026-09-16
美光近期祭出史上最高的百萬元獎金,仍無法與台灣工會達成共識,勞方期望改革分紅制度,彌補與韓國同業的薪資落差,資方則需兼顧美商薪酬規範與龐大的擴產需求。
日期:2026-09-16
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日期:2026-09-16
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日期:2026-09-16
車燈大廠儒億科技即將上櫃,面對國內車市規模有限、同業競爭激烈,已接班4年的堤維西二代吳國禎打算靠智慧化突圍,照出新一條路。
日期:2026-09-16
(今周刊1552)6大封測廠掀起190億美元資本戰,台積電有60億到128億美元資本支出將用在封裝測試等,當一線廠如火如荼進行軍備賽,二線廠找到自己的戰場,提前把產品技術做精、做強,備好產能,依舊可以殺出一條血路。
日期:2026-09-16