騏億鑫從文旦的故鄉麻豆出發，憑著「使命必達」的精神打入先進製程供應鏈，承接晶圓代工龍頭EUV（極紫外光）機台裝機與主系統大案。
日期：2026-09-23
美光近期祭出史上最高的百萬元獎金，仍無法與台灣工會達成共識，勞方期望改革分紅制度，彌補與韓國同業的薪資落差，資方則需兼顧美商薪酬規範與龐大的擴產需求。
日期：2026-09-16
中國Kimi K3模型直逼美國頂尖水準，再引華府焦慮。這項突破促使輝達與OpenAI等巨頭以「開放」或「安全」為由，暗中爭奪 AI 價值鏈的主導權。
日期：2026-09-09
今周刊編按：艾司摩爾(ASML)最大客戶台積電(2330)就在台灣，ASML不僅要派駐大量工程團隊深耕客戶，自家在台生產與組裝基地也急需補足產能。台灣ASML今年決定打破原定招募600人的計畫，將擴大徵才規模至1000人以上。ASML副總裁暨台灣區總經理汪佳慧表示，ASML全球逾4.7萬名員工中，台灣即占超過4700人(約10%)，全球8座工廠，台灣有2座，一座在林口，一座在台南，目前新北第3座新廠也正緊鑼密鼓建置中。對於理工人來說，ASML是心中的夢幻選擇之一，新進碩士估計年薪約200萬元起跳，根據《比薪水》統計，去年ASML台灣員工平均月薪為72800元(中位數74,500元)，平均年薪134萬7150元(中位數134萬元），去年平均分紅為38.6萬元，比前年約35萬元成長10%，以平均年薪計算，相當於18.5個月底薪。ASML究竟需要怎樣的人才？汪佳慧說，ASML過去像「苦守寒窯」執著於微影技術突破，工程團隊擁有極深技術底蘊。然而在AI每週都有新進展的環境下，未來半導體人才無法再用傳統單一的人格特質來定義，「最關鍵考量要素是學習敏捷力」。
日期：2026-08-10
今周刊編按：台股周四(8/6)攻勢暫歇，盤面上熱門股仍然是記憶體族群，盤面改由旺宏(2337)攻上漲停129元，超過3.4萬張排隊等買，旺宏有投信認養買超萬張，無懼外資連2天賣超高達3.9萬張。而群聯(8299)也發威，2025元鎖住漲停，主要是執行長潘健成以實際行動力挺自家公司，7月加碼40張，今年以來透過承鑠投資，砸超過上億元累計加碼群聯100張。至於本波漲勢超強的華邦電(2344)周四下午3點將舉辦法說會，在連日漲停後觀望氣氛濃厚、在平盤上下游走，而週三業績報喜、宣布大幅擴產的南亞科(2408)，則是維持小漲逾3%格局。大陸深圳華強北市場最新1周DRAM報價更勁揚14%，出現今年以來罕見的急漲行情，外界多認為，南亞科、華邦電、威剛(3260)、創見(2451)、十銓(4967)、宇瞻(8271)等後市不看淡，反映在股價上，威剛周四上漲6%喜迎逾半根停板，創見漲逾3%，十銓逾4.5%，宇瞻更是觸及漲停價249.5元。
日期：2026-08-06
今周刊編按：美晶片股周一(7/27)帶頭下殺，主要是有外媒報導中國半導體產業傳技術突破，費半指數收黑 2.23%，創5月19日以來收盤新低，記憶卡製造商SanDisk股價暴跌 11.02%、SK海力士ADR也大跌7.47%，設備廠ASML首當其衝更是下殺超過8.42%。亞股周二(7/28)跟著血崩，日股一度重挫4%超過2000點，其中鎧俠暴跌超過18%，韓股更暴跌逾8%再次觸發熔斷機制暫停交易，台股最低來到41815.78點，重挫逾1818點、不只失守42000點也破前次低點。多家外媒報導，中國半導體產業接連釋出2項重大消息，1是記憶體晶片製造商長鑫存儲 (CXMT) 在上海掛牌首日股價飆升466%；2是中國傳出已開始生產自主研發的浸潤式深紫外光 (DUV) 曝光機。消息均指向中國晶片供應鏈加速本土化，引發市場重新評估全球記憶體與半導體設備產業的競爭格局。
日期：2026-07-28
今周刊編按：艾司摩爾(ASML)週三(7/15)發布第2季財報，第2季銷售淨額為93.3億歐元，淨收入為29億歐元，毛利率為54%。艾司摩爾也公布第3季指引，預估銷售淨額約110 至120億歐元之間，毛利率預估約55%至57%；預計2026年的銷售淨額約在430億至450億歐元之間，高於原先預估值，毛利率約為54%至56%。
日期：2026-07-15
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳周四(5/28)晚間在「兆元宴」的供應鏈餐敘之後，接受媒體聯訪，首度公開回應華為「韜定律」話題。他認為「這對華為來說是突破，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，但依然對台積電不是威脅」，強調台積電和台灣早已領先相關技術超過10年。黃仁勳表示，華為透過晶粒堆疊（Die Stacking）、3D封裝與混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，確實能在不縮小半導體製程線寬的情況下，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，「是一項很好技術，也是華為重要突破。」不過他強調，台積電早在近10年前，就深耕相關領域，包括：CoWoS、SoIC等先進封裝技術，目前技術能力仍相當領先。究竟中國華為「韜（τ）定律 」是什麼？專家與外界如何看待這項新技術？請看《今周刊》一文整理。
日期：2026-05-29
中國華為半導體業務部總裁何庭波，週一(5/25)在上海舉行半導體研討會，發表「韜（τ）定律 」的半導體發展新路徑。目標在2031年設計出足以媲美台積電等競爭對手的先進晶片，繞過對艾司摩爾（ASML）極紫外光（EUV）微影設備的依賴。不過，專家對華為說法抱持觀望。華為坦承，仍須解決「晶片過熱」等諸多挑戰。對此，財經網紅葉育碩解析：「過去大家認為，沒有最先進光刻機，就不可能追上先進晶片。但華為現在想證明的是：即使製程落後，也能透過系統架構與設計能力，把效能差距縮小。華為還直接喊出，2031年即使沒有EUV，也能做到等效1.4nm算力。」「這句話的市場震撼力其實非常大！因為它挑戰的，已不是某家公司。是整個全球半導體產業，過去幾10年的核心邏輯。但現實來看，不用太神化！」葉育碩指出，華為這條路，還有很多超高難度工程問題。例如：3D堆疊後的散熱、EDA設計工具、訊號干擾、互連複雜度、軟體生態、良率控制。這全是世界級的難題！「台積電真正強的，從來不只是奈米數。是恐怖的量產能力、穩定良率、供應鏈整合、先進封裝、客戶信任、製造經驗。」最後他提及，未來半導體產業競爭，可能真的會慢慢從誰能做最小，變成誰設計更聰明。這也是為什麼「現在NVIDIA越來越不像單純GPU公司，更像是系統整合公司！」
日期：2026-05-26
