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鴻海(2317)股價衝231.5元,創近18年新高!受惠史上最強9月營收,AI雲端拉貨動能強勁
科技

鴻海(2317)股價衝231.5元,創近18年新高!受惠史上最強9月營收,AI雲端拉貨動能強勁

鴻海(2317)受惠AI雲端產品的強勁拉貨動能,帶動9月營收創下8371億台幣的歷年同期新高,激勵周二(7日)股價一度衝上231.5元,改寫2007年11月以來新高紀錄。

日期:2025-10-07

占全年業績兩成  百貨業衝刺「期末考」 檔期  韓星、演唱會門票助攻  周年慶點數大戰
傳產

占全年業績兩成 百貨業衝刺「期末考」 檔期 韓星、演唱會門票助攻 周年慶點數大戰

面對今年百貨業整體消費不振的困境,各大業者紛紛在占全年業績兩成的周年慶檔期衝刺,除了用新櫃和快閃吸眼球,點數生態圈也成為留客的關鍵武器。

日期:2025-10-01

甲骨文亮劍  戳破AI泡沫論 ——兼論AI關鍵稀缺材料廠富喬
科技

甲骨文亮劍 戳破AI泡沫論 ——兼論AI關鍵稀缺材料廠富喬

甲骨文的最新財報表現亮眼,點燃市場熱情,這代表AI題材正快速轉化為可計量的營收,背後是強勁的AI運算基礎建設需求支撐,與千禧年的網路泡沫化不可同日而語。

日期:2025-09-24

築勢成峰  匯智造局
科技

築勢成峰 匯智造局

築勢而上,方能成峰。匯智聚力,共造新局。工研院院士一生懸命,點燃創新火炬,讓世界看見臺灣。

日期:2025-09-23

00918能買嗎?曾連續8季配息破11%,規模竟只有00919的5分之1...萬年老二如何翻身?●元買進穩穩賺
ETF

00918能買嗎?曾連續8季配息破11%,規模竟只有00919的5分之1...萬年老二如何翻身?●元買進穩穩賺

編按:成立時間相近的高股息ETF——00918與00919,卻走出了截然不同的命運。00919基金規模已突破4,000億元,人氣居高不下;反觀00918則始終卡在800億元關卡。00918最新一季配息降至0.52元,年化殖利率落在9.11%,雖不再維持「10%以上」的高檔,反而更貼近其「高填息」的設計初衷。00918是否正迎來新的投資價值?請看以下財經部落客知美的分析...

日期:2025-09-22

川普授意?輝達入股英特爾,動搖不了台積電晶圓代工地位,長期要關注這個風險
科技

川普授意?輝達入股英特爾,動搖不了台積電晶圓代工地位,長期要關注這個風險

昨天(9/18)下午參加緯創團隊協力伙伴年度大會,晚宴時傳來輝達同意投資英特爾(Intel)50億美元,持股約4%,兩者將共同設計個人電腦(PC)和資料中心晶片。這個大消息,讓英特爾盤前大漲三成,台指期則急殺大跌。

日期:2025-09-19

UBS瑞銀:聯準會今年可望三次降息,台灣央行明年可能跟進,有助台股再上攻!
國際總經

UBS瑞銀:聯準會今年可望三次降息,台灣央行明年可能跟進,有助台股再上攻!

在美國聯邦準備理事會(FED)預計於台灣時間周四(18日)清晨宣布最新利率決策之前,UBS瑞銀證券預期,聯準會今年將在9月、10月及12月各降息一次,而我國央行鑑於AI相關產業以外的出口不振,2026年也可能跟進降息,這都有助在資金面推升明年台股表現。瑞銀證券觀察,台股確實已在歷史高檔,周三(17日)盤中再刷25632點新高,且4月底以來外資已買超逾7000億元,意味從川普4月關稅大震盪至今,外資不僅持續加碼台股,對台股關注度也更勝以往。只是,AI題材受惠有輝達AI資料中心的持續升級及出貨放量,光是下半年出貨就將高於上半年,2026年也將遠高於2025年,加上護國神山續攻先進製程及先進封裝,未來3~5年將持續帶動相關供應鏈業績,這些都是2026年台股有機會繼續創高的重要動力。

日期:2025-09-17

AI狂潮下的投資思考 ──兼論美容保養品牌麗豐-KY
科技

AI狂潮下的投資思考 ──兼論美容保養品牌麗豐-KY

時序進入美股過往表現相對低迷的九月,但同時也進入了傳統消費旺季,消費類股挾帶低基期優勢,有望成為防禦類股布局的好時機。

日期:2025-09-10

店長的煩惱
職場

店長的煩惱

在台灣服務業,低薪與缺工是常見問題,但換個角度思考,在缺工時代若員工願踏實學習、拿出好態度,被企業看重的速度和程度會比以往更快。

日期:2025-09-10

3D IC先進封裝製造聯盟成軍,台積、日月光、志聖等37家廠商入列!這痛點促成封裝供應鏈「打群架」
科技

3D IC先進封裝製造聯盟成軍,台積、日月光、志聖等37家廠商入列!這痛點促成封裝供應鏈「打群架」

3D IC先進封裝製造聯盟在SEMI(國際半導體產業協會)號召下,經過一年籌備後於周二(9日)在SEMICON Taiwan展覽周正式成軍,成員包括台積電(2330)、日月光(3711)、志聖(2467)、均豪(5443)、台達電(2308)、弘塑(3131)等37家國內外廠商參加,橫跨了設備廠、材料廠及封裝廠商。這個聯盟希望帶領全球半導體業突破摩爾定律極限制,在台積電與日月光共同擔任主席的領導下,成立了「標準制定」、「封裝製程」、「量測與檢測技術」三大工作小組,攜手推動先進製造技術的創新與跨界合作。3D IC先進封裝製造聯盟的目標,是要打造一個穩健且永續發展的3D IC與 CoWoS先進封裝生態系。

日期:2025-09-09