(今周刊1552)6大封測廠掀起190億美元資本戰，台積電有60億到128億美元資本支出將用在封裝測試等，當一線廠如火如荼進行軍備賽，二線廠找到自己的戰場，提前把產品技術做精、做強，備好產能，依舊可以殺出一條血路。
日期：2026-09-16
國際半導體展期間，台積電拋出「系統技術協同最佳化」（STCO）概念，正面迎擊先進封裝領域面臨的眾多挑戰，也被台灣材料與設備業者，視為擴大研發量能的契機。
日期：2026-09-09
疫情期間，研華曾被大客戶催促赴墨西哥設廠，卻在評估過後，決定將資源投注於需求最強的美國，以及鄰近台積電的日本福岡。化被動為主動的全球布局，成為它追求高速成長的籌碼。
日期：2026-09-09
生成式 AI 與代理式 AI 的快速發展，正在重新改寫企業的競爭規則。過去企業導入資訊系統，往往需要系統整合業者（SI）協助採購硬體、建置軟體、 接資料庫與客製企業流程；然而，當愈來愈多功能被包裝成 SaaS、AI SaaS，甚至可以直接透過雲端 AI Agent 完成時，傳統以「硬體採購、軟體安裝與系統串接」為主的資訊採購策略，必須加入資料與流程的機密考量，以選擇適當的 AI 與資安架構進行導入。
日期：2026-09-07
AI使用量持續攀升，企業必須重新思考模型選擇、Token成本與營運流程。
日期：2026-09-04
昨天（9/3）參與台灣半導體展的「高科技廠房設施國際論壇」，聽到一場由台灣美光董事長盧東暉發表的重要演講，題目是「以AI驅動創新加速高科技廠房設施的未來發展」。我感受到這家全球第三大記憶體大廠，想傳達的是一個很重要的訊息，在全球AI建廠風潮裡，出現一個常被忽略、但正在成為新瓶頸的環節，那就是晶圓廠的規畫與興建，也面臨了一場全新的革命。
日期：2026-09-04
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日期：2026-09-02
(今周刊1550)機油氣味依舊，產線上流轉的卻已截然不同。伺服器分歧管、半導體設備、航太零組件再到機器人關節，面對本業放緩，台灣製造老將大膽跳脫框架。憑藉車規級極限工藝與敏捷身段攻入高階賽道，這群精密製造「黑手」逆勢突圍，化身科技浪潮中最具爆發力的「黑馬」。
日期：2026-09-02
