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AI新冷戰系列3一寒武紀自研晶片IP授權華為 ,一場雙贏生意卻走向虧損
國際總經

AI新冷戰系列3一寒武紀自研晶片IP授權華為 ,一場雙贏生意卻走向虧損

被譽為「中國版輝達」的AI晶片公司寒武紀,過去一年股價爆炸性飆漲。遭美國制裁多年的巨獸華為,則默默布局供應鏈,組成「半導體中國隊」,捲土重來。近乎零和的美中科技角力,已將全球半導體產業畫為壁壘分明的兩大陣營,台灣,看似也已做出抉擇。

日期:2025-09-25

AI新冷戰系列4一寒武紀創辦人陳雲霽:半導體研發「在刀頭上舔血」,稍有不慎就數億元損失
科技

AI新冷戰系列4一寒武紀創辦人陳雲霽:半導體研發「在刀頭上舔血」,稍有不慎就數億元損失

被譽為「中國版輝達」的AI晶片公司寒武紀,過去一年股價爆炸性飆漲。遭美國制裁多年的巨獸華為,則默默布局供應鏈,組成「半導體中國隊」,捲土重來。近乎零和的美中科技角力,已將全球半導體產業畫為壁壘分明的兩大陣營,台灣,看似也已做出抉擇。

日期:2025-09-25

中租創新論壇跨界聚焦AI與能源 從金融到科技驅動打造新世代競爭力
科技

中租創新論壇跨界聚焦AI與能源 從金融到科技驅動打造新世代競爭力

人工智慧(AI)快速崛起,推動能源與產業邁入新時代,中租控股日前首度舉辦「中租創新論壇」,以「AI X Energy共創未來」為題,邀集輝達(NVIDIA)、Strive Computing等美、日、台重量級講者,並邀請產官學研代表逾百人齊聚,探討AI如何驅動能源與產業轉型。

日期:2025-09-25

動力機械美學進擊
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動力機械美學進擊

「這些藝術裝置為什麼會動?」動力機械藝術每一次的轉動、擺盪與聲音,激發童心,好似藝術家與觀者之間在說著悄悄話。走進動力機械藝術家的世界,發現機械、動力科技與藝術碰撞,背後的趣味與詩意感動。

日期:2025-09-24

代工龍頭拚軟硬整合  劉揚偉直接指揮百人團隊      鴻海助高雄打造智慧城市  拚「整城輸出」
科技

代工龍頭拚軟硬整合 劉揚偉直接指揮百人團隊 鴻海助高雄打造智慧城市 拚「整城輸出」

鴻海攜手高雄市府,推動智慧城市、電動車與軟體研發,打造軟硬整合示範場域,最終目標是將高雄經驗打包輸出海外,劉揚偉能為代工帝國開創出新成長曲線嗎?

日期:2025-09-24

三兆美元的賭博
國際總經

三兆美元的賭博

在資本的加持下,各家科技巨頭砸錢投資大模型等基礎設施,卻很難賺錢;未來,「應用」才是AI產業的盈利落腳處。而長遠來看,AI應用拚的是電力供應。

日期:2025-09-24

從穩定幣到嵌入式金融...打造全球供應鏈韌性新金融時代,台灣如何不缺席?
國際總經

從穩定幣到嵌入式金融...打造全球供應鏈韌性新金融時代,台灣如何不缺席?

近年來,全球供應鏈正面臨前所未有的不確定性挑戰,從地緣政治緊張、貿易衝突、跨境結算延滯到各國監管規範的分歧。在多重風險的衝擊下,供應鏈韌性已躍升為全球共同關注的重要新課題。而金融科技(FinTech)正迅速崛起,成為強化供應鏈韌性的關鍵利器。透過即時數位支付、區塊鏈網絡和數據驅動的創新服務,金融科技彌合了過去傳統金融體系的缺口,使交易更快速、成本更低且更安全,進而重建跨國產業間信任新連結。

日期:2025-09-23

貝萊德iShares與S&P標普強強聯手 引領投資人直達美股核心
理財

貝萊德iShares與S&P標普強強聯手 引領投資人直達美股核心

美股是全球市值龍頭市場,更是有著「三代牛」的特色,表示不論哪個世代的投資人均能從中獲得財富累積的機會。近年ETF成為台灣投資人偏好的投資工具,在ETF投資論壇上,多位重磅講者剖析美國經濟趨勢與投資契機,為投資人設下立足台灣、布局美股,贏在起跑點的投資賽道。

日期:2025-09-23

AI不是選項,而是生存必須,揭開下一波全球數位浪潮的臺灣契機
科技

AI不是選項,而是生存必須,揭開下一波全球數位浪潮的臺灣契機

「2025 DATE SUMMIT數位商務大趨勢I國際匯壇」暨「AI商機鏈結總動員」誓師大會日前圓滿落幕,匯聚來自七國十八位國際企業領袖與頂尖專家精闢分享,線上線下逾5,000人次參與,創造近期最盛大的數位經濟年度盛事。

日期:2025-09-23

千金股聯發科的AI戰略:從AI手機、汽車、超級電腦到ASIC資料中心,發哥都準備好了!
科技

千金股聯發科的AI戰略:從AI手機、汽車、超級電腦到ASIC資料中心,發哥都準備好了!

聯發科(2454)正從大家印象中以手機晶片為主力業務的IC設計龍頭,逐步邁向未來的本土AI強權,從AI手機、AI筆電、AI汽車到ASIC資料中心,聯發科都已經有明確的發展方向,以及進度不一的成果。聯發科周一(22日)正式發表天璣9500旗艦5G Agentic AI晶片,結合多項先進技術與突破性創新,是聯發科技天璣系列至今功能最強大的行動晶片。天璣9500是採用業界最先進的第三代3奈米製程,整合最新的全大核CPU、GPU、NPU、ISP等高算力處理器,為裝置端AI、影像處理、主機等級遊戲體驗與網路通訊等技術開啟新紀元。但或許同樣值得注意的,是聯發科在其他AI領域的布局策略。

日期:2025-09-22