如果要我簡單分析今年11月的美國期中選舉，我認為不能只問「民主黨會不會贏」，而應該把眾議院與參議院分開來看，因為兩者的選舉結構非常不同，而且選舉結果也可能直接影響川普政府未來兩年的外交政策，尤其是伊朗戰爭。
日期：2026-09-21
立法院長韓國瑜日前怒批中國國民黨立院黨團總召傅崐萁缺席總預算協商，周二(8/18)晚間接著在臉書砲轟行政院，批其對多項立法院三讀法案選擇不副署或不落實。韓國瑜強調「執政權再大，都大不過憲法」，五權分立、彼此制衡不是哪個政黨高興就遵守、不高興就擱置的遊戲規則。對此，行政院長卓榮泰周三(8/19)回應，盼與韓國瑜共同嚴肅面對憲法，解決憲政平衡、恢復憲政秩序的問題，這才是真正該做的事。不過卓揆也強調，不副署的權力源自憲法賦予，若立法院容許違憲法案不斷出現，行政院的責任，就是讓這些法案無法實現，這是保衛國家必要的責任。民進黨立委吳思瑤批評，韓國瑜放任藍白「邪門歪道」無止盡霸凌其他憲政機關，是「加害者譴責受害人」，質疑「韓國瑜想洗白，但豈能說切割就切割？」
日期：2026-08-19
過去兩年的投資市場，有一個最強大的共識—AI 會改變世界，於是資本瘋狂湧向 AI 產業鏈：GPU、伺服器、HBM、資料中心、電力、光模組、先進封裝…。進入 2026 年，一個更深層的變化正在發生，市場開始從「AI 受益者」尋找「AI 定價權擁有者」，因為第一階段的 AI 投資，投資者關注的是，誰賣得最多？誰增長最快？誰訂單最多？
日期：2026-08-10
在市場環境快速變化、企業經營面臨新挑戰的時代，如何突破成長瓶頸、持續提升企業價值，已成為企業主最關注的課題。「餐謀話略」特別邀請御嵿集團董事長孫正強分享，將以多年企業經營與轉型實戰經驗，深入剖析企業成長、策略併購與價值提升背後的關鍵思維。
日期：2026-08-03
今周刊編按：美國財政部發布最新匯率報告，指出2025年沒有主要貿易夥伴透過操縱匯率取得不公平競爭優勢，但台灣、中國、日本、南韓等10個主要貿易夥伴，仍被列入匯率政策密切關注的觀察名單。匯率報告提到，根據2015年「貿易便利化和貿易執行法」（Trade Facilitation and Trade Enforcement Act），若國家符合對美貿易順差顯著、經常帳順差龐大，以及持續進行單向外匯市場干預等3項標準中的2項，就會被列入觀察名單。美財政部表示，泰國、新加坡與瑞士各自僅符合其中一項標準；若在下一份報告中符合標準仍少於2項，將會被移出名單。值得注意的是，先前有參議員呼籲考慮將中國列為匯率操縱國，美財政部特別指出，儘管中國未被認定為匯率操縱國，但相較於其他主要貿易夥伴，中國在匯率政策與作為上的透明度仍明顯不足。美財政部強調，日後若有證據顯示中國干預以抑制人民幣升值，中國的缺乏透明度不會妨礙美國將其認定為匯率操縱國。
日期：2026-07-24
第九屆《今周刊》「台灣大未來 國際高峰會」於6月24日盛大登場，今年適逢《今周刊》創刊 30 週年，現場匯集產官學界重量級領袖與專家學者，共同解析全球經濟重組、AI 科技浪潮與產業變局下的關鍵趨勢，帶領投資人與企業預見未來、掌握關鍵布局。
日期：2026-06-24
AI大浪洗刷出一波又一波的新王者，被狠狠甩落的半導體巨人英特爾，暴力瘦身、歸零心態、專注技術，終於在今年切入AI賽道，重回舞台中央，這是就任執行長435天的陳立武，憑藉誠懇務實的鐵血紀律，施展的絕妙回魂計。
日期：2026-06-10
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳周四(5/28)晚間在「兆元宴」的供應鏈餐敘之後，接受媒體聯訪，首度公開回應華為「韜定律」話題。他認為「這對華為來說是突破，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，但依然對台積電不是威脅」，強調台積電和台灣早已領先相關技術超過10年。黃仁勳表示，華為透過晶粒堆疊（Die Stacking）、3D封裝與混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，確實能在不縮小半導體製程線寬的情況下，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，「是一項很好技術，也是華為重要突破。」不過他強調，台積電早在近10年前，就深耕相關領域，包括：CoWoS、SoIC等先進封裝技術，目前技術能力仍相當領先。究竟中國華為「韜（τ）定律 」是什麼？專家與外界如何看待這項新技術？請看《今周刊》一文整理。
日期：2026-05-29
(今周刊1536)AI大浪洗刷出一波又一波的新王者，被狠狠甩落的半導體巨人英特爾，暴力瘦身、歸零心態、專注技術，終於在今年切入AI賽道，重回舞台中央，這是就任執行長435天的陳立武，憑藉誠懇務實的鐵血紀律，施展的絕妙回魂計。
日期：2026-05-27
中國華為半導體業務部總裁何庭波，週一(5/25)在上海舉行半導體研討會，發表「韜（τ）定律 」的半導體發展新路徑。目標在2031年設計出足以媲美台積電等競爭對手的先進晶片，繞過對艾司摩爾（ASML）極紫外光（EUV）微影設備的依賴。不過，專家對華為說法抱持觀望。華為坦承，仍須解決「晶片過熱」等諸多挑戰。對此，財經網紅葉育碩解析：「過去大家認為，沒有最先進光刻機，就不可能追上先進晶片。但華為現在想證明的是：即使製程落後，也能透過系統架構與設計能力，把效能差距縮小。華為還直接喊出，2031年即使沒有EUV，也能做到等效1.4nm算力。」「這句話的市場震撼力其實非常大！因為它挑戰的，已不是某家公司。是整個全球半導體產業，過去幾10年的核心邏輯。但現實來看，不用太神化！」葉育碩指出，華為這條路，還有很多超高難度工程問題。例如：3D堆疊後的散熱、EDA設計工具、訊號干擾、互連複雜度、軟體生態、良率控制。這全是世界級的難題！「台積電真正強的，從來不只是奈米數。是恐怖的量產能力、穩定良率、供應鏈整合、先進封裝、客戶信任、製造經驗。」最後他提及，未來半導體產業競爭，可能真的會慢慢從誰能做最小，變成誰設計更聰明。這也是為什麼「現在NVIDIA越來越不像單純GPU公司，更像是系統整合公司！」
日期：2026-05-26
