平均餘命延長、高通膨壓力，使青壯世代被迫提早面臨財務焦慮。當退休理財不再只是特定年齡層的議題，兼顧現金流穩定與資產成長的新思惟，也逐漸成為主流。
日期：2026-06-03
你是否曾經想過這個問題，退休金要存到多少才夠？1000萬、2000萬，還是3000萬？就算你存夠了退休金，如果碰上突如其來的重病，有長期照護的需求，你照樣可能瞬間就會陷入財務危機。從下面佐藤先生的故事可以看到，退休資金真正要面對的，或許不是存到幾千萬，或是4%、5%提領法則，而是那些突如其來、卻足以改變下半生的意外。
日期：2026-06-02
「最近當我們巡迴全台介紹這檔新商品前，我都會問台下的投資人，手上有沒有買AI股票，結果就是幾乎所有人手上都有，甚至有些人可能是百分之百都投入在AI概念股。」野村投信投資策略部副總經理樓克望這樣講述著，最近在全台觀察到的情況，在投資人滿手同一種產業的股票，而傳統避險工具，沒有達到一般人期待的避險效果時，配置部分資金在相關性較低的稀土與關鍵資源，便能達到分散風險的效果。正因為觀察到投資人有這樣的需求，野村投信在此時推出全台第一檔同時含括「稀土、鈾礦與黃金」的關鍵資產ETF「野村全球稀土與關鍵資源ETF（009821）」，這檔被市場趣稱為「金稀鈾」的全新產品，究竟有何獨特之處？
日期：2026-06-02
115學測二階放榜時間落在5/28、5/29、6/1，對於多數以個人申請（個申）的考生來說，終於走完漫長且充滿挑戰的二階甄試，距離理想的大學生活只差最後一步！本篇由建國中學老師劉甄，在臉書分享完整二階放榜後的志願序填寫心法，並詳細解釋志願登記規則、真實備取數據解析，以及實用AI分析指令，讓考生們在最後一哩路，精準掌握填寫技巧與關鍵。
日期：2026-06-01
《今周刊》週六(5/30)舉辦2026總統與青年論壇「世界不一YOUNG 未來我開創」，總統賴清德在現場接招，回應來自全台的同學們犀利提問。賴總統向現場快滿18歲的高中生說「抱歉」，可能領不太到政府剛推出的「0-18歲每月5千元成長津貼」，但政府會加碼學貸免利息、還款展延等，從各方面減輕學子們負擔。主辦單位自全國59組提案中抽選「提案發表獎」，並頒發「網路人氣獎」，競爭十分激烈，最後由文化部部長李遠、僑委會副委員長張良民、教育部次長劉國偉、外交部次長葛葆萱、教育部國教署副署長戴淑芬、中華電信執行副總林文智、昇恆昌總經理江建廷、華南金控總經理蕭玉美頒發各獎項。
日期：2026-05-30
今周刊編按：台股熱度不減，指數已上44000點關卡，不過央行卻在週五(5/30)發布年度《金融穩定報告》示警，認為AI產業估值過熱與循環交易機制不透明，可能增添系統性風險。和碩集團董事長童子賢面對媒體提問，他則是認為台股的本益比約在25倍左右，沒有過熱。童子賢說，台股目前已超越印度、超越法國，如果用全年獲利6兆5000億來看，本益比約是25倍，25倍的本益比「沒有過熱」。童子賢也說股市熱不熱，譬如台積電七成是外資，股市市值大是因為在台灣交易，但不代表所有的產權都屬於台灣本地。但回過頭來說，全世界重要的股票願意到台灣股市交易，也證明台灣金融的成熟度、股市運作秩序，已達到世界級水準。
日期：2026-05-30
近年來市場不再是美股一枝獨秀，科技股氣勢凌人，連帶使得台灣、韓國等主要產業供應鏈國家身價大不同，並反應在最近一次的全球指數編撰機構MSCI(明晟)所公布的權重調整；此外被冷落已久的拉丁美洲，受美國溫和景氣裨益及自身政經改革發酵，也接連展現新氣象。新興市場重拾市場目光，長期投資機會不容錯過。
日期：2026-05-29
在《巴黎協定》第六條的助推下，全球碳市場刻正快速成長。2025年，市場總規模估計約8,870億美元。展望2026年，企業面臨更嚴格的減排要求，衍生的高度抵換(offset)需求，碳市場規模預計將突破兆美元，達到約1.22兆美元。隨之而來的自願性碳市場(Voluntary Carbon Market, VCM)規模，也將從2024年略高於1,100億美元，預計2030年將超過 5,200億美元。(Carbon Credit.com, 2026)依據國際排放交易協會(International Emission Trading Association, IETA)與資誠會計事務所(Pwc)的2025年碳市場調查指出，企業淨零抵換是否符合政府法遵？是影響自願性碳市場發展的關鍵因素。
日期：2026-05-29
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳周四(5/28)晚間在「兆元宴」的供應鏈餐敘之後，接受媒體聯訪，首度公開回應華為「韜定律」話題。他認為「這對華為來說是突破，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，但依然對台積電不是威脅」，強調台積電和台灣早已領先相關技術超過10年。黃仁勳表示，華為透過晶粒堆疊（Die Stacking）、3D封裝與混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，確實能在不縮小半導體製程線寬的情況下，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，「是一項很好技術，也是華為重要突破。」不過他強調，台積電早在近10年前，就深耕相關領域，包括：CoWoS、SoIC等先進封裝技術，目前技術能力仍相當領先。究竟中國華為「韜（τ）定律 」是什麼？專家與外界如何看待這項新技術？請看《今周刊》一文整理。
日期：2026-05-29
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