在中國內需疲軟、美容業競爭激烈之際，兩岸連鎖美容龍頭麗豐的獲利表現卻實現低谷反彈，背後功臣正是麗豐三代趙承佑。他自兩年前推動體質改革，透過大膽整併門店，克服逆風。
日期：2026-06-03
中保科(9917)於今（29）日召開股東會，會中公布114年度集團合併營業及財務成果。114年度集團合併營收為189.82億元，較前一年度成長6.29%；營業利益為30.49億元，年增6.38%；稅後淨利為30.59億元，年增5.75%，股利政策方面，中保科也通過114年度盈餘分配案擬配發股票股利每股0.5元及現金股利每股5.7元，展現穩健經營成果與持續成長動能。
日期：2026-06-02
編按：台股周一(6/1)延續大漲氣勢，盤中最高狂飆1198點！雖然封裝概念股隨後拉回、台積電以平盤作收，但在鴻海(2317)、聯發科(2454)撐盤，以及AI伺服器四雄——廣達(2382)、緯創(3231)、華碩(2357)、英業達(2356)集體強勢漲停的攻勢下，終場大漲604點，以45337點歷史高位作收。不過，周一成交量縮減至14770億元，比上個交易日大減3428億元，呈現「價漲量縮」的格局。值得注意的是，外資今天玩起神祕的「兩手策略」。現貨部分大舉買超368.1億元（連二買），但期貨大台空單卻暴增3978口，總未平倉量高達64673口，創下歷史新高紀錄；小台期貨也轉為2249口空單。外資「現貨追高、期貨拼命放空」，配合期貨高達698點的正價差，究竟是為了鎖定利潤套利，還是預防回檔避險？仍需時間觀察。所幸投信今天也跟進買超64.7億元，土洋法人同步偏多，短線仍有利台股繼續挑戰新高。
日期：2026-06-02
世界級兒童圖書館於臺中逐步成形，由普立茲克建築獎得主安藤忠雄規劃設計，臺中市政府與聯聚建設支持興建的文化新地標「童書之森．臺中」，於 5 月 15 日舉行上梁典禮。臺中市政府秘書長黃崇典、聯聚建設創辦人江韋侖及團隊與相關單位代表出席典禮，由南區信義國小學童太鼓表演揭開序幕，為現場注入活力。
日期：2026-06-01
台灣中油公司今（1）日舉行80週年慶祝大會。80年來，台灣中油一路與國人並肩前行，從早期奠定國家建設基石，到現今全力滿足百工百業能源需求，始終扮演穩定供應的重要角色。展望未來，台灣中油持續強化能源韌性與低碳轉型，守護國家能源安全，並朝多元、永續的能源發展方向穩健邁進。無論時代如何變遷，台灣中油都將穩定守護國人生活，為國家永續發展貢獻最大心力。
日期：2026-06-01
台北國際電腦展(COMPUTEX)將盛大展開，輝達執行長黃仁勳、英特爾CEO陳立武、超微執行長蘇姿丰等全球科技巨頭都相繼抵台固樁。財信傳媒董事長謝金河指出，台灣已經變成全球AI算力供應鏈最重要的心臟，有20家公司股價站上1兆台幣，台灣正走在最美好有利的時代，請大家一定要好好珍惜。從傳統鞋材轉型成為半導體CMP研磨墊（CMP Pad）供應商，還打入台積電供應鏈，頌勝科技(7768)旗下的智勝科技總經理楊偉文認為，最重要轉型關鍵是掌握核心技術，去應用到新的趨勢，很多傳產關鍵沒辦法改變，就是因為本位主義，應該要尊重專業、了解新客戶。轉型後的毛利率大約相差40％。許多台灣傳產都希望找到新路，台灣應用材料公司總裁余定陸也指出，AI崛起改變所有產業的生態結構，必須要換位思考。例如應用材料就在矽谷花50億美元蓋了3個足球場大的設備與製程創新及商業化中心（EPIC），將客戶、供應商、科學家集思廣益，思考未來產業要的東西。
日期：2026-06-01
花蓮青少年排笛團前進奧地利維也納，順利克服時差與緊湊行程，在5/29完成國際交流演出！今年適逢成團10週年的「花蓮縣青少年排笛團」，受邀代表台灣遠征奧地利維也納，這也是外交部與文化部共同推動「第二屆歐洲台灣文化年」的第一場活動。
日期：2026-05-30
台北電腦展(COMPUTEX)下周開展，聯發科(2454)週五(5/29)找來法人、投資人、媒體，提前發布聯發科展期亮點。聯發科股價從5/20最低3100元，5/27直奔4690元只花5天就飆漲5成，漲多後稍微修正，週五股價收在4310元，下跌100元或2.27%，不過，市場多仍正面看待聯發科後市，甚至喊出目標價上看5922元。聯發科瞄準邊緣到雲端的多元成長引擎，預估在運算、通訊、多媒體領域，將有超過2000億美元的總體潛在市場，聯發科總經理陳冠州說，「聯發科將全面蛻變，從手機為核心業務，轉型為多元成長引擎驅動的AI晶片公司。」
日期：2026-05-29
近年來市場不再是美股一枝獨秀，科技股氣勢凌人，連帶使得台灣、韓國等主要產業供應鏈國家身價大不同，並反應在最近一次的全球指數編撰機構MSCI(明晟)所公布的權重調整；此外被冷落已久的拉丁美洲，受美國溫和景氣裨益及自身政經改革發酵，也接連展現新氣象。新興市場重拾市場目光，長期投資機會不容錯過。
日期：2026-05-29
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳周四(5/28)晚間在「兆元宴」的供應鏈餐敘之後，接受媒體聯訪，首度公開回應華為「韜定律」話題。他認為「這對華為來說是突破，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，但依然對台積電不是威脅」，強調台積電和台灣早已領先相關技術超過10年。黃仁勳表示，華為透過晶粒堆疊（Die Stacking）、3D封裝與混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，確實能在不縮小半導體製程線寬的情況下，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，「是一項很好技術，也是華為重要突破。」不過他強調，台積電早在近10年前，就深耕相關領域，包括：CoWoS、SoIC等先進封裝技術，目前技術能力仍相當領先。究竟中國華為「韜（τ）定律 」是什麼？專家與外界如何看待這項新技術？請看《今周刊》一文整理。
日期：2026-05-29
