全球AI需求爆發，身為全球先進製程晶片製造龍頭的台積電，也正以前所未有的速度擴張產能。2017年至2024年間，台積電平均每年新建4座廠；2025年至2026年，則提升至每年9座廠。從南科、高雄到海外據點，這可以說是場高科技製造業史上，罕見的一場「營造大行軍」。
日期：2026-06-03
(今周刊1537)AI需求激增，台積電也全力擴張產能。然而，拚速度、衝產量的同時，成千上萬工人的安全也受到挑戰。身為產業龍頭，此時，台積電已不再能只當高科技業主，更必須跳到營造業，親自守護勞工安全了。
日期：2026-06-03
上周主持了集誠資本（JCC Capital）的閉門論壇，會中邀請到集誠資本投資組合中的企業，全都是半導體、AI、自動化及機器人等國內外優質企業，其中討論到不少關鍵議題，尤其是面板級封裝（PLP）及整合各種技術的AI解決方案，將是接下來市場發展的重頭戲，與各位分享這些大趨勢。
日期：2026-06-01
勤業眾信聯合會計師事務所日前舉辦「建立新興科技的信任基石：聚焦AI治理與數位資產研討會」，聚焦AI治理與數位資產發展趨勢。本次研討會邀請Deloitte日本（Deloitte Japan）專家分享AI治理與數位資產的國際規範、風險管理及日本實務案例，由台灣專家解析在地法規環境與企業應對策略，並透過座談交流深化實務洞見。勤業眾信期望協助企業強化治理能力，打造具透明性與可靠性的科技應用，將「信任」轉化為競爭優勢。
日期：2026-05-28
＜編按＞《今周刊》為您精選《紐約時報》最具價值的全球時事，人文、財經、科技、進步的新聞報導，給您最快速、最前瞻的國際視野。
日期：2026-05-27
(今周刊1535)隨著AI應用進入推論時代，晶片設計由輝達獨霸的算力主導邏輯也逐漸改變，成本與效率的全面考量下，不少新創小廠找到關鍵切入點，試圖在明星雲集的賽道中擠進領先群。
日期：2026-05-20
(今周刊1535)從過去高度依賴中國市場的手機晶片龍頭，到如今一舉自美國大廠博通手中奪下Google TPU大單，市值單月暴增兩兆元，聯發科的戰場，已從邊緣AI殺入雲端AI的核心，也完成自我蛻變與轉型。
日期：2026-05-20
二○一九年營收突破三百億元後，雄獅沒有停下腳步，而是開始反思平價團體旅遊的成長極限。從成立璽品、延攬高端旅遊戰將，到重做產品設計與銷售說法，全力搶進精緻旅遊市場。
日期：2026-04-29
蘋果創立滿50載恰逢換帥異動，特納斯接任不只是權力更迭，更是回歸創新本質的訊號。面對AI賽局與產品轉型，這位工程師領袖能否帶領科技帝國重返巔峰？
日期：2026-04-29
今周刊編按：台積電(2330)全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強，去年在「台積2025技術論壇」提及，「產業30年來，半導體產業面臨最振奮人心的時刻！」看好未來半導體可望雙位數健康成長，並表示 A14 預期 2028年量產。今年他在2026北美技術論壇中，更進一步揭示未來台積電2029年計畫：台積電目前積極擴展亞利桑那廠區的功能，封裝廠預計2029年建成。最重要地是，屆時會引進CoWoS 與 3D-IC，這兩項市場需求非常旺盛的技術。
日期：2026-04-23
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