許多指標顯示，中國的經濟實力足以和美國抗衡，但深入檢視後發現，中國的投資驅動與創新力不足，這個全球第二大經濟體更像蘇聯，而非真正的超級強國。
日期：2025-09-10
印尼的軍人總統普拉伯沃上任未滿一年，全國即爆發嚴重的反貪腐抗議與警民鎮暴衝突，暴亂背後是經濟衰退與青年失業的不滿。在中美角力下選擇傾中的印尼，動盪現況尤具區域走向指標意義。
日期：2025-09-10
(今周刊1499)當寒武紀等中國半導體公司，以超高股價吸引外界目光時，台灣半導體產業則是低調向前邁步。由台積電為首，與歐美半導體巨頭攜手合作，台灣半導體產業在去中化的路上持續加速。
日期：2025-09-10
企業「精實生產」雖成功降低庫存與成本，卻犧牲了供應鏈韌性。當全世界面臨疫情與其他重大風險的衝擊時，供應鏈的穩定性將不堪一擊！
日期：2025-09-10
(今周刊1499)美國的技術封鎖，加速了中國半導體產業自主化，由華為領軍，在IC設計、晶圓代工以及封測、設備幾大領域齊頭並進。
日期：2025-09-10
(今周刊1499)被譽為「中國版輝達」的AI晶片公司寒武紀，過去一年股價爆炸性飆漲。遭美國制裁多年的巨獸華為，則默默布局供應鏈，組成「半導體中國隊」，捲土重來。近乎零和的美中科技角力，已將全球半導體產業畫為壁壘分明的兩大陣營，台灣，看似也已做出抉擇。
日期：2025-09-10
3D IC先進封裝製造聯盟在SEMI（國際半導體產業協會）號召下，經過一年籌備後於周二（9日）在SEMICON Taiwan展覽周正式成軍，成員包括台積電（2330）、日月光（3711）、志聖（2467）、均豪（5443）、台達電（2308）、弘塑（3131）等37家國內外廠商參加，橫跨了設備廠、材料廠及封裝廠商。這個聯盟希望帶領全球半導體業突破摩爾定律極限制，在台積電與日月光共同擔任主席的領導下，成立了「標準制定」、「封裝製程」、「量測與檢測技術」三大工作小組，攜手推動先進製造技術的創新與跨界合作。3D IC先進封裝製造聯盟的目標，是要打造一個穩健且永續發展的3D IC與 CoWoS先進封裝生態系。
日期：2025-09-09
在地緣政治與AI浪潮交織下，全球半導體供應鏈正迎來前所未有的挑戰。國際半導體產業協會（SEMI）全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸週一（9/8），在由經濟部產業技術司與中華經濟研究院共同舉辦的《2025台日科技高峰論壇》上指出，全球半導體市場規模預計在2030年將突破1兆美元，甚至有望在2040年達到2兆美元。在這場劇烈變動中，他直言：「半導體產業的未來，必須透過全球協作，沒有任何一個國家可以獨立完成。」
日期：2025-09-08
AI題材在台股及美股這兩年創造許多飆股，從輝達（NVIDIA）及微軟等終端用戶，到廣達（2382）、緯穎（6669）等台灣供應鏈都是，連鴻海（2317）都受益AI題材不少。隨著台股近期再創新高，大家不免好奇，AI題材是否開始有泡沫化的危機？研究機構認為，若從全球前四大雲端服務商（CSP）至少到2030年的資本支出趨勢來看，從資本支出總額、資本支出佔營收比例、高運算與AI佔設備支出比重，以及邊緣AI可望在五年成為全新成長動能等四大因素來看，在可見的未來AI仍將是熱門題材，而台灣就是獲益頗多的全球供應鏈重鎮。
日期：2025-09-08
