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NotebookLM教學圖解包「10個超強用法」!怎麼用?3步驟入門、免費方案、應用場景實測
科技

NotebookLM教學圖解包「10個超強用法」!怎麼用?3步驟入門、免費方案、應用場景實測

Google NotebookLM這款AI筆記工具在網路上掀起熱議。不同於會「一本正經胡說八道」的傳統聊天機器人,這款工具主打「根據你給的資料回答」,甚至能將枯燥的文件瞬間變成生動的廣播節目。重點是:目前完全免費。還在為讀不完的PDF報告、冗長會議記錄或艱澀論文頭痛嗎?如果你還沒試過這款生產力神器,以下是為你整理的懶人包,帶你3分鐘掌握它的強大之處。

日期:2025-12-05

年化12%直追高股息!00891、00947...10檔半導體ETF比一比,達人點名「這黑馬」股價還在1字頭、股息價差雙賺
ETF

年化12%直追高股息!00891、00947...10檔半導體ETF比一比,達人點名「這黑馬」股價還在1字頭、股息價差雙賺

台灣的媒體往往是一面倒地讚賞護國神山,雖然台積電也的確是台灣的驕傲,但不可諱言的世界各國都開始了解到半導體產業的重要,紛紛建立自家的半導體產業,只不過每一個國家的做法各有不同。今天我們來聊一下日本、南韓以及美國近期在半導體產業的發展近況吧!以及台灣有哪些半導體相關ETF值得投資朋友留意。

日期:2025-11-10

製造升級  獅城擁上下游聚落  大馬集結潘健成、蔣尚義造IC設計家園 透視南洋半導體鏈崛起大戲
國際總經

製造升級  獅城擁上下游聚落 大馬集結潘健成、蔣尚義造IC設計家園 透視南洋半導體鏈崛起大戲

(今周刊1501)伴隨近年美中關稅冷戰與地緣政治變局,中國加一,乃至「台灣加一」,成為半導體產業的現在進行式;而近年積極追求製造業升級的東協,也順勢成為承接這波供應鏈重構的新熱點。

日期:2025-09-24

台積供應鏈隨大客戶打世界盃》崇越確定明年設德國據點、評估捷克倉儲,德州據點正接觸美系客戶
科技

台積供應鏈隨大客戶打世界盃》崇越確定明年設德國據點、評估捷克倉儲,德州據點正接觸美系客戶

國內最大半導體設備及材料代理商崇越集團持續擴大國際布局,過去三年先後在美國亞利桑那州、德州達拉斯布點,並確定2026年夏天將在台積電歐洲廠所在地德國德勒斯登設點,同時評估在車程僅一小時的捷克邊境小城烏斯提(Usti)設立倉儲。崇越集團在美國德州達拉斯的據點,不僅就近服務在附近擴產的全球第三大矽晶圓製造商環球晶(6488),也已經有當地設廠的德州儀器等美系廠商上門接洽。這顯示台灣半導體供應鏈不僅隨著台積電出海,也逐漸把海外觸角擴散至台廠以外的國際客戶。

日期:2025-09-11

《宇宙迷宮:喜馬拉雅當代藝術》台南美術館開展!尼泊爾、不丹4位重要藝術家同場展覽,展期有多久?
品味收藏

《宇宙迷宮:喜馬拉雅當代藝術》台南美術館開展!尼泊爾、不丹4位重要藝術家同場展覽,展期有多久?

台南美術館即日起至明年1月4日,在台南美術館展出《宇宙迷宮:喜馬拉雅當代藝術》,這是亞洲首次公立於美術館呈現的喜馬拉雅當代藝術,聯展由策展人高森信男規劃。他集結來自尼泊爾與不丹的4位重要藝術家:尼泊爾藝術家才仁.夏爾 帕(Tsherin Sherpa)個展《識界 COSMOS AND IDENTITIES》,以及不丹藝術家訶莎.卡瑪( Asha Kama)、金寶.旺楚克(Gyempo Wangchuk)與金柏麗(Zimbiri)的聯展《療癒 SHANTI OF HEALING》。

日期:2025-09-10

3D IC先進封裝製造聯盟成軍,台積、日月光、志聖等37家廠商入列!這痛點促成封裝供應鏈「打群架」
科技

3D IC先進封裝製造聯盟成軍,台積、日月光、志聖等37家廠商入列!這痛點促成封裝供應鏈「打群架」

3D IC先進封裝製造聯盟在SEMI(國際半導體產業協會)號召下,經過一年籌備後於周二(9日)在SEMICON Taiwan展覽周正式成軍,成員包括台積電(2330)、日月光(3711)、志聖(2467)、均豪(5443)、台達電(2308)、弘塑(3131)等37家國內外廠商參加,橫跨了設備廠、材料廠及封裝廠商。這個聯盟希望帶領全球半導體業突破摩爾定律極限制,在台積電與日月光共同擔任主席的領導下,成立了「標準制定」、「封裝製程」、「量測與檢測技術」三大工作小組,攜手推動先進製造技術的創新與跨界合作。3D IC先進封裝製造聯盟的目標,是要打造一個穩健且永續發展的3D IC與 CoWoS先進封裝生態系。

日期:2025-09-09

後摩爾時代的突圍戰 台灣如何用先進封裝技術再創半導體優勢?
科技

後摩爾時代的突圍戰 台灣如何用先進封裝技術再創半導體優勢?

隨著先進製程逐漸逼近物理極限、摩爾定律開始走向終結,半導體產業也迎來關鍵轉折點,一場技術革命,正在「封裝」領域悄然爆發——從2.5D或3D封裝、面板級扇出型封裝(FOPLP)到矽光子共同封裝(CPO),這些技術意味著,先進封裝已徹底擺脫過往的配角定位,蛻變為推動晶片效能升級與系統架構創新的核心驅動力。在這波變革潮流下,台灣能否再度站上全球舞台,開起「後摩爾時代」的產業新篇章?

日期:2025-08-12

鴻勁精密 董總輪班守機台糾錯的幹勁  高通、蘋果、台積電都看見了  它從電子雞拚到半導體設備龍頭
科技

鴻勁精密 董總輪班守機台糾錯的幹勁 高通、蘋果、台積電都看見了 它從電子雞拚到半導體設備龍頭

(今周刊1492)從最簡單的消費性電子IC測試起家,鴻勁靠著台廠的獨有工程實力與反應速度,一路打進AI晶片測試核心,成為台灣半導體設備新霸主。

日期:2025-07-23

亮點台鏈1 再生晶圓升級又放量  封裝機台終於替代進口 辛耘設備魂爆發  衝出近百億營收
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亮點台鏈1 再生晶圓升級又放量 封裝機台終於替代進口 辛耘設備魂爆發 衝出近百億營收

(今周刊1491)在高壓與高標準並存的半導體設備戰場中,辛耘憑藉使命必達的「設備魂」,從代理走向自製,站穩再生晶圓與先進封裝設備市場,全年營收直逼百億元。

日期:2025-07-16

持續創新研發 領航全球通訊  穩懋半導體深耕ESG 成為永續領頭羊
科技

持續創新研發 領航全球通訊 穩懋半導體深耕ESG 成為永續領頭羊

創立於一九九九年,穩懋半導體以「WIN」為企業英文名,展現強烈的企圖心與使命感!而回首過往廿五年戮力經營的輝煌成果,恰恰印證了創立時的雄心壯志!

日期:2025-06-03