聯發科（2454）近期忽然變成飆股，今年以來股價已經跳升逾兩成，周三（2/4）以1800元作收，盤中最高站上1810元，直逼不久前觸及的歷史新高1820元。聯發科管理層在周三下午的上季法說會中指出，除了2025全年營收年增12.3%至5960億台幣的歷史新高，更令投資人期待的是，隨著全球資料中心（data center）需求快速成長，聯發科有信心2026年來自資料中心ASIC（企業級客製化晶片）的營收突破10億美元，並於2027年達到數十億美元的規模。聯發科也預期，ASIC的後續專案，將在2028年開始貢獻營收。
日期：2026-02-04
從比亞迪到DeepSeek，中國經濟看似繳出亮麗成績，卻難以創新驅動長期經濟發展。當經濟成長的引擎停擺，中國正在付出哪些代價？
日期：2026-01-14
Google NotebookLM這款AI筆記工具在網路上掀起熱議，而且目前完全免費！Google NotebookLM是什麼？不同於傳統聊天機器人，NotebookLM主打「根據你給的資料回答」，甚至能將枯燥的文件瞬間變成生動的廣播節目。重點是：目前完全免費。還在為讀不完的PDF報告、冗長會議記錄或艱澀論文頭痛嗎？如果你還沒試過這款生產力神器，以下是為你整理的懶人包，帶你3分鐘掌握它的強大之處。
日期：2026-01-11
當代 AI 透過數據控制行為，古代科舉則利用儒家經典標準化大腦。 黃亞生教授揭示「EAST」模型，看中國如何運用規模化考試，打造千年不墜的穩定支柱。
日期：2025-12-29
台灣的媒體往往是一面倒地讚賞護國神山，雖然台積電也的確是台灣的驕傲，但不可諱言的世界各國都開始了解到半導體產業的重要，紛紛建立自家的半導體產業，只不過每一個國家的做法各有不同。今天我們來聊一下日本、南韓以及美國近期在半導體產業的發展近況吧！以及台灣有哪些半導體相關ETF值得投資朋友留意。
日期：2025-11-10
(今周刊1501)伴隨近年美中關稅冷戰與地緣政治變局，中國加一，乃至「台灣加一」，成為半導體產業的現在進行式；而近年積極追求製造業升級的東協，也順勢成為承接這波供應鏈重構的新熱點。
日期：2025-09-24
國內最大半導體設備及材料代理商崇越集團持續擴大國際布局，過去三年先後在美國亞利桑那州、德州達拉斯布點，並確定2026年夏天將在台積電歐洲廠所在地德國德勒斯登設點，同時評估在車程僅一小時的捷克邊境小城烏斯提（Usti）設立倉儲。崇越集團在美國德州達拉斯的據點，不僅就近服務在附近擴產的全球第三大矽晶圓製造商環球晶（6488），也已經有當地設廠的德州儀器等美系廠商上門接洽。這顯示台灣半導體供應鏈不僅隨著台積電出海，也逐漸把海外觸角擴散至台廠以外的國際客戶。
日期：2025-09-11
台南美術館即日起至明年1月4日，在台南美術館展出《宇宙迷宮：喜馬拉雅當代藝術》，這是亞洲首次公立於美術館呈現的喜馬拉雅當代藝術，聯展由策展人高森信男規劃。他集結來自尼泊爾與不丹的4位重要藝術家：尼泊爾藝術家才仁．夏爾 帕（Tsherin Sherpa）個展《識界 COSMOS AND IDENTITIES》，以及不丹藝術家訶莎．卡瑪（ Asha Kama）、金寶．旺楚克（Gyempo Wangchuk）與金柏麗（Zimbiri）的聯展《療癒 SHANTI OF HEALING》。
日期：2025-09-10
3D IC先進封裝製造聯盟在SEMI（國際半導體產業協會）號召下，經過一年籌備後於周二（9日）在SEMICON Taiwan展覽周正式成軍，成員包括台積電（2330）、日月光（3711）、志聖（2467）、均豪（5443）、台達電（2308）、弘塑（3131）等37家國內外廠商參加，橫跨了設備廠、材料廠及封裝廠商。這個聯盟希望帶領全球半導體業突破摩爾定律極限制，在台積電與日月光共同擔任主席的領導下，成立了「標準制定」、「封裝製程」、「量測與檢測技術」三大工作小組，攜手推動先進製造技術的創新與跨界合作。3D IC先進封裝製造聯盟的目標，是要打造一個穩健且永續發展的3D IC與 CoWoS先進封裝生態系。
日期：2025-09-09
隨著先進製程逐漸逼近物理極限、摩爾定律開始走向終結，半導體產業也迎來關鍵轉折點，一場技術革命，正在「封裝」領域悄然爆發——從2.5D或3D封裝、面板級扇出型封裝（FOPLP）到矽光子共同封裝（CPO），這些技術意味著，先進封裝已徹底擺脫過往的配角定位，蛻變為推動晶片效能升級與系統架構創新的核心驅動力。在這波變革潮流下，台灣能否再度站上全球舞台，開起「後摩爾時代」的產業新篇章？
日期：2025-08-12
