隨著先進製程逐漸逼近物理極限、摩爾定律開始走向終結，半導體產業也迎來關鍵轉折點，一場技術革命，正在「封裝」領域悄然爆發——從2.5D或3D封裝、面板級扇出型封裝（FOPLP）到矽光子共同封裝（CPO），這些技術意味著，先進封裝已徹底擺脫過往的配角定位，蛻變為推動晶片效能升級與系統架構創新的核心驅動力。在這波變革潮流下，台灣能否再度站上全球舞台，開起「後摩爾時代」的產業新篇章？
日期：2025-08-12
(今周刊1492)從最簡單的消費性電子IC測試起家，鴻勁靠著台廠的獨有工程實力與反應速度，一路打進AI晶片測試核心，成為台灣半導體設備新霸主。
日期：2025-07-23
(今周刊1491)在高壓與高標準並存的半導體設備戰場中，辛耘憑藉使命必達的「設備魂」，從代理走向自製，站穩再生晶圓與先進封裝設備市場，全年營收直逼百億元。
日期：2025-07-16
尋訪美食就像是在找好投資標的昨晚受邀，參加由樺漢和王品集團共同發起的「懂心 食刻」，Ai 餐飲文化智造的分享會。樺漢以工業電腦，在邊緣運算的優勢，結合王品集團的餐飲，透過大數據、機器人、演算法，在餐飲服務上提供全方位服務，希望更進一步把台灣的美食推向世界。
日期：2025-05-20
在經濟部產業技術司支持下，由工研院主辦、邁入第42年的半導體盛會「2025國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」（VLSI TSA），匯聚逾千位半導體專業人士參與。今年研討會聚焦AI帶動的半導體科技革新，會中與會者指出臺灣具備強大的先進封裝與晶片製造實力，應在異質整合、先進電晶體與系統整合等領域持續布局，持續強化晶片製造與系統整合，並深化國際合作，進而鞏固臺灣在AI與高效運算應用領域全球關鍵地位，奠定未來半導體技術發展的堅實基礎。
日期：2025-04-22
(今周刊1468)DeepSeek開啟AI模型新戰局，科技巨頭逐鹿AI中原，將帶給人類社會哪些生活改變？今年會有哪些新技術，又將帶來哪些新應用？一文拆解全年AI趨勢。
日期：2025-02-05
台積電位於德國德勒斯登的ESMC已於2024年底動工，預計2027年底投產，是歐洲第一座純晶圓代工的12吋晶圓廠，將採用12~28奈米製程，主要生產汽車及工業應用的晶片，投資額超過100億歐元（逾3400億台幣）。德國在成功獲得歐盟執委會同意，將提供50億歐元（逾1700億台幣）政府補助給予ESMC後，吸引台灣半導體產業合作的腳步並未停止。歐洲最大的應用科學研究機構、德國弗勞恩霍夫應用研究促進協會（Fraunhofer Society）希望攜手工研院等台灣學術界及研究機構，共同投入先進封裝技術與異質整合領域的研究，期盼把歐洲本地的相關技術水準，從實驗室逐步提升至商業生產等級，厚植歐洲在先進半導體技術的實力。
日期：2025-02-03
三十年前，蕭景燈和陳正然、吳俊興共同創辦台灣第一個本土搜尋網站「蕃薯藤」，被譽為「台灣網路發展先驅」；三十年後，AI熱潮席捲，蕭景燈再度走在時代趨勢的前端，創業設立「仨宇公司」，加入AI相關研發。
日期：2024-12-10
半導體驅動未來科技發展，異質整合、3D IC及檢測等前瞻技術，是延續摩爾定律新解方；化合物半導體讓能源效率再進化，AI、能源、電動車都少不了它，科技生活新紀元，由此開啟。
日期：2024-11-19
