台北國際電腦展(COMPUTEX)將盛大展開，輝達執行長黃仁勳、英特爾CEO陳立武、超微執行長蘇姿丰等全球科技巨頭都相繼抵台固樁。財信傳媒董事長謝金河指出，台灣已經變成全球AI算力供應鏈最重要的心臟，有20家公司股價站上1兆台幣，台灣正走在最美好有利的時代，請大家一定要好好珍惜。從傳統鞋材轉型成為半導體CMP研磨墊（CMP Pad）供應商，還打入台積電供應鏈，頌勝科技(7768)旗下的智勝科技總經理楊偉文認為，最重要轉型關鍵是掌握核心技術，去應用到新的趨勢，很多傳產關鍵沒辦法改變，就是因為本位主義，應該要尊重專業、了解新客戶。轉型後的毛利率大約相差40％。許多台灣傳產都希望找到新路，台灣應用材料公司總裁余定陸也指出，AI崛起改變所有產業的生態結構，必須要換位思考。例如應用材料就在矽谷花50億美元蓋了3個足球場大的設備與製程創新及商業化中心（EPIC），將客戶、供應商、科學家集思廣益，思考未來產業要的東西。
日期：2026-06-01
上周主持了集誠資本（JCC Capital）的閉門論壇，會中邀請到集誠資本投資組合中的企業，全都是半導體、AI、自動化及機器人等國內外優質企業，其中討論到不少關鍵議題，尤其是面板級封裝（PLP）及整合各種技術的AI解決方案，將是接下來市場發展的重頭戲，與各位分享這些大趨勢。
日期：2026-06-01
美國加州大學柏克萊分校（UC Berkeley）工學院舉辦畢業典禮，來自台灣的鄧立潔（Megan Teng），代表全體博士畢業生上台致詞，她的母校台大機械工程學系在臉書發文祝賀，讚許展現來自台灣的優秀實力。演講中最動人的段落，是她提到96歲的奶奶，當年聽到她準備赴美攻讀博士時，奶奶在電話中落淚，擔心自己是否還能等她5年完成學位返台，這份牽掛，也讓Megan深刻感受到「博士的重量」。
日期：2026-05-31
政大週六(5/30)舉辦畢業典禮，校長李蔡彥致詞時表示，在AI科技快速發展與地緣政治局勢變動的影響下，許多年輕人難免對未來感到迷惘與不安。他以登山比喻人生，指出無論選擇繼續升學或投入職場，都如同踏上一段未知的旅程。登山途中難免遭遇陡坡、風雨與迷途，人生亦然。「真正的強者不是從不跌倒，而是在面對困難時仍能保持希望與前進的勇氣」。他勉勵畢業生，面對未知與挑戰，更要堅定信念，並始終保持對世界的好奇與熱情。
日期：2026-05-30
《今周刊》週六(5/30)舉辦2026總統與青年論壇「世界不一YOUNG 未來我開創」，事前於官網徵集全國青年學子提問，本屆共蒐集全國47所學校 59組提案，432則提問。
日期：2026-05-30
《今周刊》周六（5/30）舉辦「總統與青年論壇」，總統賴清德除藉此場合，向學子們進行三點「國情報告」，說明政府致力於讓國家更安全、強化經濟韌性，以及和民主陣營肩並肩，並逐一說明相關措施、政策。對於有康橋國際學校學生提案談及TikTok（抖音）與小紅書對學子造成的「遮蔽效應」，賴總統當場對此提案表示「非常欽佩」。他坦言，此問題「身為總統，我一直認為非常嚴重」。賴總統強調，若對此無妥善因應，假以時日，台灣可能會失去守護民主的意志，「甚至把中國當成好人，認為它對台灣不會有危險」，從而失去保護國家的意念。他當場指示文化部、教育部採納康橋學子建議的思辨式教學方式，將之融入聯招或考試，引導學子的教學與學習方式。
日期：2026-05-30
近日，台灣有特定媒體人表示，中國即使未來超越美國，也不會成為「美國式霸權」，因為中國主要依靠發展、貿易與基礎建設崛起，而非戰爭與殖民。然而，真正值得警惕的，不是「中國可能超越美國」，而是台灣近年越來越流行的一種歷史浪漫化：彷彿中國只要崛起，就天然會比美國更和平、更克制、更有道德。
日期：2026-05-29
在《巴黎協定》第六條的助推下，全球碳市場刻正快速成長。2025年，市場總規模估計約8,870億美元。展望2026年，企業面臨更嚴格的減排要求，衍生的高度抵換(offset)需求，碳市場規模預計將突破兆美元，達到約1.22兆美元。隨之而來的自願性碳市場(Voluntary Carbon Market, VCM)規模，也將從2024年略高於1,100億美元，預計2030年將超過 5,200億美元。(Carbon Credit.com, 2026)依據國際排放交易協會(International Emission Trading Association, IETA)與資誠會計事務所(Pwc)的2025年碳市場調查指出，企業淨零抵換是否符合政府法遵？是影響自願性碳市場發展的關鍵因素。
日期：2026-05-29
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳周四(5/28)晚間在「兆元宴」的供應鏈餐敘之後，接受媒體聯訪，首度公開回應華為「韜定律」話題。他認為「這對華為來說是突破，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，但依然對台積電不是威脅」，強調台積電和台灣早已領先相關技術超過10年。黃仁勳表示，華為透過晶粒堆疊（Die Stacking）、3D封裝與混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，確實能在不縮小半導體製程線寬的情況下，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，「是一項很好技術，也是華為重要突破。」不過他強調，台積電早在近10年前，就深耕相關領域，包括：CoWoS、SoIC等先進封裝技術，目前技術能力仍相當領先。究竟中國華為「韜（τ）定律 」是什麼？專家與外界如何看待這項新技術？請看《今周刊》一文整理。
日期：2026-05-29
日常對談總是步調飛快，但陪伴低谷中的人，我們需要悉心留出空間。試著成為對話的培育者，用暫停與鏡映放慢腳步，在寧靜中承接脆弱，聽見內心最真實的聲音。
日期：2026-05-29
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