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台積電CoPoS系列3一英特爾馬斯克組美國隊、三星藉記憶體優勢搶輝達肥單...台積電如何接招?
科技

台積電CoPoS系列3一英特爾馬斯克組美國隊、三星藉記憶體優勢搶輝達肥單...台積電如何接招?

摩爾定律逼近盡頭,封裝接管霸權。當英特爾、三星以傾國之力抄近路突圍,台積電回防祭出次世代面板級封裝CoPoS:「以方代圓、產能翻倍」。這張王牌,不僅是護國神山續寫獨霸神話的戰略制高點,更是拉動整體產業升級的關鍵。

日期:2026-05-06

靠事務機晶片闖興櫃  吃下美國十年長單 解碼Arm首入股的台灣IC設計新星
科技

靠事務機晶片闖興櫃 吃下美國十年長單 解碼Arm首入股的台灣IC設計新星

通寶半導體董事長沈軾榮,從精準承接高通團隊,歷經八年投資期,成功將公司推向全球事務機晶片新星之位。

日期:2026-05-06

打國際賽不是夢!賦能AI拉平出海競技場,亞馬遜助攻中小企業加速搶進全球市場
產業動態

打國際賽不是夢!賦能AI拉平出海競技場,亞馬遜助攻中小企業加速搶進全球市場

「台灣中小企業許多都具備厲害的技術和製造實力,要怎麼把優勢讓世界看見,是持續要思索的課題!」亞馬遜全球開店台灣總經理謝孜希在與台北市進出口商業同業公會(IEAT)合作舉辦的「2026亞馬遜全球開店博覽會」中如此說道。

日期:2026-05-01

庫克交棒倒數!特納斯首度同台亮相...蘋果Q2營收1111億美元創新高,史上最振奮產品藍圖曝光
全球股市

庫克交棒倒數!特納斯首度同台亮相...蘋果Q2營收1111億美元創新高,史上最振奮產品藍圖曝光

蘋果 (AAPL-US) 周四 (30 日) 盤後公布上季 (第 2 季) 財報,執行長庫克在電話財報會議中與即將交棒的特納斯 (John Ternus) 同台登場談公司願景,本次財報電話會議的重點如下。

日期:2026-05-01

《國富論》指引美國難題
國際總經

《國富論》指引美國難題

川普保護主義的後座力漸顯,根據經濟學家亞當.斯密所言,政府重商無益經濟,唯有開放市場、與眾人共享成果,才能驅動長期繁榮。

日期:2026-04-29

讓DRAM走向3D堆疊,挑戰三星、海力士寡占格局:這家矽谷台裔新創,可能改寫全球記憶體版圖?
科技

讓DRAM走向3D堆疊,挑戰三星、海力士寡占格局:這家矽谷台裔新創,可能改寫全球記憶體版圖?

上周四(23日),由矽谷創業家許富菖創立的記憶體設計公司NEO Semiconductor,與宏碁創辦人施振榮共同宣布,其新一代記憶體技術3D X-DRAM™已完成概念驗證(POC),密度與容量是現有DRAM的8倍,並可在現有3D NAND(快閃記憶體)設備上製造,對記憶體產業將帶來30年來最重大的架構變革。

日期:2026-04-27

台美軍工產業合作的創新紅利
國際總經

台美軍工產業合作的創新紅利

憑藉製造、工程與供應鏈整合能力,台灣在將研發轉化為商業化產品的過程中,扮演關鍵角色,更能補足美國偏重上游研發的缺口。

日期:2026-04-22

神山最高機密CoPoS曝光!魏哲家對供應鏈下達封口令… CoWoS後 台積電下一張王牌
科技

神山最高機密CoPoS曝光!魏哲家對供應鏈下達封口令… CoWoS後 台積電下一張王牌

(今周刊1531)摩爾定律逼近盡頭,封裝接管霸權。當英特爾、三星以傾國之力抄近路突圍,台積電回防祭出次世代面板級封裝CoPoS:「以方代圓、產能翻倍」。這張王牌,不僅是護國神山續寫獨霸神話的戰略制高點,更是拉動整體產業升級的關鍵。

日期:2026-04-22

AI 投資熱潮下 企業如何真正「落地」成生產力?
科技

AI 投資熱潮下 企業如何真正「落地」成生產力?

AI 應用真能為企業帶來成效嗎?這或許是二〇二六年企業決策者心中最迫切的疑問。根據麻省理工學院 NANDA 計畫發佈的《生成式 AI 鴻溝:二〇二五年商業 AI 狀況》報告,九十五%的受訪企業認為 AI 應用未能帶來預期回報,僅五%表示,生成式 AI 專案創造了數百萬美元的效益。造成這道鴻溝的關鍵,並不在技術本身,而在於應用場景的選擇。那五%的成功企業,大多從一開始就明確界定 AI 的使用場景,將其深深嵌入核心業務流程中,讓 AI 不只是輔助工具,而是驅動決策與營運成長的核心引擎。

日期:2026-04-22