俄烏戰爭戰火未歇，但已有龐大且迫切的重建商機、需求。台灣、波蘭、日本、烏克蘭產官代表，藉由2026歐洲台灣形象展周邊活動「烏克蘭重建商機研討會」，共探戰後重建契機。波蘭投資貿易局（PAIH）局長Artur Osuchowski周二（6/23）指出，烏克蘭重建堪稱當代規模最大的經濟項目之一，據估計已逾5880億美元（約新台幣18.6兆元），是二戰以來首見最大破壞規模，已非單一國家能獨力承擔。我國經濟部政務次長江文若致詞提到，波蘭因地緣相近、長期援助烏克蘭，是台灣攜手重建的最佳夥伴。烏克蘭歐洲商會地區協調理事會主席Anton Podilchak向台灣媒體透露，目前無人機與電力儲能等領域最為迫切，盼台廠不僅銷售產品，更可赴當地設廠生產。
日期：2026-06-23
起落桿抬起，客貨滾裝船鳴笛。海南，海口新海港，這座原本單純位於中國最南端省分的交通樞紐，在過去幾個月間，已悄然換上自貿港「二線口岸」的新身分。這是一場由北京最高層親自部署的「最高水平對外開放」。在中美貿易戰的硝煙與國際局勢的未決中，海南被塑造成突破封鎖的門戶，更是中國向世界展現決心、叩關CPTPP的終極實驗區。如今，這隻官方筆下「蓄勢的鯤鵬」已然展翅，而這場世紀級的制度重塑，究竟將實質改變什麼⋯⋯？
日期：2026-06-17
南非媒體當地時間11日報導，史瓦帝尼王國（Eswatini）總理近日擬定推動一項外交政策，恐將促使史瓦帝尼為了經濟利益而與中華人民共和國（PRC）建立外交關係。外交部今（12）日回應，台史邦誼穩固友好，在內閣提出建議與中國建交的外國學者僅提出個人觀點，其言論引發多位史國友台議員的強烈關切與質疑，顯示台史邦誼穩固並深獲史國各界認同與高度支持。
日期：2026-06-12
WWDC 2026蘋果全球開發者大會於台灣時間6月9日至13日登場，今年是庫克(Tim Cook)卸任執行長前最後一次以CEO身分參與蘋果大型活動，此次WWDC 2026有三大亮點包含iOS 27、Apple Intelligence全面升級，還有全新Siri AI，以及獨立的Siri App登場。《今周刊》一文整理蘋果WWDC 2026時間、直播資訊、軟硬體新品，以及最受矚目的AI功能更新重點，帶你即時掌握蘋果最新動向。
日期：2026-06-09
編按：本書作者和田秀樹是日本高齡醫療權威，投入高齡醫療領域超過30年，他提出，社會對失智症有一個誤解，那就是「失智症是一種不幸的疾病」。但他診療診療6千位長者，其中，超過3千位失智症患者的經驗中，看到的卻是另一種景象，不少患者其實看起來並不痛苦，甚至經常是笑著的，生活狀態比外界想像得更平靜。他強調，失智症某種程度上是一種老化過程，但並非只通往不幸。與其極力避免失智症，不如換個角度思考：如果有一天真的走到這一步，能不能提前理解它、接受它，甚至做好心理準備，多一點從容。
日期：2026-06-09
國立台灣大學週六(5/30)舉行114學年畢業典禮，國際生致詞代表、環境工程研究所博士班學生內森 (Nathan Thadeo Yoashi）來自坦尚尼亞的小村落，每天得赤腳走30分鐘打水、睡前必須用粗針挑出腳上的寄生蟲。但內森的成績始終名列前茅，後獲得靈長類學家珍古德提攜來台就學，他表示，夢想是在家鄉蓋一所學校，幫助更多像他一樣的小孩，能有改變命運的機會。(原文刊登於5/30 2355，更新時間為5/31 2030）
日期：2026-05-31
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳周四(5/28)晚間在「兆元宴」的供應鏈餐敘之後，接受媒體聯訪，首度公開回應華為「韜定律」話題。他認為「這對華為來說是突破，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，但依然對台積電不是威脅」，強調台積電和台灣早已領先相關技術超過10年。黃仁勳表示，華為透過晶粒堆疊（Die Stacking）、3D封裝與混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，確實能在不縮小半導體製程線寬的情況下，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，「是一項很好技術，也是華為重要突破。」不過他強調，台積電早在近10年前，就深耕相關領域，包括：CoWoS、SoIC等先進封裝技術，目前技術能力仍相當領先。究竟中國華為「韜（τ）定律 」是什麼？專家與外界如何看待這項新技術？請看《今周刊》一文整理。
日期：2026-05-29
勤業眾信聯合會計師事務所日前舉辦「建立新興科技的信任基石：聚焦AI治理與數位資產研討會」，聚焦AI治理與數位資產發展趨勢。本次研討會邀請Deloitte日本（Deloitte Japan）專家分享AI治理與數位資產的國際規範、風險管理及日本實務案例，由台灣專家解析在地法規環境與企業應對策略，並透過座談交流深化實務洞見。勤業眾信期望協助企業強化治理能力，打造具透明性與可靠性的科技應用，將「信任」轉化為競爭優勢。
日期：2026-05-28
中國華為半導體業務部總裁何庭波，週一(5/25)在上海舉行半導體研討會，發表「韜（τ）定律 」的半導體發展新路徑。目標在2031年設計出足以媲美台積電等競爭對手的先進晶片，繞過對艾司摩爾（ASML）極紫外光（EUV）微影設備的依賴。不過，專家對華為說法抱持觀望。華為坦承，仍須解決「晶片過熱」等諸多挑戰。對此，財經網紅葉育碩解析：「過去大家認為，沒有最先進光刻機，就不可能追上先進晶片。但華為現在想證明的是：即使製程落後，也能透過系統架構與設計能力，把效能差距縮小。華為還直接喊出，2031年即使沒有EUV，也能做到等效1.4nm算力。」「這句話的市場震撼力其實非常大！因為它挑戰的，已不是某家公司。是整個全球半導體產業，過去幾10年的核心邏輯。但現實來看，不用太神化！」葉育碩指出，華為這條路，還有很多超高難度工程問題。例如：3D堆疊後的散熱、EDA設計工具、訊號干擾、互連複雜度、軟體生態、良率控制。這全是世界級的難題！「台積電真正強的，從來不只是奈米數。是恐怖的量產能力、穩定良率、供應鏈整合、先進封裝、客戶信任、製造經驗。」最後他提及，未來半導體產業競爭，可能真的會慢慢從誰能做最小，變成誰設計更聰明。這也是為什麼「現在NVIDIA越來越不像單純GPU公司，更像是系統整合公司！」
日期：2026-05-26
