今周刊編按：日本熊本縣周二(7/28)下午4點27分左右發生規模7.1強震，地震深度僅約10公里，最大震度7。日本氣象廳下午4時29分於熊本縣等地發布海嘯注意警報，呼籲民眾遠離海岸，震度方面，包括福岡縣、宮崎縣、鹿兒島縣等九州地區都達到5弱。九州電力指出，地震後隨即造成48000戶停電，而知名景點熊本城圍牆更出現土石崩落，所幸沒有人員受傷。熊本機場也暫停起降，關閉進行地面檢查，目前尚無恢復營運的預計時間。華航CI194航班轉降福岡、星宇航空JX316尚未降落，台灣虎航也有2熊本航班延至周三起飛，截至日本時間下午6點15分，九州新幹線博多站至鹿兒島中央站之間暫停運營。外界關注日本熊本大地震對於台積電(2330)JASM廠區影響，台積電表示，位於日本熊本的JASM廠區達疏散標準，以人員安全為第一優先，依緊急應變程序進行人員室內及室外疏散與清點中。日本氣象廳也召開緊急記者會表示，未來2、3天會有最大7餘震，地震專家郭鎧紋表示，規模7.1強震相當釋放約22顆原子彈能量，地震原因是當地地塹裂開， 2016年時熊本大地震曾發生規模7.3、7.0強震，是地震好發區。郭鎧紋說，未來要留意當是否會引發阿蘇火山爆發，國人近期若計畫前往當地旅遊，最好要特別留意。
日期：2026-07-28
今周刊編按：台股量縮反彈，終場上漲255.3點，收在45,734.41點。記憶體概念股「綠光罩頂」，華邦電(2344)今日開高走低，盤中最低觸及165元，終場下跌5.5元收在168.5元；南亞科(2408)一度翻紅衝上422元，最低下探至391元，終場下跌7元，以396元作收；群聯(8299)盤中跌幅超過6%，終場小跌5元收在2140元；其他中小型與模組廠如旺宏(2337)、晶豪科(3006)、創見(2451)等全面遭到賣壓襲擊，集體同步走跌。記憶體概念股為什麼下跌？6月份因強勁財報預期，股價累積了極大的漲幅，外資日前發布的記憶體產業報告，向市場敲響警鐘，明確指出產業逐漸逼近「變化速率頂峰」，剛好給了高檔獲利、短線投機的資金一個最佳的退場與重組藉口。然而報告並非指記憶體價格要崩盤，而是指DRAM價格漲幅、庫存改善速度、以及企業獲利預期上修的「幅度」都已經過了最快的衝刺期，接下來的成長斜率會開始放緩。
日期：2026-07-09
今年以來，被動元件類股漲勢驚人，市場盛傳各類型元件漲價不斷。然而，在AI需求驅動的成長背後，各類元件卻有不同供需狀況，驅動著台廠各自成長發展。
日期：2026-07-02
兆豐金(2886)週四(6/18)召開股東會，今年股東會如往常一般，儘管名為「股東會」，但實際在會議上發言的多為同時擁有「員工」身份的股東。今年有員工股東就直接在會議上喊話，希望兆豐金董座董瑞斌明年能為員工加薪5%；對此，董瑞斌也霸氣回應：「只要把餅做大、能兼顧股東權益，加薪沒有問題。」兆豐金近期股價隨金融股強勢往上，從6/8最低40.8元，週四股價最高來到46元創歷史新高，短短8天漲幅逾12%。以今年現金股利1.75 元來推算，現金殖利率有4.28%，對存股族來說還是相對不錯。
日期：2026-06-18
(今周刊1539)AI晶片愈大、愈快、愈耗電，測試介面也變得更困難。創業團隊來自中華電信研究所的中華精測，如何把晶片測試的微小接觸點，做成AI時代的深科技。
日期：2026-06-17
(今周刊1539)吸睛的輝達兆元宴座上賓，代表台灣AI產業鏈的主要企業，其中，七成都駐足桃園設廠。這座介於台北與新竹之間的城市，是AI伺服器出海前最重要的集散地。當產業、人口、房價與交通一起被重新定價，桃園的下一題也浮現：如何讓產業與生活一起升級。
日期：2026-06-17
國泰金(2882)週五（5/29）舉辦2026年第一季法人說明會，公布稅後淨利達317億元，若加計FVOCI（調整後獲利）股票資本利得調整後，獲利更達486億元，每股盈餘（EPS）為2.15元，調整後EPS則為3.31元。其中，銀行、產險、投信及證券第一季稅後淨利皆續創歷年同期新高，金控年化ROE達16.9%。展望整體金控，由於股市至5月底已上漲54%，人壽端受惠於股市頻創新高並適時實現資本利得，截至5月底收盤，國內外股票的未實現利益已超過2700億。國泰金股價近期逐步墊高，從5/13相對低點76元一路來到5/27最高86.4元，創2008年、18年來新高，後續或有機會能續創紀錄。
日期：2026-05-29
美津濃不僅是日本棒壇的代名詞，近年在台灣更以在地化策略引發高度關注。從白沙屯媽祖遶境，到台北大巨蛋的人工草皮，再到防護鞋，美津濃正展現強大的品牌生命力。
日期：2026-04-24
今周刊編按：台積電(2330)全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強，去年在「台積2025技術論壇」提及，「產業30年來，半導體產業面臨最振奮人心的時刻！」看好未來半導體可望雙位數健康成長，並表示 A14 預期 2028年量產。今年他在2026北美技術論壇中，更進一步揭示未來台積電2029年計畫：台積電目前積極擴展亞利桑那廠區的功能，封裝廠預計2029年建成。最重要地是，屆時會引進CoWoS 與 3D-IC，這兩項市場需求非常旺盛的技術。
日期：2026-04-23
在旺矽、中華精測等探針卡廠業績大好的同時，重要供應商景美科技表現同樣亮眼。當年選擇以退為進、專注結構件，如今被證明是正確的策略。
日期：2026-04-15
