五月二十六日潤泰集團總裁尹衍樑驟然辭世，引發各界不捨與追思。企管大師司徒達賢自一九八二年起與尹結識，師生情誼深厚，見證了他對社會的卓越貢獻。
日期：2026-06-03
日圓甜甜價又來了！周三(6/3)日圓又來到低點，台銀牌告現金匯價更一度閃現「0.1999」，直接實現去日本購物將「定價除以5」就是台幣價格，讓哈日族笑開懷直喊「窮到只剩日幣」！日本政府一度於4月底出手干預匯市，不過在一個月左右就回到干預前的水準，外界普遍認為主要受限於油價上漲及美伊衝突影響，而近期日圓走弱，也讓外界猜測恐「已觸紅線」，將可能再次出手。哪間銀行換匯最划算？玉山網銀APP、國泰網銀數位通路優惠價皆來到「0.1975」；去日本旅遊如何換匯才能省荷包？旅日達人林氏璧教戰，選對支付方式更重要！
日期：2026-06-03
面對實體AI龐大商機，輝達的野心已從基礎設備延伸到平台建構，輝達副總裁塔拉指出，將透過三層運算架構完整作業系統，解決企業痛點，期望成為生態系關鍵基礎。
日期：2026-06-03
PC市場低迷已久，換機潮沒來，出貨量還在跌；但COMPUTEX期間，輝達、聯發科、高通等巨頭接連宣布殺入PC處理器市場，賽道空前擁擠。
日期：2026-06-03
「過去４個月來，我不斷接到各家公司執行長的電話，希望要求更多的CPU」。6月2日台北國際電腦展（Computex）主題演講之後，英特爾執行長陳立武於記者會上透露著近期CPU的火熱市況，「這是英特爾的機會，我們要與夥伴和客戶建立雙贏。」
日期：2026-06-02
2026 COMPUTEX周二(6/2)登場，英特爾執行長陳立武在第3場Keynote發表演說，更用流利的中文，分享昨晚爬象山的歷程。他也不忘講述與台灣科技教父李國鼎淵源，更回憶自己曾協助台灣建立創投體系，並參與打造科學園區。會後陳立武接受媒體問答時，被問及與台積電關係。陳立武說，和台積電並非競爭關係，而是像輝達一樣，視作合作夥伴，未來也持續合作。陳立武更強調，與台積電創辦人張忠謀、台積電董事長魏哲家建立多年信任、夥伴關係，英特爾同時也是台積電的客戶，未來會繼續如此。陳立武也分享，英特爾未來晶片不只是為人類打造，更是鎖定代理AI、實體AI需求打造。英特爾這次找來Perplexity創辦人Aravind Srinivas、AI晶片新創SambaNova執行長Rodrigo Liang等人助陣，展現英特爾重返AI生態系的決心與改變。
日期：2026-06-02
台北國際電腦展(COMPUTEX)將盛大展開，輝達執行長黃仁勳、英特爾CEO陳立武、超微執行長蘇姿丰等全球科技巨頭都相繼抵台固樁。財信傳媒董事長謝金河指出，台灣已經變成全球AI算力供應鏈最重要的心臟，有20家公司股價站上1兆台幣，台灣正走在最美好有利的時代，請大家一定要好好珍惜。從傳統鞋材轉型成為半導體CMP研磨墊（CMP Pad）供應商，還打入台積電供應鏈，頌勝科技(7768)旗下的智勝科技總經理楊偉文認為，最重要轉型關鍵是掌握核心技術，去應用到新的趨勢，很多傳產關鍵沒辦法改變，就是因為本位主義，應該要尊重專業、了解新客戶。轉型後的毛利率大約相差40％。許多台灣傳產都希望找到新路，台灣應用材料公司總裁余定陸也指出，AI崛起改變所有產業的生態結構，必須要換位思考。例如應用材料就在矽谷花50億美元蓋了3個足球場大的設備與製程創新及商業化中心（EPIC），將客戶、供應商、科學家集思廣益，思考未來產業要的東西。
日期：2026-06-01
上周主持了集誠資本（JCC Capital）的閉門論壇，會中邀請到集誠資本投資組合中的企業，全都是半導體、AI、自動化及機器人等國內外優質企業，其中討論到不少關鍵議題，尤其是面板級封裝（PLP）及整合各種技術的AI解決方案，將是接下來市場發展的重頭戲，與各位分享這些大趨勢。
日期：2026-06-01
今周刊編按：COMPUTEX將於6/2~6/5期間在南港展覽館登場，全球多位科技產業巨頭高層皆來台與會，首先由輝達執行長黃仁勳於展前GTC Taipei演講揭開序幕。其他大咖包含英特爾（Intel）董事長陳立武、高通（Qualcomm）總裁暨執行長Cristiano R. Amon、邁威爾（Marvell）執行長Matt Murphy等人都將來台演講，不僅帶頭闡述AI佈局，據傳也將「搶產能」與台廠其他高層會晤。
日期：2026-05-31
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳周四(5/28)晚間在「兆元宴」的供應鏈餐敘之後，接受媒體聯訪，首度公開回應華為「韜定律」話題。他認為「這對華為來說是突破，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，但依然對台積電不是威脅」，強調台積電和台灣早已領先相關技術超過10年。黃仁勳表示，華為透過晶粒堆疊（Die Stacking）、3D封裝與混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，確實能在不縮小半導體製程線寬的情況下，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，「是一項很好技術，也是華為重要突破。」不過他強調，台積電早在近10年前，就深耕相關領域，包括：CoWoS、SoIC等先進封裝技術，目前技術能力仍相當領先。究竟中國華為「韜（τ）定律 」是什麼？專家與外界如何看待這項新技術？請看《今周刊》一文整理。
日期：2026-05-29
