(今周刊1537)AI需求激增，台積電也全力擴張產能。然而，拚速度、衝產量的同時，成千上萬工人的安全也受到挑戰。身為產業龍頭，此時，台積電已不再能只當高科技業主，更必須跳到營造業，親自守護勞工安全了。
日期：2026-06-03
繳了30年房貸，老了再把房子抵押給銀行換生活費，是不是白忙一場？
日期：2026-06-02
115學測二階放榜時間落在5/28、5/29、6/1，對於多數以個人申請（個申）的考生來說，終於走完漫長且充滿挑戰的二階甄試，距離理想的大學生活只差最後一步！本篇由建國中學老師劉甄，在臉書分享完整二階放榜後的志願序填寫心法，並詳細解釋志願登記規則、真實備取數據解析，以及實用AI分析指令，讓考生們在最後一哩路，精準掌握填寫技巧與關鍵。
日期：2026-06-01
花蓮青少年排笛團前進奧地利維也納，順利克服時差與緊湊行程，在5/29完成國際交流演出！今年適逢成團10週年的「花蓮縣青少年排笛團」，受邀代表台灣遠征奧地利維也納，這也是外交部與文化部共同推動「第二屆歐洲台灣文化年」的第一場活動。
日期：2026-05-30
美國對台灣汽車零組件關稅從26.71%降至15%，銷美汽車零件股應聲大漲。其實，帝寶的利多不僅這一樁，一、中國廠轉虧為盈，二、與主要勁敵堤維西（1522）毛利率差的大幅擴大，三、估值嚴重偏低。後面這三個利多的效應，不遜於關稅調降的力道。
日期：2026-05-29
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳周四(5/28)晚間在「兆元宴」的供應鏈餐敘之後，接受媒體聯訪，首度公開回應華為「韜定律」話題。他認為「這對華為來說是突破，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，但依然對台積電不是威脅」，強調台積電和台灣早已領先相關技術超過10年。黃仁勳表示，華為透過晶粒堆疊（Die Stacking）、3D封裝與混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，確實能在不縮小半導體製程線寬的情況下，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，「是一項很好技術，也是華為重要突破。」不過他強調，台積電早在近10年前，就深耕相關領域，包括：CoWoS、SoIC等先進封裝技術，目前技術能力仍相當領先。究竟中國華為「韜（τ）定律 」是什麼？專家與外界如何看待這項新技術？請看《今周刊》一文整理。
日期：2026-05-29
低調歷練多年後，許家彰正式接棒奇美實業。面對中國低價競爭與減碳浪潮，他堅定延續高值化策略，透過客製化需求、高性能材料與永續策略，帶領老牌石化企業跨向新世代製造。
日期：2026-05-27
(今周刊1536)他的英語口說其實不算完美流利，他的架式不像多數CEO一般銳利霸氣。但身上幾分華人文化特質，加上源自學生時代的「一隊」信念，仍讓陳立武成為屢建奇功的科技業最強舵手之一。
日期：2026-05-27
一年前還被貼著「AI輸家」標籤，一年後股價站上歷史高點、財報淨利潤暴增八一％。今年的I/O大會上，谷歌宣布押寶三大領域，試圖鞏固龍頭地位。
日期：2026-05-27
(今周刊1536)AI大浪洗刷出一波又一波的新王者，被狠狠甩落的半導體巨人英特爾，暴力瘦身、歸零心態、專注技術，終於在今年切入AI賽道，重回舞台中央，這是就任執行長435天的陳立武，憑藉誠懇務實的鐵血紀律，施展的絕妙回魂計。
日期：2026-05-27
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