WWDC 2026蘋果全球開發者大會於台灣時間6月9日至13日登場，今年是庫克(Tim Cook)卸任執行長前最後一次以CEO身分參與蘋果大型活動，此次WWDC 2026有三大亮點包含iOS 27、Apple Intelligence全面升級，還有全新Siri AI，以及獨立的Siri App登場。《今周刊》一文整理蘋果WWDC 2026時間、直播資訊、軟硬體新品，以及最受矚目的AI功能更新重點，帶你即時掌握蘋果最新動向。
日期：2026-06-09
趁著今天台股重挫，跟各位好好談一下投資的「成本」。我們都認同天下沒有白吃午餐的道理，您想要得到好工作，就要努力讀書學習。投資並不是不勞而獲，投資當然也需要付出代價與成本。本金只是最基本的成本，為了學習選股訂閱存股助理電子報也是一種成本。不過，被大家忽略的最大成本就是：股價的下跌！
日期：2026-06-08
台股6/8歷經黑色星期一，開盤大跌逾2600點，在低接買盤進場之下，跌幅持續收斂，終場收在43502.78點，下跌1568.16點或3.48%，外資賣超金額高達938.51億元，創史上第7大，自營商也大賣491.45億元，投信則是小買90.69億，三大法人合計賣超1339.28億元。外資買賣超個股也全曝光，在台股大跌之際，外資選擇砍殺0050、凱基金(2883)，以及兩檔主動式ETF 00403A、00981A套現，至於買進個股則是大熱門華邦電(2344)、聯電(2303)各3萬張，顯見外資並未全面撤守AI股以及半導體股。
日期：2026-06-08
全台首檔跨國辦桌實境節目《請世界吃桌》6月6日首播！集結隋棠、藍正龍、浩子、陳隨意、千千，攜手三位實力派總鋪師組成「辦桌台灣隊」，挑戰前往世界4大地標辦桌，將台灣菜帶往全世界！《請世界吃桌》節目製作人賈永婕日前轉發預告片，吸引48萬次瀏覽，更有網友直呼看到浩子大喊「我是台灣人」感到相當感動。《請世界吃桌》斥資上億元製作，歷經數月拍攝及準備，不僅考驗主持人的應變、說菜及語言能力，更遠赴雪梨、紐約拍攝取景，橫跨半個地球，展開跨越國界及語言的美食外交，未播出就先轟動！《請世界吃桌》主持群有誰？節目有何亮點？《請世界吃桌》播出時間平台、節目資訊一次看！
日期：2026-06-08
磁暴又來了！中央氣象署於周一（6/8）上午9時發布地磁擾動特報，由於地球磁場擾動指數遽增，將在短期內達到中度(G3)等級，預計將於台灣時間6月8日17時發生，並持續影響長達21小時。地磁擾動對於日常生活是否有影響？中央氣象署解釋，衛星導航、低頻與高頻無線電通訊將可能出現短暫中斷，至於地磁擾動是否會影響健康？醫師提醒，磁暴可能會間接干擾人體的自律神經、心血管疾病及睡眠。地磁擾動雖然是天文現象，不能阻止其發生，但可以透過簡單幾招降低影響，穩住自己的身體，
日期：2026-06-08
面對居住議題，桃園市政府通過《桃園市可負擔住宅興辦管理自治條例》，首推「可負擔住宅」制度有四大重點：推動住宅去商品化、結合捷運導向開發（TOD）進行選址、優先提供25至45歲且育有未成年子女家庭、透過財務循環機制挹注社會住宅資源。桃園市可負擔住宅是什麼？可負擔住宅和社會住宅差別為何？可負擔住宅誰能申請和如何申請？可負擔住宅定價、房源和區位為何？可負擔住宅可以買賣嗎？《今周刊》一文供讀者掌握。
日期：2026-06-06
在醫療技術快速更迭的時代，視力不只是感官功能，更被許多專業人士視為需要長期配置與維護的「人生資產」。台北站前諾貝爾眼科院長林宜鴻醫師，憑藉台大醫學、財務金融雙背景的跨領域視角，將眼科醫療結合嚴謹的「風險控管」思維。對他而言，每一雙眼睛的醫療規劃，都應建立在精確數據與患者生活需求的平衡之上。
日期：2026-06-03
當全球AI晶片廠商一窩蜂追逐五奈米、三奈米先進製程，台灣發展軟體科技（Skymizer） 反其道而行，選擇以台積電二十八奈米成熟製程，打造全球首款「地端AI推論」設計晶片HTX301，並在二○二六Computex展前夕亮相。HTX301最大優勢是不需要搭載昂貴的高速互聯和HBM，也無需複雜液冷散熱，單卡即可執行接近兆級參數的超大型語言模型，瞄準企業私有化AI部屬的龐大市場，宣示台灣半導體業者在AI時代的創新突圍路徑。
日期：2026-06-03
今天下午，佳龍與婉如一起出席「 光合基金會」的電影包場活動，和大家共同欣賞紀錄片《 傳奇女伶 高菊花》，謝謝紀錄片監製熊儒賢也到場跟我們分享心得。高菊花女士是鄒族白色恐怖受難者高一生的長女，但她還有一個更響亮的名字：派娜娜。
日期：2026-06-01
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳周四(5/28)晚間在「兆元宴」的供應鏈餐敘之後，接受媒體聯訪，首度公開回應華為「韜定律」話題。他認為「這對華為來說是突破，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，但依然對台積電不是威脅」，強調台積電和台灣早已領先相關技術超過10年。黃仁勳表示，華為透過晶粒堆疊（Die Stacking）、3D封裝與混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，確實能在不縮小半導體製程線寬的情況下，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，「是一項很好技術，也是華為重要突破。」不過他強調，台積電早在近10年前，就深耕相關領域，包括：CoWoS、SoIC等先進封裝技術，目前技術能力仍相當領先。究竟中國華為「韜（τ）定律 」是什麼？專家與外界如何看待這項新技術？請看《今周刊》一文整理。
日期：2026-05-29
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