機油氣味依舊，產線上流轉的卻已截然不同。從伺服器分歧管、半導體設備、航太零組件再到機器人關節，面對本業放緩，台灣製造老將大膽跳脫框架。憑藉車規級極限工藝與敏捷身段攻入高階賽道，這群精密製造「黑手」逆勢突圍，化身科技浪潮中最具爆發力的「黑馬」。
日期：2026-09-16
蘋果正式推出首款摺疊螢幕手機iPhone Duo，宣告正式投入摺疊機領域競爭。iPhone Duo台灣官方售價74,900元起，頂規價格更破11萬，果粉到底買不買單？對此，已深耕摺疊螢幕領域多年的三星在社群平台展開一連串攻勢，不但嘲諷蘋果只是在包裝安卓陣營使用多年的技術，甚至大酸：「So far, so same」、「翻熱我們的剩菜」。不過吵歸吵，蘋果與三星供應鏈其實仍緊密合作。媒體報導，iPhone Duo所使用的摺疊螢幕仍由三星顯示供應，也讓這場口水戰形成「檯面上互酸、檯面下做生意」的微妙局面。那麼，iPhone Duo和三星Galaxy Z Fold8差別在哪？《今周刊》從價格、規格、功能等資訊，整理2款摺疊手機究竟哪裡不同，提供消費者參考。
日期：2026-09-11
上週六與家人同赴台中洲際棒球場觀看球賽，那是一個美好的夜晚，除了支持的球隊贏球，也完成了小朋友上臺應援的願望。我喜歡看棒球，除了感受那種臨場的氣氛之外，也因為棒球比賽其實跟股票投資有許多相同的地方，尤其是在操作心態上。
日期：2026-09-10
國際半導體展期間，台積電拋出「系統技術協同最佳化」（STCO）概念，正面迎擊先進封裝領域面臨的眾多挑戰，也被台灣材料與設備業者，視為擴大研發量能的契機。
日期：2026-09-09
今周刊編按：韓國KB證券最新研究報告指出，SK海力士、三星電子的記憶體庫存不到10天，2027年記憶體市場將面臨「前所未有的短缺」，甚至可能沒有記憶體可賣。周二(9/8)台股記憶體族群開盤普遍延續漲勢，盤中南亞科(2408)最高觸及540元、漲幅4%；華邦電(2344)最高來到192元、漲幅逾5%；旺宏(2337)最高觸及130.0元、漲幅逾2%；群聯(8299)最高觸及2,160元、漲幅逾1%。力積電(6770)73.2元開出小漲1%，最高來到75.3元後翻黑，盤中小幅震盪下挫翻綠。受記憶體需求急缺、市場指HBM與先進DRAM等高效能記憶體，已占AI伺服器系統BOM（物料清單）表逾75%成本，法人看好南亞科、華邦電、宜鼎、群聯4檔記憶體，給予南亞科、華邦電「強力買進」評等，目標價給到750元、240元；宜鼎、群聯目標價分別給到2080元、3000元。
日期：2026-09-08
生成式 AI 與代理式 AI 的快速發展，正在重新改寫企業的競爭規則。過去企業導入資訊系統，往往需要系統整合業者（SI）協助採購硬體、建置軟體、 接資料庫與客製企業流程；然而，當愈來愈多功能被包裝成 SaaS、AI SaaS，甚至可以直接透過雲端 AI Agent 完成時，傳統以「硬體採購、軟體安裝與系統串接」為主的資訊採購策略，必須加入資料與流程的機密考量，以選擇適當的 AI 與資安架構進行導入。
日期：2026-09-07
工研院周一(9/7)舉辦｢第15屆工研院院士授證典禮｣，新科院士分別是台積電執行副總暨共同營運長秦永沛、瑞昱半導體董事長邱順建、台北榮總陳威明，橫跨半導體製造、資通與醫療領域。3位新科院士推動台灣產業升級、社會進步，因而獲得院士殊榮，更關鍵的是，他們學士、碩士都在「台灣攻讀」，職涯也全數奉獻台灣。
日期：2026-09-07
昨天（9/3）參與台灣半導體展的「高科技廠房設施國際論壇」，聽到一場由台灣美光董事長盧東暉發表的重要演講，題目是「以AI驅動創新加速高科技廠房設施的未來發展」。我感受到這家全球第三大記憶體大廠，想傳達的是一個很重要的訊息，在全球AI建廠風潮裡，出現一個常被忽略、但正在成為新瓶頸的環節，那就是晶圓廠的規畫與興建，也面臨了一場全新的革命。
日期：2026-09-04
經濟部產業發展署今（2）日於全球矚目的半導體年度盛會SEMICON Taiwan盛大推出「產業發展署主題館」。產發署表示，今年展覽以「先進設備拓寬技術維度，多元晶片驅動百工百業」為主軸，主題館特別攜手17家臺灣頂尖設備及晶片設計業者，聚焦「先進封裝設備」、「外商供應鏈」、「工具機轉型升級」與「多元晶片」四大核心領域，引領參觀者一探臺灣半導體從關鍵設備到創新晶片應用的堅韌實力。
日期：2026-09-02
今年SEMICON Taiwan國際半導體展，先進封裝仍是熱門焦點。展場之外，先進封裝商機大餅出現英特爾等新興挑戰者，可能讓台積電獨大的局面出現變化。
日期：2026-09-02
