《今周刊》周六（5/30）舉辦「總統與青年論壇」，總統賴清德除藉此場合，向學子們進行三點「國情報告」，說明政府致力於讓國家更安全、強化經濟韌性，以及和民主陣營肩並肩，並逐一說明相關措施、政策。對於有康橋國際學校學生提案談及TikTok（抖音）與小紅書對學子造成的「遮蔽效應」，賴總統當場對此提案表示「非常欽佩」。他坦言，此問題「身為總統，我一直認為非常嚴重」。賴總統強調，若對此無妥善因應，假以時日，台灣可能會失去守護民主的意志，「甚至把中國當成好人，認為它對台灣不會有危險」，從而失去保護國家的意念。他當場指示文化部、教育部採納康橋學子建議的思辨式教學方式，將之融入聯招或考試，引導學子的教學與學習方式。
日期：2026-05-30
00919（群益台灣精選高息ETF）即將在6/1公布新一季的配息數字，預計除息日在6月中，7月中股息入帳。00919前一次配息0.78元，已創下歷史新高，隨著股價一路向北，今日（5/29）盤中價格最高29元，若以前一季配發0.78元計算，殖利率為10.72%，仍在水準之上。在股價站上歷史高位的同時，不少股民期待新一季的配息也能像股價一樣能有驚喜，究竟這次配息有多少？存股達人表示，至少要達到0.8~0.82元水準，殖利率守穩11%，才能扛住高股息天王招牌。
日期：2026-05-29
2026 年 5 月 22 日，尚茂以 91.1 元鎖死漲停，寫下連續第 20 個交易日漲停的紀錄（編按：5/25、26、27、28繼續漲停股價來到133元）。從 4 月 24 日的起漲點 13.75 元算起，不到一個月，股價飆升逾 560%（至5/28漲幅已達867%）。這個數字擺在任何台股歷史紀錄裡都算得上罕見，更特別的是，整個過程幾乎沒有法人參與，每天成交量只有幾十、幾百張，委買卻掛著幾萬張等待進場。
日期：2026-05-28
台積電先進製程與AI封裝需求升溫，帶動特用化學品角色升級。康普材料集團憑藉電子級硫酸、草酸與動力電池材料布局，正迎來成長新契機。
日期：2026-05-27
金管會週二(5/26)公布一起重大裁罰案，台新商業銀行前理財專員涉嫌挪用客戶款項，時間長達近2年，且兩位受害客戶皆為高齡者。金管會調查後，認定台新銀行未完善建立且未確實執行內部控制制度，且在查獲後「隱匿不報」，重罰台新銀1400萬元，並停止該行受理新客戶辦理高資產客戶用的金融商品與服務，同時停止受理新客戶在高雄資產專區辦理的試辦業務，為期1個月。
日期：2026-05-26
今周刊編按：國立歷史博物館6/18將迎接《埃及木乃伊—永生傳說》年度國際特展。預計展出人類與動物木乃伊真跡、彩繪棺木、聖甲蟲、護身符與喪葬石碑等百餘件收藏。但沒想到開展前，遭到航空公司拒載，竟要求要看「木乃伊的死亡證明」，所幸最終有找到一家國籍航空提供運輸。
日期：2026-05-25
今周刊編按：國民黨立法院黨團周四（5/21）召開記者會，以無人機廠商碳基科技為例，指出其從董事長到執行長皆為綠營出身，影射其為「綠友友」。對此，碳基科技怒斥，董座陳文宏上任後僅延續既有「銳鳶二型」委製案一案，何來很多標案一說，強調對於相關指控將保留法律追訴權利。碳基科技獨董洪耀南也於臉書上表示，他願意出任碳基公司的獨立董事，並非基於任何利益考量，而是因為無人機產業牽涉複雜的兩岸安全、國際戰略與國防科技發展，強調無論是自己或是家人皆從未持有碳基公司股票，更未持有任何與無人機產業相關公司的股票。
日期：2026-05-22
勤業眾信聯合會計師事務所今（21）發布《2026年銀行業及資本市場展望》報告，內容指出，全球經濟成長雖趨緩，但金融科技仍快速演進，加上監理架構逐步成形，支付體系的創新已不再侷限於科技層面，而是逐步觸及存款結構、清算機制與風險管理核心；同時，AI應用也正由單點導入邁向規模化，銀行業的競爭重心已由過往的產品與通路，轉向支付生態的角色定位、資料治理能力與整體治理成熟度。
日期：2026-05-21
國民年金（國保）制度、國民年金（國保）請領資格引發討論！有民眾在社群媒體發文指出，家人多年按時繳納國民年金保費，離世時剛過65歲，因此喪葬給付、老年年金、遺屬年金都領不到，感嘆「繳了一輩子保費，最後什麼都沒有」。對此，勞保局說明，國保被保險人屆滿65歲前就會接獲年金通知，只要生前申請，家屬至少可領到1個月。衛福部社保司最新說明指出，自5/19起，滿65歲後不必自行申請，勞保局將主動審核請領條件，主動審核發老年年金，即便長輩滿65歲後只多活兩天，家屬事後也能保底代領1個月；不過遺屬年金、喪葬給付等項目，仍須檢附文件提出申請。究竟國民年金是什麼？每個月要繳多少錢？國民年金一定要繳嗎？國民年金最新規定是什麼，《今周刊》帶讀者一文看懂重點。
日期：2026-05-21
AI投資潮規模堪比一次量化寬鬆，但這波資金並未平均流向各產業，而是集中灌進資料中心、半導體與電子零組件，推動科技股走向軟硬體分化。
日期：2026-05-20
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