多數人把交棒想成一個「時間點」：某天簽字、某天宣布、某天二代上任。但真正順利完成交棒的企業，看待這件事的方式完全不同——他們把交棒當成一個「專案」，一場需要三到五年、有階段、有里程碑的工程。友尚集團創辦人曾國棟從輔導經驗中發現，把交棒當「事件」的人幾乎都手忙腳亂，把交棒當「工程」的人才走得穩。差別，就在這個時間觀。
日期：2026-11-12
冠德建設（2520）在昨日（10月1日）的法說會中指出，台中裕毛屋、台北萬華直興案以及台中G5這三個建案，將於今年10月進入公開銷售。這讓冠德2026年與2027年業績吃下一顆定心丸。不過，從冠德揭露的儲備案量工程進度觀之，我們預估，冠德業績將於2028年進入小低潮。然而，在冠德轉投資--根基營造與環球購物中心的支撐下，預估業績低潮的冠德至少有EPS達1.5元的基本盤。
日期：2026-10-02
經過近20年整合，震大建設在台北市最精華的仁愛路二段推出豪宅，取名「震大懷喆」。負責本案銷售的樂勤行銷總經理徐聖雄說：「仁愛路太久沒新建案，尤其長達14年沒有『坐北朝南』的新案。」於7月推出，吸引附近居民關注，儘管一戶高達1.4億元，仍吸引豪客進場，目前已成交幾戶。
日期：2026-08-11
編按：本書作者張耕維集結在社區工作站第一線與都更住戶互動的實務經驗，以直白、幽默的口吻，針對民眾最關心的「我家能不能都更？」、「1坪換幾坪」、「可以請政府公辦都更嗎？」、「租金補貼1個月有多少？」等各種都更常見問題，提供詳盡解答。
日期：2026-08-07
即使房貸利率高達六％，美國房價仍然強勢上漲。極端對立的共和、民主兩黨因此罕見有共識，聯手通過《二十一世紀住房法案》，透過讓建商加速興建更多住房，全力抑制房價漲勢。
日期：2026-07-22
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳周四(5/28)晚間在「兆元宴」的供應鏈餐敘之後，接受媒體聯訪，首度公開回應華為「韜定律」話題。他認為「這對華為來說是突破，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，但依然對台積電不是威脅」，強調台積電和台灣早已領先相關技術超過10年。黃仁勳表示，華為透過晶粒堆疊（Die Stacking）、3D封裝與混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，確實能在不縮小半導體製程線寬的情況下，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，「是一項很好技術，也是華為重要突破。」不過他強調，台積電早在近10年前，就深耕相關領域，包括：CoWoS、SoIC等先進封裝技術，目前技術能力仍相當領先。究竟中國華為「韜（τ）定律 」是什麼？專家與外界如何看待這項新技術？請看《今周刊》一文整理。
日期：2026-05-29
近年台灣房市在政策微調與第七波信用管制拉鋸下，市場觀望氣氛濃厚。根據市場統計，雖今年上半年北台灣預售市場推案量創下近年低點，但全台待售新建案庫存戶數仍高達19萬戶。馨傳不動產智庫執行長何世昌提醒，民眾購買預售屋最大風險就是「不確定能否順利蓋完」。購買前應查詢建商背景與過去銷售實績；現場與代銷人員交流時，要避免陷入積極「低首付」、「碳費成本」等話術陷阱；簽約後，更要定期上信託專頁查詢繳納價金是否有確實匯入。
日期：2026-05-28
台股利多發威「沒有最高、只有更高」，周三(5/27)以上漲316.89點，43842.26點開出，在聯發科(2454)等飆股漲停帶動下開高走高，大漲1200點，指數來到44,817.91點，再創新高。聯發科自從5/21出關後猛虎發威，周三(5/27)開盤不到10分鐘就衝上漲停價4690元，若以5/7起遭打入處置股，收盤價3420元計算，股東若不離不棄一路抱到現在，以周三漲停價4690元計算，持有1張帳面獲利達127萬元。觀察籌碼面，外資終結連6賣轉為買超1367張，自營商更是連5買，一舉買超1266張。而外資里昂證券看好，聯發科逐漸成為Google下世代TPU策略核心角色，因此調高合理目標價至5922元，為全市場最高。聯發科終場上漲375元，以4640元作收，漲幅為8.79%。
日期：2026-05-27
中國華為半導體業務部總裁何庭波，週一(5/25)在上海舉行半導體研討會，發表「韜（τ）定律 」的半導體發展新路徑。目標在2031年設計出足以媲美台積電等競爭對手的先進晶片，繞過對艾司摩爾（ASML）極紫外光（EUV）微影設備的依賴。不過，專家對華為說法抱持觀望。華為坦承，仍須解決「晶片過熱」等諸多挑戰。對此，財經網紅葉育碩解析：「過去大家認為，沒有最先進光刻機，就不可能追上先進晶片。但華為現在想證明的是：即使製程落後，也能透過系統架構與設計能力，把效能差距縮小。華為還直接喊出，2031年即使沒有EUV，也能做到等效1.4nm算力。」「這句話的市場震撼力其實非常大！因為它挑戰的，已不是某家公司。是整個全球半導體產業，過去幾10年的核心邏輯。但現實來看，不用太神化！」葉育碩指出，華為這條路，還有很多超高難度工程問題。例如：3D堆疊後的散熱、EDA設計工具、訊號干擾、互連複雜度、軟體生態、良率控制。這全是世界級的難題！「台積電真正強的，從來不只是奈米數。是恐怖的量產能力、穩定良率、供應鏈整合、先進封裝、客戶信任、製造經驗。」最後他提及，未來半導體產業競爭，可能真的會慢慢從誰能做最小，變成誰設計更聰明。這也是為什麼「現在NVIDIA越來越不像單純GPU公司，更像是系統整合公司！」
日期：2026-05-26
