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裝市場最新與熱門精選文章

熱搜關鍵字:裝市場共有113項結果
科技

為每次專案研發新配方 17年後迎來第二商機 搶進半導體材料應用 勤凱低調超車日廠

創業之初,勤凱就期待產品線盡可能多元,即使訂單規模不大,仍持續研發半導體用導電漿,隨著AI商機帶來需求,醞釀十七年的能量,正蓄勢待發。

日期:2024-10-30

科技

半導體展1》高速運算帶動 CPO、FOPLP成亮點 押寶兩大先進封裝新技術 供應鏈先卡位

國際半導體展上,CPO與FOPLP成為眾家廠商聚焦的新議題,預期技術於兩至三年成熟後,將為半導體供應鏈帶來新一波成長動能。

日期:2024-09-11

科技

今周重磅》SEMICON登場!台積電、日月光攜台廠組矽光子聯盟…立院新會期體育部能否如期成立?

國際半導體展SEMICON Taiwan 2024本周登場,主題依舊圍繞AI話題及先進半導體技術。其中,為了搶佔矽光子先機,台積電、日月光等31家台廠,將組成矽光子聯盟,搶先制定產業標準。此外,本次熱門話題還包含先進封裝CoWoS、面板級扇出型封裝登場。立法院新會期開議,重要法案除預算案外,還有體育部成立需要修訂的6條組織法修正案。以及攸關校安的《學生輔導法》,消防員安全的《消防法》修正草案。1、半導體展登場!台積電、日月光攜手眾台廠組矽光子聯盟2、立法院新會期開議 體育部、學生輔導法拚過關

日期:2024-09-02

台股

台積電宣布買下群創5.5代廠,FOPLP竄出頭?一文解析IC封裝市場:CoWoS穩居主流,13檔概念股一次看

台廠在AI硬體製造獨領風騷,關鍵在台積電結合先進製程與CoWoS封裝技術提供的一條龍服務。儘管股市近期震盪,但專家仍然看好台積電與相關供應鏈的中長線發展。

日期:2024-08-28

科技

「現在面板級封裝真的很熱」花10年轉進面板級封裝…亞智營收過半來自半導體,客戶逾5家

台積電董事長魏哲家日前於法說會預估,三年後面板級封裝技術可成熟,屆時台積電將準備就緒,讓市場對於面板級封裝這個新技術的關注度更上一層樓。而現在歐洲自動化設備大廠Manz亞智科技,更已經佈局十年、準備好搶食新興商機。

日期:2024-08-26

科技

原見精機》六人團隊起家 獨創機器人皮膚征服日本百年大廠

(今周刊1444)電子廠裡,機械手臂自動在電路板上擺好零件,再拿給一旁作業員進行焊接,完成後,另一隻機械手臂就會取走電路板、執行下一個程序。這種人機協作場景在智慧工廠日益常見。

日期:2024-08-21

科技

威力暘產品週期長 毛利率高出同業一倍 照明慘業轉攻汽車業 它打入豐田供應鏈

不管是日系車廠的電子換檔器,或是機車、重機裡的LED車燈控制板,都是攸關行車安全的關鍵零組件,卻都與一家年營收不到十億元的小公司威力暘有關。

日期:2024-08-21

國際總經

「十兜世代」小皇帝 人人都含金湯匙長大 買最貴的給孩子 韓國掀精品寶寶消費潮

在少子化的大趨勢下,「兒童是未來的主人翁」不只是未來式,還是現在進行式,韓國狂掃奢侈品市場的「精品寶寶」熱潮,就是明證。

日期:2024-07-31

科技

台積電+日月光無敵!台灣AI晶片封裝強到沒對手...狂增CoWos產能,韓國加速追趕「難縮小差距」

全球AI晶片封裝市場由台積電、日月光獨占,台灣這兩大巨頭聯手擴大與韓廠差距,日月光是半導體封測領頭羊,市占率達27.6%,而截至2023年,韓廠封裝產業市占率僅6%。專家表示,韓國封裝產業長期專注在記憶體晶片,在AI半導體領域相對落後,短時間內難以縮小與台廠差距。

日期:2024-07-07

個股深入分析

存股助理第496期︱上修億光2024年EPS期望值,會是下一檔蝌蚪頭嗎?

億光(2393)本周三(6月12日)召開股東會,經營團隊雖沒有提出對今年業績具體指引,然而態度上卻充滿信心。基於第1季獲利與4~5月營收表現超出我們預期,我們著手上修對億光2024年EPS期望值,以及2025年配息的預估值。更重要的是,我們還調整了億光的投資定位,從小型領息股,改成中型成長股。

日期:2024-06-14