時序近秋，股市投資人的情緒熱度卻仍似盛夏，不妨透過閱讀沉澱激情、梳理思考。在三位專家的新書中，分別從全球資產配置、建立正確心法等角度，幫你重新整理投資思惟。細細閱讀，助你更從容面對未來的多空行情。
日期：2026-09-23
在9月初某個雨夜，台北某家飯店晚宴中，波蘭經濟發展暨科技部政務次長Michał Jaros上台致辭，第一句話卻是致歉。因為，這是他搭機回波蘭前最後一場行程，時間緊湊。但Jaros隨後語氣一轉親和地表示，他很高興能在這麼溫馨，如同和家人與朋友般親切的氣氛中度過。儘管台下坐著的有來自波蘭、台灣雙方的多個關鍵產業近百位企業主、高階主管、公協會代表及中央級官員，這場活動卻低調到不只沒辦記者會，會後更連新聞稿都沒發。
日期：2026-09-21
車燈大廠儒億科技即將上櫃，面對國內車市規模有限、同業競爭激烈，已接班4年的堤維西二代吳國禎打算靠智慧化突圍，照出新一條路。
日期：2026-09-16
過去兩年，AI投資最簡單的邏輯是，誰擁有最多GPU，誰就擁有未來。但2026年9月之後，這個邏輯正在被改寫。輝達宣佈以129.3億美元收購Hugging Face。官方公告稱，Hugging Face擁有超過1800萬開發者、300多萬個模型、50萬個數據集和100萬個應用，收購後仍會保持開放平台屬性，不強制開發者使用輝達計算平台。
日期：2026-09-07
昨天（9/3）參與台灣半導體展的「高科技廠房設施國際論壇」，聽到一場由台灣美光董事長盧東暉發表的重要演講，題目是「以AI驅動創新加速高科技廠房設施的未來發展」。我感受到這家全球第三大記憶體大廠，想傳達的是一個很重要的訊息，在全球AI建廠風潮裡，出現一個常被忽略、但正在成為新瓶頸的環節，那就是晶圓廠的規畫與興建，也面臨了一場全新的革命。
日期：2026-09-04
過去兩年的投資市場，有一個最強大的共識—AI 會改變世界，於是資本瘋狂湧向 AI 產業鏈：GPU、伺服器、HBM、資料中心、電力、光模組、先進封裝…。進入 2026 年，一個更深層的變化正在發生，市場開始從「AI 受益者」尋找「AI 定價權擁有者」，因為第一階段的 AI 投資，投資者關注的是，誰賣得最多？誰增長最快？誰訂單最多？
日期：2026-08-10
編按：功率元件族群周一(7/6)全面點火，在市場預期第三季漲價效應發酵下，買盤強勢湧入。強茂(2481)開盤不久即漲停鎖死227.5元，台半(5425)收盤也亮燈漲停、收144元，德微(3675)盤中一度攻上漲停、終場收450元、上漲7.78%，成為盤面最強勢的AI概念股族群之一。市場看好，隨著AI伺服器、高效能運算（HPC）及電動車需求持續升溫，全球功率元件供給再度趨緊。近期包括英飛凌、意法半導體等國際大廠帶頭調漲價格，中國功率半導體業者也啟動今年第二波漲價。法人預期，台灣功率半導體廠商第三季可望跟進調價，包括強茂、台半、德微等，可望成為本波漲價循環與AI需求外溢效應的主要受惠者。知名財經 Podcast 節目《Gooaye 股癌》主持人謝孟恭在最新一集節目中點出，近期科技產業資金流向出現微妙變化。在被動元件率先轉強後，功率元件（如 MOSFET）也緊隨其後大漲。謝孟恭形容功率元件就像「房間裡的大象」，明明缺貨和漲價的嚴重程度完全不輸給被動元件，甚至有業界朋友透露「部分應用已出現斷貨、買不到料」，但過去幾個月大家的目光卻往往忽略了它，直到市場出現震盪，這隻隱藏的大象才被看見。但謝孟恭提醒，雖然 7 月將迎來密集的產業漲價潮，但許多個股已漲了一大段，產業面的利多不代表股價會繼續噴出。功率半導體（Power Semiconductor）是什麼？功率半導體又稱功率元件，主要負責控制電能的轉換、傳輸與保護，就像電子設備的「電力管理員」，能將電壓、電流調整到最適合的狀態，提升能源使用效率，因此廣泛應用於AI伺服器、資料中心、電動車、充電樁、工業設備及消費性電子產品。其中最常見的功率元件包括MOSFET（金屬氧化物半導體場效電晶體）、IGBT、二極體（Diode）及整流器等。功率半導體概念股有哪些？包括強茂(2481)、德微(3675)、台半(5425)、富鼎(8261)、茂達(6138)、環球晶(6488)、嘉晶(3016)等，都可以算是概念股重點個股。強茂、台半、德微做什麼的？三家公司一次看懂。
日期：2026-07-06
今周刊編按：美光最新財報大幅優於預期，受惠AI算力與資料中心需求爆發，顯示記憶體超級循環正在加速成形，也進一步強化市場對下半年至2027年供需吃緊的預期。不過，台股在創高後遭遇系統性修正，記憶體族群同步回檔，法人認為這波拉回屬於漲多整理，並非基本面反轉。隨著第三、第四季報價續漲機率升高，南亞科（2408）、華邦電（2344）、威剛（3260）、群聯（8299）、力成（6239）等AI供應鏈仍具中長線布局價值，但純消費性記憶體相關個股，晶豪科（3006）、鈺創（5351）、旺宏（2337）、力積電（6770）、品安（8088）、商丞（8277）反彈動能可能相對落後。
日期：2026-06-28
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳周四(5/28)晚間在「兆元宴」的供應鏈餐敘之後，接受媒體聯訪，首度公開回應華為「韜定律」話題。他認為「這對華為來說是突破，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，但依然對台積電不是威脅」，強調台積電和台灣早已領先相關技術超過10年。黃仁勳表示，華為透過晶粒堆疊（Die Stacking）、3D封裝與混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，確實能在不縮小半導體製程線寬的情況下，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，「是一項很好技術，也是華為重要突破。」不過他強調，台積電早在近10年前，就深耕相關領域，包括：CoWoS、SoIC等先進封裝技術，目前技術能力仍相當領先。究竟中國華為「韜（τ）定律 」是什麼？專家與外界如何看待這項新技術？請看《今周刊》一文整理。
日期：2026-05-29
中國華為半導體業務部總裁何庭波，週一(5/25)在上海舉行半導體研討會，發表「韜（τ）定律 」的半導體發展新路徑。目標在2031年設計出足以媲美台積電等競爭對手的先進晶片，繞過對艾司摩爾（ASML）極紫外光（EUV）微影設備的依賴。不過，專家對華為說法抱持觀望。華為坦承，仍須解決「晶片過熱」等諸多挑戰。對此，財經網紅葉育碩解析：「過去大家認為，沒有最先進光刻機，就不可能追上先進晶片。但華為現在想證明的是：即使製程落後，也能透過系統架構與設計能力，把效能差距縮小。華為還直接喊出，2031年即使沒有EUV，也能做到等效1.4nm算力。」「這句話的市場震撼力其實非常大！因為它挑戰的，已不是某家公司。是整個全球半導體產業，過去幾10年的核心邏輯。但現實來看，不用太神化！」葉育碩指出，華為這條路，還有很多超高難度工程問題。例如：3D堆疊後的散熱、EDA設計工具、訊號干擾、互連複雜度、軟體生態、良率控制。這全是世界級的難題！「台積電真正強的，從來不只是奈米數。是恐怖的量產能力、穩定良率、供應鏈整合、先進封裝、客戶信任、製造經驗。」最後他提及，未來半導體產業競爭，可能真的會慢慢從誰能做最小，變成誰設計更聰明。這也是為什麼「現在NVIDIA越來越不像單純GPU公司，更像是系統整合公司！」
日期：2026-05-26
