(今周刊1499)美國的技術封鎖,加速了中國半導體產業自主化,由華為領軍,在IC設計、晶圓代工以及封測、設備幾大領域齊頭並進。
日期:2025-09-10
台灣手握最多飯店客房的敦謙國際,自行開發的HEXA一站式旅宿平台,已有逾七百家旅宿業者採用。董事長葉維迪未來還想當旅宿業的「Shopify」,挑戰國際軟體大廠,搶食B2B市場大餅。
日期:2025-09-10
由中國科學院計算技術研究所協力創辦的民營企業「中科寒武紀科技」(以下稱寒武紀),近期在上海證券交易所上演一場有如公司名稱的「寒武紀大爆發」戲碼。這家中國土生土長的AI晶片公司,今年8月28日盤中股價一度突破1595元、超越貴州茅台,短暫登上A股股王寶座,也被中國媒體譽為「中國版輝達」,股價年漲5倍、市值破2.2兆。
日期:2025-09-10
(今周刊1499)被譽為「中國版輝達」的AI晶片公司寒武紀,過去一年股價爆炸性飆漲。遭美國制裁多年的巨獸華為,則默默布局供應鏈,組成「半導體中國隊」,捲土重來。近乎零和的美中科技角力,已將全球半導體產業畫為壁壘分明的兩大陣營,台灣,看似也已做出抉擇。
日期:2025-09-10
東京車站丸之內核心區,一座兼具豪辦條件與彈性思維的全新商辦空間正吸引市場目光。二〇二五年四月正式開幕的 xLINK,位於丸之內大廈,是日本不動產開發巨擘「三菱地所」在靈活辦公市場的最新力作。這裡不只是辦公室,更是一個以「高坪效、共享化、品牌一致」為核心的商辦新進化案例。
日期:2025-09-10
3D IC先進封裝製造聯盟在SEMI(國際半導體產業協會)號召下,經過一年籌備後於周二(9日)在SEMICON Taiwan展覽周正式成軍,成員包括台積電(2330)、日月光(3711)、志聖(2467)、均豪(5443)、台達電(2308)、弘塑(3131)等37家國內外廠商參加,橫跨了設備廠、材料廠及封裝廠商。這個聯盟希望帶領全球半導體業突破摩爾定律極限制,在台積電與日月光共同擔任主席的領導下,成立了「標準制定」、「封裝製程」、「量測與檢測技術」三大工作小組,攜手推動先進製造技術的創新與跨界合作。3D IC先進封裝製造聯盟的目標,是要打造一個穩健且永續發展的3D IC與 CoWoS先進封裝生態系。
日期:2025-09-09
在地緣政治與AI浪潮交織下,全球半導體供應鏈正迎來前所未有的挑戰。國際半導體產業協會(SEMI)全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸週一(9/8),在由經濟部產業技術司與中華經濟研究院共同舉辦的《2025台日科技高峰論壇》上指出,全球半導體市場規模預計在2030年將突破1兆美元,甚至有望在2040年達到2兆美元。在這場劇烈變動中,他直言:「半導體產業的未來,必須透過全球協作,沒有任何一個國家可以獨立完成。」
日期:2025-09-08
美國股市還能再漲嗎?呂張投資團隊總監呂宗耀給出了驚人答案:「在美國總統川普的第二任期,美股有機會再漲6成。」而在中美角力下,呂宗耀說台灣或許首當其衝,但不應僅看「痛苦的一面」。呂宗耀以智邦為例分析,該公司憑藉在資料中心交換器的關鍵地位,股價由2008年的不到5元飆升至1085元之上,正是AI帶來的實際效益。「台灣有陽光的一面,執政者必須更強力地對外論述,凸顯台灣在全球產業鏈中的優勢,而不只是陷在被動的壓力中。」呂宗耀這樣分析。
日期:2025-09-08
「市長,你怎麼這麼傻,第一任、第一年就在拼教育?」這是嘉義市長黃敏惠剛上任時,聽到的一句耳語,不過,黃敏惠卻認為,先透過教育,才能為城市找到出路,因為她深知一座城市最寶貴的資產就是「人」,唯有扎根在教育,才是對未來最穩健的方式,從班班喝鮮奶、師生用平板到國中小教科書免費,以及雙語教育的建置,現在,嘉義市正歷經一場深刻的教育革新。
日期:2025-09-08