隨著AI發展重心從「訓練階段」轉向「推理應用」，AI趨勢也從GPU擴散至CPU，開啟了供應鏈新的投資亮點。
日期：2026-06-03
黃仁勳背板新面孔！輝達執行長黃仁勳揭曉最新MGX架構台灣供應鏈名單，名單橫跨散熱、機殼、電源、PCB、連接器、伺服器與晶片製造等關鍵領域，除了老面孔，還新曝光2家供應鏈，分別為PCB龍頭臻鼎-KY（4958）以及機殼廠可成（2474）。在黃仁勳背板股加持下，週一（6/1）可成股價跳空漲停223.5元，早盤更吸引6.4萬張買盤排隊。週二（6/2）可成再度拉出漲停，股價245.5元創下波段新高。可成是做什麼的？大部分人都知道可成是蘋果 iPhone、MacBook機殼的重要供應商，但AI伺服器機殼不是一直都由勤誠、晟銘電這些廠商主導？為什麼突然變成可成？為何能打進輝達供應鏈？對此，財經網紅葉育碩指出，可成根本不像電子公司，比較像一座會自己長大的金山。
日期：2026-06-02
編按：台股周一(6/1)延續大漲氣勢，盤中最高狂飆1198點！雖然封裝概念股隨後拉回、台積電以平盤作收，但在鴻海(2317)、聯發科(2454)撐盤，以及AI伺服器四雄——廣達(2382)、緯創(3231)、華碩(2357)、英業達(2356)集體強勢漲停的攻勢下，終場大漲604點，以45337點歷史高位作收。不過，周一成交量縮減至14770億元，比上個交易日大減3428億元，呈現「價漲量縮」的格局。值得注意的是，外資今天玩起神祕的「兩手策略」。現貨部分大舉買超368.1億元（連二買），但期貨大台空單卻暴增3978口，總未平倉量高達64673口，創下歷史新高紀錄；小台期貨也轉為2249口空單。外資「現貨追高、期貨拼命放空」，配合期貨高達698點的正價差，究竟是為了鎖定利潤套利，還是預防回檔避險？仍需時間觀察。所幸投信今天也跟進買超64.7億元，土洋法人同步偏多，短線仍有利台股繼續挑戰新高。
日期：2026-06-02
由伊隆•馬斯克（Elon Musk）創立的美國民營航太製造商SpaceX（太空探索技術公司），近期傳出即將以代號「SPCX」在那斯達克掛牌上市。這家終極目標是「推動人類移居火星」的企業，不僅估值上看2兆美元，更計畫透過1拆5的股票分割大幅降低投資門檻。
日期：2026-06-01
COMPUTEX 2026 盛大登場後，AI概念股再度成為市場焦點。黃仁勳、蘇姿丰、陳立武三位 CEO 同時來台，爭的不是曝光度，而是台積電的 CoWoS 產能、ODM 的整櫃系統製造、以及高階 ABF 載板的配額。 不過，當展覽熱度退去，真正能持續受惠 AI 伺服器與ASIC趨勢的公司到底有哪些？資深分析師陳榮華點名鴻海（2317）、緯創（3231）、欣興（3037）等將是未來兩年最具爆發力的AI核心受惠股。相較之下，南亞（1303）、台玻（1802）則可能在COMPUTEX後面臨資金退潮壓力，為什麼呢？
日期：2026-05-30
美國對台灣汽車零組件關稅從26.71%降至15%，銷美汽車零件股應聲大漲。其實，帝寶的利多不僅這一樁，一、中國廠轉虧為盈，二、與主要勁敵堤維西（1522）毛利率差的大幅擴大，三、估值嚴重偏低。後面這三個利多的效應，不遜於關稅調降的力道。
日期：2026-05-29
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳周四(5/28)晚間在「兆元宴」的供應鏈餐敘之後，接受媒體聯訪，首度公開回應華為「韜定律」話題。他認為「這對華為來說是突破，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，但依然對台積電不是威脅」，強調台積電和台灣早已領先相關技術超過10年。黃仁勳表示，華為透過晶粒堆疊（Die Stacking）、3D封裝與混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，確實能在不縮小半導體製程線寬的情況下，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，「是一項很好技術，也是華為重要突破。」不過他強調，台積電早在近10年前，就深耕相關領域，包括：CoWoS、SoIC等先進封裝技術，目前技術能力仍相當領先。究竟中國華為「韜（τ）定律 」是什麼？專家與外界如何看待這項新技術？請看《今周刊》一文整理。
日期：2026-05-29
台積電先進製程與AI封裝需求升溫，帶動特用化學品角色升級。康普材料集團憑藉電子級硫酸、草酸與動力電池材料布局，正迎來成長新契機。
日期：2026-05-27
根據最新消息，主動富邦台灣龍耀ETF（00405A），已於5月25日獲主管機關核准成立，預計6月9日正式掛牌上市；ETF規模統計至5月25日為止為129.28億元。面對AI應用加速擴散、科技產業進入新一輪成長循環，富邦投信表示00405A成立後將透過SBM質化選股模型與SMART投資流程，從近2000檔上市櫃、興櫃及創新板企業中，主動挖掘具中長期爆發力的潛力公司。00405A經理人高晧欣指出，隨Computex展登場，全球科技大廠聚焦AI、機器人與高速運算等未來科技應用，市場資金也重新回流AI供應鏈。00405A成立後，將以AI產業升級受惠族群作為核心布局方向，除了半導體先進製程、AI伺服器與高速運算外，也看好散熱、PCB、電源管理、光通訊、被動元件與功率半導體等次產業商機，掌握AI需求外溢帶來的成長機會。
日期：2026-05-27
(今周刊1536)CPU啟動超級週期，周邊零組件系統商同步獲利，從晶片插槽起家的鴻騰精密，承襲母集團鴻海四十年的模具老功夫，憑藉「三合一組合戰技」卡位新一波商機。
日期：2026-05-27
