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台積電配息7元新高,股價若跌破2200元能買?台股520關鍵周,股海老手指路怎麼操作:多空警戒線看它
台股

台積電配息7元新高,股價若跌破2200元能買?台股520關鍵周,股海老手指路怎麼操作:多空警戒線看它

晶圓代工龍頭台積電(2330)週二(5/12)召開董事會,公布董事會核准配發2026年第一季每股現金股利7元創歷史新高。然而週三(5/13)在美股前一日走跌影響下,台積電股價表現相對疲軟,下跌約2%,最低來到2205元。對此,萬寶投顧副總廖祿民表示:「對台積電依然看好,但買進動作建議『逐次分批進場』。」

日期:2026-05-13

浪潮贏家〉連接器應用多元布局  光銅並進帶動營運爆發 貿聯靠併購加速  豪吃跨域商機
科技

浪潮贏家〉連接器應用多元布局 光銅並進帶動營運爆發 貿聯靠併購加速 豪吃跨域商機

貿聯營收與成長率創高的背後,是超過十次併購行動快速擴張戰略奏效,從製造能力延伸至跨域應用,再到光通訊市場,不僅全面布局商機,更逐步驅動組織與人才成長。

日期:2026-05-13

台積電、台達電、鴻海、台光電、鴻勁領軍    5大繁榮群,助台股登全球第六 台灣AI新強權 深度解析2026兩岸三地1000大
國際總經

台積電、台達電、鴻海、台光電、鴻勁領軍   5大繁榮群,助台股登全球第六 台灣AI新強權 深度解析2026兩岸三地1000大

(今周刊1534)2026年兩岸三地市值千大榜單揭曉,台灣展現驚人爆發力,總市值五年間翻升超過四倍,占比衝18.2%,更助力台股成為全球第六大市場。受惠於AI浪潮,台灣已從台積電單點突破轉向全產業鏈的新繁榮樣貌,代表台灣在全球AI戰略地圖中,掌握了不可或缺的產業地位。

日期:2026-05-13

【2026人資長論壇】AI時代人才戰升級,從健康、科技到財務,打造企業永續競爭力
健康

【2026人資長論壇】AI時代人才戰升級,從健康、科技到財務,打造企業永續競爭力

《今周刊》舉辦「2026人資長論壇」,匯聚產官學代表共探AI時代人才永續新解方,勞動部政務次長黃玲娜(中)出席開幕並致詞。

日期:2026-05-06

資策會成立Edge AI應用產業聯盟 攜手群聯、宏碁推動地端AI應用落地
科技

資策會成立Edge AI應用產業聯盟 攜手群聯、宏碁推動地端AI應用落地

隨著全球產業加速導入人工智慧(AI),並邁向邊緣運算(Edge AI)應用新時代,財團法人資訊工業策進會(資策會)今(5)日宣布成立「Edge AI應用產業聯盟」,並與群聯電子簽署合作備忘錄(MOU),雙方將結合技術研發、產業導入與場域驗證能量,建構跨產業Edge AI生態圈,打造臺灣Edge AI產業的共同展示平台與示範基地。

日期:2026-05-05

2026人資長論壇 聚焦永續競爭力新解方 台大名醫陳晉興推肺腺癌早篩 助攻企業守護人才
政治社會

2026人資長論壇 聚焦永續競爭力新解方 台大名醫陳晉興推肺腺癌早篩 助攻企業守護人才

在高齡化加速、缺工壓力持續升溫的時代,企業如何留才、育才,甚至重新定義「人才」價值,成為當前最迫切的課題。由今周刊主辦、第四屆「2026人資長論壇」,4月29日於國立陽明交通大學光復校區登場,以「AI新世代:人才永續新篇章」為主軸,匯聚產官學界重量級講者,共同探討企業如何在科技與人口結構劇變中,打造更具韌性的競爭力。

日期:2026-04-29

AI代理大部署時代來臨  TPU、CPU需求雙增 谷歌祭晶片雙刀流  扭轉雲端、AI賽局
科技

AI代理大部署時代來臨 TPU、CPU需求雙增 谷歌祭晶片雙刀流 扭轉雲端、AI賽局

Google Cloud Next甫於美國落幕,原本一年一代的TPU,首度分流為訓練與推論用兩款晶片,憑藉垂直整合優勢,谷歌雲端成為母集團在搜尋及廣告之外,成長動能最強的新事業。

日期:2026-04-29

庫克掌舵15年市值翻10倍,交棒硬體戰將特納斯!員工眼中「超級大好人」,能否帶領蘋果重返巔峰?
科技

庫克掌舵15年市值翻10倍,交棒硬體戰將特納斯!員工眼中「超級大好人」,能否帶領蘋果重返巔峰?

蘋果創立滿50載恰逢換帥異動,特納斯接任不只是權力更迭,更是回歸創新本質的訊號。面對AI賽局與產品轉型,這位工程師領袖能否帶領科技帝國重返巔峰?

日期:2026-04-29

台積電先進封裝進軍美國!張曉強揭目的與時程:2029年前建立CoWoS和3D-IC能力
國際總經

台積電先進封裝進軍美國!張曉強揭目的與時程:2029年前建立CoWoS和3D-IC能力

今周刊編按:台積電(2330)全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強,去年在「台積2025技術論壇」提及,「產業30年來,半導體產業面臨最振奮人心的時刻!」看好未來半導體可望雙位數健康成長,並表示 A14 預期 2028年量產。今年他在2026北美技術論壇中,更進一步揭示未來台積電2029年計畫:台積電目前積極擴展亞利桑那廠區的功能,封裝廠預計2029年建成。最重要地是,屆時會引進CoWoS 與 3D-IC,這兩項市場需求非常旺盛的技術。

日期:2026-04-23

Google第八代TPU登場!費時兩年打造,8t與8i有什麼不一樣?降低NVIDIA依賴、突破「記憶體之牆」成關鍵
科技線上

Google第八代TPU登場!費時兩年打造,8t與8i有什麼不一樣?降低NVIDIA依賴、突破「記憶體之牆」成關鍵

Google Cloud Next年度盛會4/22起在拉斯維加斯登場,此次重頭戲是一口氣推出兩款新自研晶片TPU 8t與8i,比起先前一年一款新晶片更具企圖心。供應鏈傳合作的IC設計業者為博通(Broadcom)與聯發科,但邁威爾(Marvell)也正積極切入成為第三勢力。凱基投顧的報告指出,Google TPU 2026年出貨量估將增至430萬顆,其他供應鏈業者涵蓋PCB、電源、散熱、伺服器組裝廠等也將受惠,預計相關業者在2026年下半年將有更亮眼的表現。

日期:2026-04-22