自 2022 年創辦以來，吸引超過 30 國、上萬名全球 Web3 與前沿科技產業人士參與的「台北區塊鏈週（Taipei Blockchain Week, TBW）」，於 2026 年升級為「2026 FUTUREMODE 台灣未來祭」，於 9 月 4 日至 9 月 6 日在台北圓山花博爭艷館盛大登場。
日期：2026-09-04
在許多人家中馬桶水箱上，常可見一張斑駁的貼紙寫著「生活中的朋友，我的HCG」，搭配港星劉德華褪色的照片，這一幕，是不少台灣人共同的圖像記憶。大家印象中生產馬桶等衛浴設備的老牌企業「和成欣業HCG」（1810），早已從生產陶瓷製品的傳統產業，憑藉材料技術優勢轉型切入軍工產業，生產「抗彈板」等已有20餘年。不只近年積極邁向歐洲等國際軍工市場，生產精密陶瓷抗彈板，和成也善用自家專利碳纖維，開拓應用於無人機機身、高級或競技車款的精品輪圈等市場。在邁向百年企業的同時，和成也力圖打造品牌年輕化與國際化。
日期：2026-08-24
近年，台中健兒在國際與全國賽場屢創佳績。從楊勇緯、林真豪、張筑涵等選手於世界舞台發光，到福爾摩沙夢想家勇奪TPBL總冠軍、台中代表隊於全國身心障礙國民運動會摘下255面獎牌，一次次捷報不僅寫下城市榮耀，也展現台中以「酷城市．酷運動」理念，透過制度與硬體雙軌投資，讓競技實力與全民運動相互帶動，成為推升城市競爭力的重要力量。
日期：2026-08-11
在最考驗技術的微創手術領域，醫材革新，始終是各界關注的焦點。兩位熱愛運動的台灣年輕人，從阿基里斯腱微創手術切入，透過研發醫材優化手術流程，跨海進軍北美市場。
日期：2026-07-15
仲夏的港都，海風拂過灣岸。旅行本該是生活換氣的餘裕，卻常在繁雜行程中耗盡心神。對尋覓喘息的現代父母而言，華園親子飯店草衙館宛如一座綠洲，承襲「華園」一甲子的款待底蘊，將細膩的服務靈魂轉化為對新世代育兒心理的深刻洞察，今年更憑藉無可挑剔的友善空間，摘下官方最新「親子友善旅宿」認證。褪去舟車勞頓，這裡以一站式的從容，悄悄為家庭尋回久違的度假質感。
日期：2026-06-30
知名手遊皮克敏《Pikmin Bloom》6月活動接力登場。迎接世足熱，官方公布，攜手日本足球名將岡崎慎司(Okazaki Shinji)推出限定Party Walk活動，完成後還能獲得「專屬的足球彩繪」！以及文具飾品皮克敏、咖啡杯造型的冰凍皮克敏陸續登場！滿滿挑戰任務，讓你整個6月持續有散步的動力！隨著夏季到來，皮克敏以「仲夏節慶典」活動為主題，讓玩家巧遇8種不同造型「花冠飾品皮克敏」。攻破神秘蘑菇、還有商店限定道具。另外，台南七股鹽山近日推出「鹹轉海風祭」系列活動。當地直接變身「皮克敏天堂」，成為初夏台南最亮眼打卡新地標。皮克敏是一款透過日常步行，累積花朵數解鎖獎勵的遊戲。《今周刊》持續整理更新，每月最新活動、參與方式有哪些、小心皮克敏LINE詐騙手法以及探討皮克敏爆紅背後等現象。
日期：2026-06-17
· 最年輕的英國草地網球協會（LTA）男子組年度冠軍暨U18冠軍· 致力於躋身輪椅網球史上最偉大選手之列· RICHARD MILLE大家庭有史以來最年輕的品牌摯友
日期：2026-06-17
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳周四(5/28)晚間在「兆元宴」的供應鏈餐敘之後，接受媒體聯訪，首度公開回應華為「韜定律」話題。他認為「這對華為來說是突破，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，但依然對台積電不是威脅」，強調台積電和台灣早已領先相關技術超過10年。黃仁勳表示，華為透過晶粒堆疊（Die Stacking）、3D封裝與混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，確實能在不縮小半導體製程線寬的情況下，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，「是一項很好技術，也是華為重要突破。」不過他強調，台積電早在近10年前，就深耕相關領域，包括：CoWoS、SoIC等先進封裝技術，目前技術能力仍相當領先。究竟中國華為「韜（τ）定律 」是什麼？專家與外界如何看待這項新技術？請看《今周刊》一文整理。
日期：2026-05-29
知名手遊皮克敏《Pikmin Bloom》自5月「社群週」結束之後，皮克敏官方日前也宣布兩場Party Walk。歡慶「2026 Pikmin Bloom之旅」，5/18至5/24，5/25至5/28，邀請全球玩家一起動起來，完成後還可獲限定藍色扶桑花花瓣獎勵。先前皮克敏與「嘉義藝術節」合作，從5/1~5/31展開「Pikmin Bloom迷你散步」活動，吸引廣大國內外遊客參與，引發熱烈迴響。新穎城市行銷模式，成功吸引無數觀光客駐足遊樂。皮克敏是一款透過日常步行，累積花朵數來解鎖獎勵的遊戲。讓「數位種花」虛擬遊戲，結合環境意識，轉化為「現實綠能」。究竟該怎麼玩？《今周刊》整理，遊戲參與方式以及探討皮克敏爆紅背後等現象。
日期：2026-05-28
中國華為半導體業務部總裁何庭波，週一(5/25)在上海舉行半導體研討會，發表「韜（τ）定律 」的半導體發展新路徑。目標在2031年設計出足以媲美台積電等競爭對手的先進晶片，繞過對艾司摩爾（ASML）極紫外光（EUV）微影設備的依賴。不過，專家對華為說法抱持觀望。華為坦承，仍須解決「晶片過熱」等諸多挑戰。對此，財經網紅葉育碩解析：「過去大家認為，沒有最先進光刻機，就不可能追上先進晶片。但華為現在想證明的是：即使製程落後，也能透過系統架構與設計能力，把效能差距縮小。華為還直接喊出，2031年即使沒有EUV，也能做到等效1.4nm算力。」「這句話的市場震撼力其實非常大！因為它挑戰的，已不是某家公司。是整個全球半導體產業，過去幾10年的核心邏輯。但現實來看，不用太神化！」葉育碩指出，華為這條路，還有很多超高難度工程問題。例如：3D堆疊後的散熱、EDA設計工具、訊號干擾、互連複雜度、軟體生態、良率控制。這全是世界級的難題！「台積電真正強的，從來不只是奈米數。是恐怖的量產能力、穩定良率、供應鏈整合、先進封裝、客戶信任、製造經驗。」最後他提及，未來半導體產業競爭，可能真的會慢慢從誰能做最小，變成誰設計更聰明。這也是為什麼「現在NVIDIA越來越不像單純GPU公司，更像是系統整合公司！」
日期：2026-05-26
