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21所「黃仁勳大學」最新榜單/10國立11所私大入列,「這所醫大」亮點之一!網問:愛吠的狗是什麼
教育

21所「黃仁勳大學」最新榜單/10國立11所私大入列,「這所醫大」亮點之一!網問:愛吠的狗是什麼

輝達執行長黃仁勳周一(6/1)在GTC Taipei演說,再度秀出招牌供應鏈背板,共集結逾150家「台灣隊」合作夥伴企業、研究機構、大學,展現台灣在全球AI供應鏈的重要地位。去年引起討論的「黃仁勳大學」今年也不例外出現在背板,盤點2026上榜「黃仁勳大學」一共有21間。

日期:2026-06-02

可成做什麼的?列輝達背板股鎖漲停,蘋果時代「這技術」成底氣…財經網紅:一座會自己長大的金山!
台股

可成做什麼的?列輝達背板股鎖漲停,蘋果時代「這技術」成底氣…財經網紅:一座會自己長大的金山!

黃仁勳背板新面孔!輝達執行長黃仁勳揭曉最新MGX架構台灣供應鏈名單,名單橫跨散熱、機殼、電源、PCB、連接器、伺服器與晶片製造等關鍵領域,除了老面孔,還新曝光2家供應鏈,分別為PCB龍頭臻鼎-KY(4958)以及機殼廠可成(2474)。在黃仁勳背板股加持下,週一(6/1)可成股價跳空漲停223.5元,早盤更吸引6.4萬張買盤排隊。週二(6/2)可成再度拉出漲停,股價245.5元創下波段新高。可成是做什麼的?大部分人都知道可成是蘋果 iPhone、MacBook機殼的重要供應商,但AI伺服器機殼不是一直都由勤誠、晟銘電這些廠商主導?為什麼突然變成可成?為何能打進輝達供應鏈?對此,財經網紅葉育碩指出,可成根本不像電子公司,比較像一座會自己長大的金山。

日期:2026-06-02

黃仁勳要上韓綜《劉QUIZ》!韓網暴動喊不可思議…AI教父同框劉在錫聊什麼?何時開播?製作單位證實了
生活消費

黃仁勳要上韓綜《劉QUIZ》!韓網暴動喊不可思議…AI教父同框劉在錫聊什麼?何時開播?製作單位證實了

有「AI 教父」之稱的 NVIDIA(輝達)創辦人兼執行長黃仁勳,在全球科技界具有無可撼動的影響力。今(2)日,《劉QUIZ ON THE BLOCK》製作單位正式證實,黃仁勳確定將受邀擔任節目來賓。消息一出,隨即引發韓國網路社群全面暴動,網友紛紛震驚直呼:「太不可思議!」

日期:2026-06-02

COMPUTEX/賴清德:科技發展到哪,穩定電力就支援到哪!喊話世界需要AI「就需要可信賴的台灣」
政治社會

COMPUTEX/賴清德:科技發展到哪,穩定電力就支援到哪!喊話世界需要AI「就需要可信賴的台灣」

史上規模最大台北國際電腦展(COMPUTEX 2026)周二(6/2)正式開展,總統賴清德指出,今年活動主題「AI Together」除掌握人工智慧發展趨勢,更傳達「AI的下一步,需要全球理念相近、可信任的夥伴攜手合作」。賴總統強調,當世界愈需要AI,就愈需要一個穩定、可信賴、並有能力承擔責任的台灣。面對全球算力、先進製程與AI基礎建設需求快速增加,賴總統允諾,政府會確保人力資源、水、電、土地等關鍵資源穩定供應,做產業最堅實的後盾。賴總統更認為,AI的成長,對外是台灣與全世界可信賴的夥伴共同打造安全、韌性、繁榮的科技未來;對內是產業、家庭與下一代,共同分享科技進步所帶來的成果。

日期:2026-06-02

輝達GTC/黃仁勳大秀8亮點:攜手微軟聯發科重新發明PC、Vera Rubin全面量產!150家輝達供應鏈曝光
台股

輝達GTC/黃仁勳大秀8亮點:攜手微軟聯發科重新發明PC、Vera Rubin全面量產!150家輝達供應鏈曝光

輝達執行長黃仁勳周一(6/1)在GTC Taipei,肯定台灣今年GDP成長上看10%、令人難以置信,台股也同時炒上45000點,熱度四射讓投資人驚訝不已。黃仁勳不但讚嘆帶著父母回家真好、「謝謝台灣」,為此演講作結,也為COMPUTEX開場。黃仁勳會中一口氣拋出NVIDIA及AI產業界的8大重磅宣布,從AI晶片、全新CPU、企業AI代理工具包,到PC再造、自駕車、人形機器人,全面宣示代理式AI時代正式到來。黃仁勳更宣示NVIDIA不只是GPU、系統公司,而是真正成為一家基礎設施公司,並強調NVIDIA將幫助大家創造最大收入、最大利潤,也能盡快達成目標。

日期:2026-06-01

輝達GTC/黃仁勳演講背板股出列,「5家愛店」也入榜!大讚台灣生態系超級巨星,7家供應鏈備戰
台股

輝達GTC/黃仁勳演講背板股出列,「5家愛店」也入榜!大讚台灣生態系超級巨星,7家供應鏈備戰

今周刊編按:輝達執行長黃仁勳周一(6/1)上午在GTC Taiwan keynote演講,為COMPUTEX揭開序幕,現場揭曉台灣供應鏈名單,有趣的是,黃仁勳每次造訪台灣必去的餐廳,也被列在「供應鏈名單」上,像是水果攤、花娘小館、王記府城肉粽、富霸王豬腳、磚窯都在榜上。黃仁勳說,輝達台灣生態系已龐大到不可思議,從上游供應鏈夥伴到下游終端用戶,都是輝達的「超級巨星」,而且台灣今年GDP 將會增長幾乎接近10%。黃仁勳指出,下一個AI浪潮將會是Agentic AI,未來運算範式不再是人類開啟應用程式、點擊和打字,而是轉化為「人類表達意圖,AI 自動搞定」的全新模式。另外,黃仁勳強調,為迎接全新的Vera Rubin晶片架構,整體生態系已動員約150家合作夥伴,輝達新世代AI伺服器平台Vera Rubin預計下半年問世,拉貨動能已進入暖身階段。除台積電(2330)、日月光投控(3711),電源與液冷散熱系統供應鏈也率先受惠,台達電(2308)、光寶科(2301)、奇鋐(3017)、雙鴻(3324)、富世達(6805)等業者積極備戰新平台商機。

日期:2026-06-01

可成、臻鼎-KY利多來了股價要發動?入列MGX背板股,黃仁勳笑說夥伴都在發大財…輝達概念股最新名單
科技

可成、臻鼎-KY利多來了股價要發動?入列MGX背板股,黃仁勳笑說夥伴都在發大財…輝達概念股最新名單

今周刊編按:輝達執行長黃仁勳上周五(5/29)集結多家MGX AI夥伴們,在南港舉辦NVIDIA AI Factory MGX Ecosystem Ceremony活動,現場「輝達背板股」再次揭露有哪些輝達供應鏈。除了老面孔外,輝達新曝光兩家供應鏈,就是PCB龍頭臻鼎-KY(4958)及機殼廠可成(2474)。可成上週五股價大漲逾6.8%來到203.5元,從今年4月中最高點243元下修後,最低來到183元,在本波AI熱潮算是相對還未發動攻勢。至於臻鼎-KY股價收在515元,上漲29元或5.97%,從5月中最低388.5元至5/27最高點568元,近日略微修正,成為輝達背板股後,可成和臻鼎-KY能否再發功也備受期待。

日期:2026-05-31

聯發科台積電一次打包!00891、00927、00892…黃仁勳行走的財神爺掀半導體浪潮:黃金十年這樣賺
ETF

聯發科台積電一次打包!00891、00927、00892…黃仁勳行走的財神爺掀半導體浪潮:黃金十年這樣賺

「行走的財神爺」輝達執行長黃仁勳來台掀起旋風,引領台股強勢突破44000點大關。黃仁勳大讚「台灣AI生態系真的是棒到不可思議」,並透露輝達每年在台支出已達1000億美元,正朝1500億美元邁進。在AI基礎建設需求持續爆發的帶動下,台積電與半導體供應鏈成為台股衝鋒的領頭羊。對於想參與這波行情的投資人,涵蓋半導體上中下游的半導體ETF成為科技股最強主線,吸引大量零股族搶進,準備迎接台灣半導體產業的「AI黃金十年」。根據集保與CMoney最新統計,今年以來多檔半導體ETF的零股人數呈現爆發性成長,包括00891、00927、00892、00947、00904等總受益人數都明顯成長。其中,00891近期不僅創下配息紀錄並強勢填息,成分股中更有近9成屬於高度參與台積電供應鏈的「積友友」,其中30檔成分股有24檔涵蓋於AI三層架構中,具備高度集中卻分散風險的優勢。法人建議,投資人若想掌握台灣步上AI黃金十年的機遇,可透過定期定額或分批存零股的方式,布局具備高含「積」(台積電)與高含「發」(聯發科)成分的半導體ETF,不僅能一次掌握AI產業鏈的成長紅利,更能有效降低單一個股的短期震盪風險。

日期:2026-05-31

聯發科股東會喊ASIC飆速成長,為何股價反而弱弱的?被問長期夥伴台積電分紅事件,蔡力行低調這樣說
台股

聯發科股東會喊ASIC飆速成長,為何股價反而弱弱的?被問長期夥伴台積電分紅事件,蔡力行低調這樣說

今周刊編按:聯發科(2454)周五(5/29)舉行股東會,董事長蔡明介指出,今年ASIC出貨目標為20億美元,預期明年將進一步擴大至數十億美元規模。針對股東關心的晶圓代工策略,副董事長蔡力表示,台積電(2330)是聯發科最重要、最長期的晶圓代工合作夥伴,雙方從 12 奈米一路合作到 1.4 奈米,並涵蓋先進封裝、先進光學封裝與CPU相關製程,聯發科與台積電是雙方互利的長期關係,公司一定會持續維持。有股東提問台積電員工分紅事件,蔡力行低調回應,不便評論其他公司內部狀況。他表示,公司對員工的承諾堅定不移,注重營造良好工作環境,推動社會責任,也給予員工成長與報酬機會,員工士氣高昂。股價表現方面,聯發科股東會前夕獲利賣壓湧現,走勢轉弱,周五盤中最高來到4485元,終場下跌100元、跌幅2.27%,收在4310元。

日期:2026-05-29

華為「韜定律」能突破封鎖挑戰神山?黃仁勳霸氣回應:台積電早領先10年,不是威脅!
科技

華為「韜定律」能突破封鎖挑戰神山?黃仁勳霸氣回應:台積電早領先10年,不是威脅!

輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳周四(5/28)晚間在「兆元宴」的供應鏈餐敘之後,接受媒體聯訪,首度公開回應華為「韜定律」話題。他認為「這對華為來說是突破,讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍,但依然對台積電不是威脅」,強調台積電和台灣早已領先相關技術超過10年。黃仁勳表示,華為透過晶粒堆疊(Die Stacking)、3D封裝與混合鍵合(Hybrid Bonding)技術,確實能在不縮小半導體製程線寬的情況下,讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍,「是一項很好技術,也是華為重要突破。」不過他強調,台積電早在近10年前,就深耕相關領域,包括:CoWoS、SoIC等先進封裝技術,目前技術能力仍相當領先。究竟中國華為「韜(τ)定律 」是什麼?專家與外界如何看待這項新技術?請看《今周刊》一文整理。

日期:2026-05-29