從QE到QT 再掀資產瘦身戰 回到華許這回展演的鷹派姿態，一直以來，他都是聯準會資產負債表擴張政策的批評者之一。早在2011年，華許便因為反對聯準會啟動第二輪量化寬鬆（QE 2）而離開聯準會。他多次公開主張，聯準會在08年金融海嘯後，長期維持的超大規模資產負債表，不僅扭曲金融市場價格機制，更為二0年後通膨升溫埋下結構因素。
日期：2026-07-08
「看起來，他對如何改革聯準會有著『非常鮮明』的想法，而且，我想他也有能力實現某些理念。」說話的人是布拉德（James Bullard），美國普渡大學丹尼爾斯商學院院長，2023年以前他是聯準會聖路易分行總裁，從2008年算起，布拉德在這個位置一待就是15年。今年65歲的布拉德雖比華許年長9歲，但兩人有過3年同事關係，2008到2011年，華許曾是聯準會理事。
日期：2026-07-08
未如川普所願宣布降息的華許，似乎維繫了聯準會「以數據為依歸」裁決貨幣政策的獨立性。對此決策，川普僅以「沒關係，隨便吧（Whatever）」簡短回應。市場解讀，川普對華許的包容，一方面是華許仍在初上任的蜜月期；但另有一種類似「陰謀論」的說法認為，華許首秀賣力放鷹，其實是刻意營造出「狠撕川普標籤」的獨立形象，藉此，為後續「不夠獨立」決策開闢空間，斷絕屆時可能出現的質疑眼光。
日期：2026-07-08
短短130字的會後聲明，立刻讓在場記者大感訝異；算一算，2025年1月至今年4月的11次聲明，平均字數是330字，最囉嗦的一則有386字，最精簡的一次，也有292字。
日期：2026-07-08
台積電一份簡報震撼業界，面板與晶圓代工兩個距離遙遠的產業，攜手推進AI發展，群創憑轉型氣勢股價飆升，友達則求穩突圍，面板雙虎如何走入新賽道？
日期：2026-06-24
今年8月24日，是台韓斷交滿34年。34年前的這天，不只是兩國外交關係的終止，更是中華民國外交史上一場近乎羞辱式的分手。翻開2000多年的中華歷史上，幾乎找不到一個完全等同的案例。台韓1992年斷交最難看的地方不只是韓國轉向北京，而是韓國要求台灣外交人員短時間內離境，並把中華民國在韓使館資產交給中華人民共和國（原袁世凱駐韓官署）。這已經不是普通斷交，而是把舊友的外交尊嚴，當成向新強權遞交的投名狀。國人必須記得這件事。國家之間可以現實，但不能失憶；外交可以轉向，但不能羞辱舊友。台灣從來沒有這樣對韓國。韓戰爆發時，中華民國並沒有在南韓危急時袖手旁觀。
日期：2026-06-23
今周刊編按：台股黑色星期一不只上週五美股重挫這個大利空，美伊戰爭情勢增溫，也是讓亞洲股市全面重挫的原因之一。美國與以色列聯手攻打伊朗第100天，以色列日前空襲黎巴嫩首都貝魯特南部，伊朗再以四波飛彈反擊，美國總統川普表示，他將致電以色列總理內唐亞胡，敦促他不要就伊朗對以色列發射飛彈進行報復，同時敦促伊朗回談判桌。以色列國防軍6/8凌晨發表聲明，稱以色列空軍剛剛襲擊了伊朗西部和中部的軍事目標，首都德黑蘭更傳出數陣巨大爆炸聲響。隨著中東局勢升級，國際油價周一(6/8)開盤一度大漲逾3%，布蘭特原油上漲3.51%，一度來到每桶96.36美元；西德州中級原油也上漲3.71%，每桶逼近94美元大關。南韓Kospi指數跌幅達8%，觸發熔斷機制，暫停交易達20分鐘；記憶體製造商三星電子一度暴跌11%，SK海力士也慘跌10%。日經225指數盤中最低來到63406點，下殺超過3100點或4.7%。
日期：2026-06-08
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳周四(5/28)晚間在「兆元宴」的供應鏈餐敘之後，接受媒體聯訪，首度公開回應華為「韜定律」話題。他認為「這對華為來說是突破，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，但依然對台積電不是威脅」，強調台積電和台灣早已領先相關技術超過10年。黃仁勳表示，華為透過晶粒堆疊（Die Stacking）、3D封裝與混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，確實能在不縮小半導體製程線寬的情況下，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，「是一項很好技術，也是華為重要突破。」不過他強調，台積電早在近10年前，就深耕相關領域，包括：CoWoS、SoIC等先進封裝技術，目前技術能力仍相當領先。究竟中國華為「韜（τ）定律 」是什麼？專家與外界如何看待這項新技術？請看《今周刊》一文整理。
日期：2026-05-29
潤泰集團總裁尹衍樑五月二十六日清晨辭世，享壽七十六歲。從被送進少年感化院，到打造潤泰商業版圖，再捐出大筆財富、創辦唐獎，他的一生，是「放膽拚搏」的最佳註解。
日期：2026-05-27
中國華為半導體業務部總裁何庭波，週一(5/25)在上海舉行半導體研討會，發表「韜（τ）定律 」的半導體發展新路徑。目標在2031年設計出足以媲美台積電等競爭對手的先進晶片，繞過對艾司摩爾（ASML）極紫外光（EUV）微影設備的依賴。不過，專家對華為說法抱持觀望。華為坦承，仍須解決「晶片過熱」等諸多挑戰。對此，財經網紅葉育碩解析：「過去大家認為，沒有最先進光刻機，就不可能追上先進晶片。但華為現在想證明的是：即使製程落後，也能透過系統架構與設計能力，把效能差距縮小。華為還直接喊出，2031年即使沒有EUV，也能做到等效1.4nm算力。」「這句話的市場震撼力其實非常大！因為它挑戰的，已不是某家公司。是整個全球半導體產業，過去幾10年的核心邏輯。但現實來看，不用太神化！」葉育碩指出，華為這條路，還有很多超高難度工程問題。例如：3D堆疊後的散熱、EDA設計工具、訊號干擾、互連複雜度、軟體生態、良率控制。這全是世界級的難題！「台積電真正強的，從來不只是奈米數。是恐怖的量產能力、穩定良率、供應鏈整合、先進封裝、客戶信任、製造經驗。」最後他提及，未來半導體產業競爭，可能真的會慢慢從誰能做最小，變成誰設計更聰明。這也是為什麼「現在NVIDIA越來越不像單純GPU公司，更像是系統整合公司！」
日期：2026-05-26
_20260622165516.jpg_280x210.jpg)
