過去高雄常被貼上重工業標籤，如今在「緊緊緊」高效施政下，成功上演極限轉型傳奇。市長陳其邁在今周刊發行人梁永煌Podcast訪談中，分享市府團隊如何在2,314天內展現執行力，不僅短短3年完成土地整治、吸引台積電與輝達等科技業者插旗，打造半導體S廊帶，更帶頭推動淨零轉型，讓高雄成功蛻變兼具高科技與永續魅力的宜居城市；對談中也深入剖析高雄市府如何以「緊緊緊」高效執行力克服企業設廠的各項挑戰。以下擷取部分精彩訪談內容。
日期：2026-09-04
昨天（9/3）參與台灣半導體展的「高科技廠房設施國際論壇」，聽到一場由台灣美光董事長盧東暉發表的重要演講，題目是「以AI驅動創新加速高科技廠房設施的未來發展」。我感受到這家全球第三大記憶體大廠，想傳達的是一個很重要的訊息，在全球AI建廠風潮裡，出現一個常被忽略、但正在成為新瓶頸的環節，那就是晶圓廠的規畫與興建，也面臨了一場全新的革命。
日期：2026-09-04
AI算力快速成長，電力需求也迎來新的結構性變化。由《今周刊》主辦的「2026第十屆新能源國際論壇」，以「算力爆發大挑戰・台灣能源轉型新思維」為主題，聚焦AI時代快速攀升的用電需求與能源轉型挑戰。論壇上午由星星電力總經理關婷怡以「算力世界，電力隨行：AI時代電力市場的變革與商機」進行專題演講，從AI算力帶動的用電需求談起，進一步解析電力市場正在發生的變化，以及企業未來面對能源需求時所需要的新思維。
日期：2026-09-03
貿協董事長黃志芳8月30日率COMPUTEX及市場推廣團隊拜訪沙烏地阿拉伯的首都利雅德，也與多年老友瓦利德親王（Prince Al-Waleedbin Talal）會面。貿協指出，此行以COMPUTEX主辦單位身分，先後拜會沙國主權基金、國家級先進製造平台、國家級人工智慧公司及大型企業集團；8月31日則拜會LEAP科技展主辦單位，並主持台灣精品展示區揭幕。貿協指出，此行除深化台灣AI產業供應鏈在沙國的能見度，更實地掌握當地需求，積極促成雙邊合作對接。
日期：2026-09-02
台股震盪，ETF市場照樣有戲，截至8/28統計，94檔台股ETF受益人數上周雖然減少4.3萬人，總人數未創新高，不過還是有包括00881、00891、00927、00686R等在內的9檔台股ETF受益人數領先逆勢創高，以科技、反1為主，台股反1則是00686R與00664R都上榜。從投資角度分析，財經專家楊倩琳認為，高股息ETF不一定只能「領股息」。如果ETF本身選到具有成長性的產業，一樣有機會做到「股息現金流＋資本利得」雙引擎。她指出，AI、半導體、先進製程、高速運算這些趨勢持續成長，也讓科技高息ETF除了追求配息之外，還多了一個「成長性」。不過，她也提醒，今年漲得多，不代表接下來一定還會繼續漲。楊倩琳指出，她的投資邏輯一直很簡單，不是只看殖利率，也不是只看今年漲多少，而是看這檔ETF在資產配置裡扮演什麼角色。想要現金流，可以配置高股息；想參與台灣企業長期成長，可以搭配市值型，想掌握AI、半導體趨勢，也可以用科技型或主動式ETF當成衛星配置。楊倩琳說，市場越震盪，越不是把所有資金押在「今年第一名」，而是把自己的ETF財富水田種得更完整。
日期：2026-09-02
日前有民眾在台北捷運板南線，發現男子筆電顯示「2戰區光合系統」，懷疑是共諜出任務。警方調查確認該名48歲高姓男子，僅是在等候友人時播放線上投資理財課程音檔，最終研判為誤傳的烏龍案件。常受邀至銀行、調查單位交流的區塊勢創辦人許明恩分析，該課程背後恐為假AI算力的割韭菜騙局，別再放錢；台灣區塊鏈大學聯盟理事長彭少甫也示警，這類軍事化代號常見於資金盤，呼籲執法單位應續追金流。
日期：2026-09-02
耐心等、選龍頭，是「美股探路客」洪昌黎的投資哲學。歷經科技研發、創投歷練的他，用實績證明，認真研究加上耐心紀律，散戶也能在美股市場掌握機會。
日期：2026-09-02
今年SEMICON Taiwan國際半導體展，先進封裝仍是熱門焦點。展場之外，先進封裝商機大餅出現英特爾等新興挑戰者，可能讓台積電獨大的局面出現變化。
日期：2026-09-02
車間裡清晰的油味、機台此起彼落的蜂鳴聲、實驗室閃爍的燈號，傳產製造廠房內忙碌的日常依舊，但產線上流轉的產品，卻早已截然不同。從伺服器水冷板、分歧管、快接頭，到先進領域的半導體設備零件，再延伸至機器人關節模組、整機組裝，以及航太，這些新興產品需要更高端而成熟的製造工藝，這些技藝則靠著台灣傳統「黑手」公司成就而來；而它們也從傳統黑手業轉進新興的高附加價值賽道，變身新時代「黑馬」。
日期：2026-09-02
SEMICON Taiwan 2026今（2）盛大登場，矽光子、異質整合、3D IC、Chiplet與先進封裝等技術議題，持續成為產業焦點。勤業眾信高科技、媒體及電信產業負責人簡宏偉資深執行副總經理指出，隨著大型AI模型需要處理的資料量與運算量快速增加，僅提升單一處理器速度已難以解決所有瓶頸，記憶體頻寬、晶片間資料傳輸、網路互連、功耗與散熱都會影響整體運算效率。企業除掌握AI帶來的市場機會外，更應關注「技術整合、核心能力建構及全球供應鏈重組」等三大趨勢，以強化長期競爭優勢。
日期：2026-09-02
