(今周刊1499)美國的技術封鎖，加速了中國半導體產業自主化，由華為領軍，在IC設計、晶圓代工以及封測、設備幾大領域齊頭並進。
日期：2025-09-10
3D IC先進封裝製造聯盟在SEMI（國際半導體產業協會）號召下，經過一年籌備後於周二（9日）在SEMICON Taiwan展覽周正式成軍，成員包括台積電（2330）、日月光（3711）、志聖（2467）、均豪（5443）、台達電（2308）、弘塑（3131）等37家國內外廠商參加，橫跨了設備廠、材料廠及封裝廠商。這個聯盟希望帶領全球半導體業突破摩爾定律極限制，在台積電與日月光共同擔任主席的領導下，成立了「標準制定」、「封裝製程」、「量測與檢測技術」三大工作小組，攜手推動先進製造技術的創新與跨界合作。3D IC先進封裝製造聯盟的目標，是要打造一個穩健且永續發展的3D IC與 CoWoS先進封裝生態系。
日期：2025-09-09
今周刊編按：台達電(2308)股價近期走勢極為強勁，一路從400元攻上798元，打破過往溫吞的股性，凱基投顧報告甚至已將其EPS預估至2027年的28元，顯示長期成長潛力巨大。知名分析師杜金龍分析，在主升段行情中，市場本益比可達25倍，且主動式ETF將其納入核心持股，提供穩定買盤。他大膽預測，台達電未來有挑戰千元的潛力，並表示若後續有拉回，他會考慮將台達電納入核心持股。
日期：2025-09-09
AI題材在台股及美股這兩年創造許多飆股，從輝達（NVIDIA）及微軟等終端用戶，到廣達（2382）、緯穎（6669）等台灣供應鏈都是，連鴻海（2317）都受益AI題材不少。隨著台股近期再創新高，大家不免好奇，AI題材是否開始有泡沫化的危機？研究機構認為，若從全球前四大雲端服務商（CSP）至少到2030年的資本支出趨勢來看，從資本支出總額、資本支出佔營收比例、高運算與AI佔設備支出比重，以及邊緣AI可望在五年成為全新成長動能等四大因素來看，在可見的未來AI仍將是熱門題材，而台灣就是獲益頗多的全球供應鏈重鎮。
日期：2025-09-08
即將於9月8日至12日開展的台灣國際半導體大展SEMICON Taiwan 2025，今年已進入第30年，從來賓層級、參與規模、討論主題都創歷來之最，全球有超過200個以上的CXO（公司某領域最高級主管）及EVP（執行副總裁）代表與會，9月的台灣將成為國際媒體注目的焦點。
日期：2025-09-01
AI晶片功耗與散熱需求日益升高，竑騰憑技術創新與靈活布局，從鐵皮工廠躍升為自動化設備廠，在先進封裝與檢測領域持續拓展新機會。
日期：2025-08-27
人稱齒輪大王的沈國榮，選在經營逆風時，交棒給小女兒沈千慈。他將心力投入和大集團轉型，瞄準半導體，衝刺3百億元營收。
日期：2025-08-27
全球半導體產業在AI與高效能運算（HPC）的龐大需求下，正加速奔向後摩爾定律時代，不僅促使晶片架構從奈米級躍升至埃米級創新，也帶動先進封裝技術朝向系統整合與極致微縮發展。在這個背景下，矽光子、HBM記憶體、晶背供電等先進製程的創新技術，正不斷改寫半導體產業的格局。2024年9月，SEMI國際半導體產業協會宣布於SEMI平台上，由台積電與日月光號召， 從IC設計、製造封裝、應用模組至終端產品的企業及研究機構在內的半導體產業鏈，包括工研院、波若威、上詮、鴻海、聯發科、廣達到辛耘等 30多家企業及組織，共同成立SEMI矽光子產業聯盟。
日期：2025-08-12
近年台灣科技大廠「內鬼／洩密案」層出不窮，護國神山、全世界最強的半導體製造公司台積電（2330）就不止一次發生內鬼案，聯電（2303）、聯發科（2454）、宏達電（2498）等大廠也都曾發生洩密案。
日期：2025-08-10
台灣20%對等關稅出爐，但半導體、伺服器、關鍵零元件等主力出口品豁免，台灣輸美占比逾6成的主力商品，未被納入徵稅範圍，資深分析師指出，企業獲利衝擊雖低於市場的最悲觀預期，但台灣必須在2周內公布的232條款調查結果中，爭取優於韓、歐的半導體關稅優惠，才能扳回一城。
日期：2025-08-02
