台股近期上演罕見劇烈震盪，加權指數在短短三個交易日重挫近3,000點，引發市場對於「終極海嘯是否來臨」的憂慮。然而，在美股費城半導體指數6月8日強勢反彈逾5%、AI族群迅速回穩後，台股9日上演超過千點強彈。劇烈震盪的走勢，反映的不是企業基本面盛極而衰，而是市場正在經歷一場高估值與高利率環境下的重新定價。
日期：2026-06-09
台股6/8歷經黑色星期一，開盤大跌逾2600點，在低接買盤進場之下，跌幅持續收斂，終場收在43502.78點，下跌1568.16點或3.48%，外資賣超金額高達938.51億元，創史上第7大，自營商也大賣491.45億元，投信則是小買90.69億，三大法人合計賣超1339.28億元。外資買賣超個股也全曝光，在台股大跌之際，外資選擇砍殺0050、凱基金(2883)，以及兩檔主動式ETF 00403A、00981A套現，至於買進個股則是大熱門華邦電(2344)、聯電(2303)各3萬張，顯見外資並未全面撤守AI股以及半導體股。
日期：2026-06-08
CoPoS 全稱為「Chip-on-Panel-on-Substrate」，是台積電繼 CoWoS 之後的次世代先進封裝平台 。在 AI 晶片供不應求、全球瘋搶 CoWoS 產能的當下，台積電（TSMC）董事長魏哲家已在法說會證實，正全力研發下一代技術：CoPoS 。這項被下達封口令的「最高機密」，被視為延續護國神山獨霸地位的關鍵 。本文將為您解密 CoPoS 是什麼？和 CoWoS差異？CoPoS 概念股有哪些？它為何能達成產能翻倍、材料零浪費的驚人效益。
日期：2026-06-04
隨著AI算力與功耗暴增，伺服器進入高規格、高成本時代，帶動台廠零件供應鏈需求攀升。高階被動元件重要性提高，如鈺邦等企業也搭上AI基礎建設浪潮，迎來新一波成長契機。
日期：2026-06-03
當全球AI晶片廠商一窩蜂追逐五奈米、三奈米先進製程，台灣發展軟體科技（Skymizer） 反其道而行，選擇以台積電二十八奈米成熟製程，打造全球首款「地端AI推論」設計晶片HTX301，並在二○二六Computex展前夕亮相。HTX301最大優勢是不需要搭載昂貴的高速互聯和HBM，也無需複雜液冷散熱，單卡即可執行接近兆級參數的超大型語言模型，瞄準企業私有化AI部屬的龐大市場，宣示台灣半導體業者在AI時代的創新突圍路徑。
日期：2026-06-03
從過去高度依賴中國市場的手機晶片龍頭，到如今一舉自美國大廠博通手中奪下Google TPU大單，市值單月暴增兩兆元，聯發科的戰場，已從邊緣AI殺入雲端AI的核心，也完成自我蛻變與轉型。
日期：2026-06-03
很多人其實不知道，晶圓代工這個產業，本質上是一次又一次的與客戶的產能對賭。你今天蓋一座先進晶圓廠，動輒 200 到 300 億美元，不是明年就能回本，而是賭兩到四年後，市場還需要這些產能。問題是，半導體最殘酷的地方就在於：需求高峰時，全世界都會同時失去理智。
日期：2026-06-02
編按：台股周一(6/1)延續大漲氣勢，盤中最高狂飆1198點！雖然封裝概念股隨後拉回、台積電以平盤作收，但在鴻海(2317)、聯發科(2454)撐盤，以及AI伺服器四雄——廣達(2382)、緯創(3231)、華碩(2357)、英業達(2356)集體強勢漲停的攻勢下，終場大漲604點，以45337點歷史高位作收。不過，周一成交量縮減至14770億元，比上個交易日大減3428億元，呈現「價漲量縮」的格局。值得注意的是，外資今天玩起神祕的「兩手策略」。現貨部分大舉買超368.1億元（連二買），但期貨大台空單卻暴增3978口，總未平倉量高達64673口，創下歷史新高紀錄；小台期貨也轉為2249口空單。外資「現貨追高、期貨拼命放空」，配合期貨高達698點的正價差，究竟是為了鎖定利潤套利，還是預防回檔避險？仍需時間觀察。所幸投信今天也跟進買超64.7億元，土洋法人同步偏多，短線仍有利台股繼續挑戰新高。
日期：2026-06-02
輝達執行長黃仁勳周一(6/1)在GTC Taipei，肯定台灣今年GDP成長上看10%、令人難以置信，台股也同時炒上45000點，熱度四射讓投資人驚訝不已。黃仁勳不但讚嘆帶著父母回家真好、「謝謝台灣」，為此演講作結，也為COMPUTEX開場。黃仁勳會中一口氣拋出NVIDIA及AI產業界的8大重磅宣布，從AI晶片、全新CPU、企業AI代理工具包，到PC再造、自駕車、人形機器人，全面宣示代理式AI時代正式到來。黃仁勳更宣示NVIDIA不只是GPU、系統公司，而是真正成為一家基礎設施公司，並強調NVIDIA將幫助大家創造最大收入、最大利潤，也能盡快達成目標。
日期：2026-06-01
上周主持了集誠資本（JCC Capital）的閉門論壇，會中邀請到集誠資本投資組合中的企業，全都是半導體、AI、自動化及機器人等國內外優質企業，其中討論到不少關鍵議題，尤其是面板級封裝（PLP）及整合各種技術的AI解決方案，將是接下來市場發展的重頭戲，與各位分享這些大趨勢。
日期：2026-06-01
