編按：超微(AMD)與OpenAI 達成晶片協議，市場對AI前景看旺，帶動週二(10/7)台積電(2330)開高走高，盤中最高觸及1445元再創新高，收在1435元也是歷史新高。而台股跳空開高，最高來到27301.42點，終場收27211.95點，上漲450.89點或1.68%。除了台積電受惠於Openai結盟AMD外，台廠包括鴻海、廣達等AI股，也都可望進補，反映在股價上，鴻海(2317)最高231.5元漲近2%、廣達（2382）則一度漲逾4.6%最高314元。另外，聯發科(2454)最高觸及1335元漲1.1%、台達電（2308）也暴衝逾5.6%最高來到995元。
日期：2025-10-07
今周刊編按：股民暱稱「三角形」的台達電(2308)因AI伺服器需求爆發，股價從今年4月最低275元一路破關，週二(10/7)最高來到995元直逼千元關卡，上漲逾5.6%再創天價，從最低點至今漲幅高達2.6倍，堪稱今年台股大贏家之一，隨外資圈啟動升價潮，目標價最高喊上1300元。資深分析師分析，台達電因其在AI伺服器電源與散熱領域的領先地位，獲得高度關注，特別是高壓直流（HVDC）技術和液冷散熱解決方案，被多家外資機構看好，並大幅上調目標價，主要看好有3大優勢。
日期：2025-10-07
今周刊編按：星際之門計畫（Stargate）今年尚未全面開跑下，包括鴻海(2317)、廣達(2382)、緯創(3231)等台灣代工廠，已合計出貨超過3萬櫃GB200、GB300 AI機櫃給一線雲端服務商與星際之門計畫使用，帶動這群AI股股價連日往上奔。而台積電(2330)更是在周五再次飆上1400元新高價，領著台股來到26734.28點突破歷史新高。台積電驚驚漲除了為10/16法說暖身、外資喊價上看1600元之外，OpenAI 執行長奧特曼傳出低調來台，拜會台積電與鴻海，也被視為在 AI大戰持續升溫下的一次「固樁」行動，凸顯台灣在全球 AI 產業鏈的關鍵地位。
日期：2025-10-03
在台積電先進製程南移帶動下，南部科學園區營業額大爆發，全國占比突破五成；九月下旬，《今周刊》舉辦二○二五前進大南方論壇，與南部四縣市首長暢談如何產業升級，擘畫未來。
日期：2025-10-01
距離九月底僅剩下不到一週的時間，第三季就要結束了，換言之，投信法人的季底作帳可以說是來到了棒球比賽的第九局。
日期：2025-09-24
台積電(2330)週一(9/22)創1295元新天價，帶動台股再創新高、準備叩關26000關卡。經濟部長龔明鑫在《數字台灣》節目上指出，最新3D的CoWoS（先進半導體封裝技術）是台積電和日月光早在15-20年前開始佈局，才有今天的亮點和底氣。至於經濟部如何在台積電未來對美投資給助力，龔明鑫說，有很多不可控因素，但是可控制的部分，例如在前緣技術保持領先，例如提前佈局矽光子、量子、機器人等等，就是這樣的道理。而軍工產業正夯，龔明鑫也透露，無人機可能可以軍民通用，給台灣很大機會，可以行銷到全球，目前盤點約有10萬台量，可以有練兵機會，整個供應鏈完整，就可以因應國際大量訂單。電子五哥們也慢慢加入無人機產業，他認為後勢不錯，「看到比較明確的需求和訂單，他們就會投入。」
日期：2025-09-22
近期「3DIC 先進封裝製造聯盟」正式成立，聯盟成員橫跨晶圓代工、封測、設備與零組件等，經歷前一波AI先進製程概念股大漲的氣勢，投資人不妨從中發掘下一波投資機會。
日期：2025-09-17
國內最大半導體設備及材料代理商崇越集團持續擴大國際布局，過去三年先後在美國亞利桑那州、德州達拉斯布點，並確定2026年夏天將在台積電歐洲廠所在地德國德勒斯登設點，同時評估在車程僅一小時的捷克邊境小城烏斯提（Usti）設立倉儲。崇越集團在美國德州達拉斯的據點，不僅就近服務在附近擴產的全球第三大矽晶圓製造商環球晶（6488），也已經有當地設廠的德州儀器等美系廠商上門接洽。這顯示台灣半導體供應鏈不僅隨著台積電出海，也逐漸把海外觸角擴散至台廠以外的國際客戶。
日期：2025-09-11
(今周刊1499)美國的技術封鎖，加速了中國半導體產業自主化，由華為領軍，在IC設計、晶圓代工以及封測、設備幾大領域齊頭並進。
日期：2025-09-10
3D IC先進封裝製造聯盟在SEMI（國際半導體產業協會）號召下，經過一年籌備後於周二（9日）在SEMICON Taiwan展覽周正式成軍，成員包括台積電（2330）、日月光（3711）、志聖（2467）、均豪（5443）、台達電（2308）、弘塑（3131）等37家國內外廠商參加，橫跨了設備廠、材料廠及封裝廠商。這個聯盟希望帶領全球半導體業突破摩爾定律極限制，在台積電與日月光共同擔任主席的領導下，成立了「標準制定」、「封裝製程」、「量測與檢測技術」三大工作小組，攜手推動先進製造技術的創新與跨界合作。3D IC先進封裝製造聯盟的目標，是要打造一個穩健且永續發展的3D IC與 CoWoS先進封裝生態系。
日期：2025-09-09
