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科技

無懼短期逆風躋身台灣第三類半導體前段班十年練功三招嘉晶打進日本IDM廠

轉型十年的專業磊晶廠嘉晶，從專攻類比IC、功率元件，正式跨入第三類半導體，一步步打進兩岸IC設計公司、日本垂直整合製造大廠等重要客戶，它究竟有何關鍵能耐？

日期：2024-03-20

國際總經

台積電各國都來追求　中國半導體業卻被上了四道枷鎖　從IP、EDA、設備到材料　北京突圍機會有多大？

中國早在2015年就提出，希望在2025年晶片自給率達到70%的目標，但在客觀條件受限與美國發起科技戰等因素影響下，專家預估屆時連20%都到不了。在業界專家眼中，中國追求半導體國產化的目標，最大關鍵不在於產能不夠大，而是從IP、EDA（電子設計自動化）工具、設備到材料，這幾個關鍵環節全都被國際社會卡脖子，特別是美國。北京當然不希望長期仰人鼻息，如今希望能從小晶片（chiplet）技術及第三類半導體等兩方面突圍，惟成效仍待觀察。

日期：2024-03-06

科技

小零件無死角布局術從類比IC到晶圓薄化一把抓老品牌微矽變第三代半導體測試神隊友

便宜的類比IC測試專門戶、老牌測試廠微矽電子，卻在第三代半導體成為國際知名半導體大廠唯一的測試合作對象，它是怎麼做到的？

日期：2024-01-31

科技

第三類半導體漸成主流！為何這讓台灣半導體設備及材料商　有機會變成全球A咖？

台灣是全球公認的半導體製造重鎮，但為何台灣似乎叫不出一家名震國際，大家不能不來下單的半導體設備商或材料商？以設備商為例，市場上叫得出名號的A咖大多是歐美日品牌，例如應用材料（Applied Materials）、柯林研發（Lam Research）、艾司摩爾（ASML）或東京威力科創（TEL）。但在部分國內半導體業界人士眼中，歐美日大廠獨霸現今全球半導體設備市場的局面，可能隨著第三類半導體（或稱化合物半導體）需求激增而有所改變。因為，與當前的矽基半導體相比，碳化矽（SiC）、砷化镓（GaAs）或氮化镓（GaN）等第三類半導體儘管市場規模相對不大，近幾年卻快速成長，前景極佳，成長空間非常大。而且，第三類半導體的設備主流尚未「定於一尊」，給了台廠迎頭趕上、甚至與國際A咖平起平坐的機會。或許在10~20年後，專攻第三類半導體的本土設備商或材料商，可望成為台灣半導體霸業在矽基半導體之外的第二隻腳。

日期：2023-11-28

科技

蔚華科技揪南方科技　進攻化合物半導體檢測市場

半導體檢測及封裝設備商蔚華科技（3055）今年9月宣布將以2.94億新台幣，投資數位光學廠商南方科技逾九成股份後，雙方於本月共同參加台北國際光電大展，5D顯微術及數位光學為主題，展出多款檢測設備及解決方案。這些展出內容包括了化合物半導體的非破壞性缺陷及應力檢測分析、Micro LED非接觸式晶圓晶粒PL及漏電檢測、超穎透鏡（Metalens）先進相位巨量檢測技術，以及AOI自動光學檢設檢決方案。

日期：2023-10-26

科技

「現在看到急單，大都是化合物半導體！」晶圓女王徐秀蘭：車用半導體及IDM　是碳化矽晶圓6吋轉8吋「逼最兇的」

國內最大、全球第三大矽晶圓製造商環球晶圓（6488）董事長暨執行長徐秀蘭周四（10/26）在南港展覽館舉行的第31屆國際光電大展會場表示，目前有看到矽晶圓的客戶（晶圓代工業者）狀況明顯逐季改善，營業額緩步回升。但她強調，這不代表客戶開始回補庫存、重新拉貨，或下急單。反而，「現在看到的急單，都是在化合物半導體比較多！」徐秀蘭預期，隨著碳化矽（SiC）等化合物半導體進入快速成長期，而且IDM等國際客戶明顯偏好8吋晶圓甚於6吋晶圓，環球晶的8吋碳化矽晶圓將在2024年進入客戶認證的密集期、2025年明顯放量，並在2026年與6吋晶圓並列為碳化矽晶圓的兩大支柱。

日期：2023-10-26

國際總經